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公开(公告)号：CN1893739B
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN200610103173.1
申请日：2006-07-07
Applicant: 星电株式会社
CPC classification number: H05K3/341 , H04R1/06 , H04R19/016 , H04R31/006 , H05K1/0243 , H05K3/3452 , H05K2201/09809 , H05K2201/0989 , H05K2201/10083 , H05K2201/10583 , H05K2203/1178 , Y02P70/613
Abstract: 一种可减少使用的焊锡的量以及减少对电子部件内部的热量的影响的安装基板以及搭载在其上的麦克风。本发明的安装基板，具有：形成在电极上的一部分上的焊锡部，该电极形成在安装基板上；使焊锡部的焊锡不扩散到规定的范围外而形成的保护膜；通过电极以及没有保护膜的部分形成，使锡焊工序中产生的气体逸出的气体逸出部。另外，在安装具有中央端子和周围端子的部件的情况下，各结构部具有以下特征。形成在安装基板上的电极具有：与中央端子相对的中央电极部；与周围端子的一部分相对的多个外侧电极部；与所述外侧电极部连接的连接电极部。焊锡部分别形成在中央电极部上以及外侧电极部上。气体逸出槽使周围端子的内侧的气体向外部逸出。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1886000A
公开(公告)日：2006-12-27
申请号：CN200610093849.3
申请日：2006-06-20
Applicant: 星电株式会社
CPC classification number: H04R19/00 , H04R19/016
Abstract: 一种电音响转换器，其具有同时实现吸收振动、吸收高频噪音、削减零件数、防止热传导的效果。本发明的电音响转换器包括：导电性的壳体，其具有用于使内部电路与外部导通而开设的开口部；端子，其从开口部向外部突出；台阶部，其为开口部侧的壳体的一部分，在与壳体内部的构成部之间具有间隙。配置台阶部和端子，以使台阶部及全部的端子直接焊接在安装基板上。另外，该台阶部可以使开口部变窄而向端子侧伸出。另外，台阶部可以具有一直到其与壳体的其他部分的交界部分的缝隙。
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公开(公告)号：CN1886000B
公开(公告)日：2011-08-03
申请号：CN200610093849.3
申请日：2006-06-20
Applicant: 星电株式会社
CPC classification number: H04R19/00 , H04R19/016
Abstract: 一种电音响转换器，其具有同时实现吸收振动、吸收高频噪音、削减零件数、防止热传导的效果。本发明的电音响转换器包括：导电性的壳体，其具有用于使内部电路与外部导通而开设的开口部；端子，其从开口部向外部突出；台阶部，其为开口部侧的壳体的一部分，在与壳体内部的构成部之间具有间隙。配置台阶部和端子，以使台阶部及全部的端子直接焊接在安装基板上。另外，该台阶部可以使开口部变窄而向端子侧伸出。另外，台阶部可以具有一直到其与壳体的其他部分的交界部分的缝隙。
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公开(公告)号：CN1819708B
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN200610007125.2
申请日：2006-02-09
Applicant: 星电株式会社
IPC: H04R1/08
Abstract: 本发明的目的在于提供一种防尘话筒，其由于把防尘处理作为组装工序的一部分而进行自动化，所以其是适用自动化的结构。本发明在具有音孔的导电性框体(小盒)的内侧，具备覆盖音孔的板状或膜状的防尘部。防尘部上至少在与音孔对应的部分处具有多个细孔，且还具有没有细孔的部分。在是驻极体电容话筒的情况下，根据话筒性能的观点，把防尘部设定成是导电性的。且根据在回流焊槽中进行锡焊处理的观点，其具有耐热性。各细孔最好设计成符合使用环境，把在孔口使用作为前提的情况下，各细孔的面积设定成小于或等于0.01mm2。且为了提高防尘效果，也可以对细孔的部分实施防水加工。
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公开(公告)号：CN1893739A
公开(公告)日：2007-01-10
申请号：CN200610103173.1
申请日：2006-07-07
Applicant: 星电株式会社
CPC classification number: H05K3/341 , H04R1/06 , H04R19/016 , H04R31/006 , H05K1/0243 , H05K3/3452 , H05K2201/09809 , H05K2201/0989 , H05K2201/10083 , H05K2201/10583 , H05K2203/1178 , Y02P70/613
Abstract: 一种可减少使用的焊锡的量以及减少对电子部件内部的热量的影响的安装基板以及搭载在其上的麦克风。本发明的安装基板，具有：形成在电极上的一部分上的焊锡部，该电极形成在安装基板上；使焊锡部的焊锡不扩散到规定的范围外而形成的保护膜；通过电极以及没有保护膜的部分形成，使锡焊工序中产生的气体逸出的气体逸出部。另外，在安装具有中央端子和周围端子的部件的情况下，各结构部具有以下特征。形成在安装基板上的电极具有：与中央端子相对的中央电极部；与周围端子的一部分相对的多个外侧电极部；与所述外侧电极部连接的连接电极部。焊锡部分别形成在中央电极部上以及外侧电极部上。气体逸出槽使周围端子的内侧的气体向外部逸出。
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公开(公告)号：CN1819708A
公开(公告)日：2006-08-16
申请号：CN200610007125.2
申请日：2006-02-09
Applicant: 星电株式会社
IPC: H04R1/08
Abstract: 本发明的目的在于提供一种防尘话筒，其由于把防尘处理作为组装工序的一部分而进行自动化，所以其是适用自动化的结构。本发明在具有音孔的导电性框体(小盒)的内侧，具备覆盖音孔的板状或膜状的防尘部。防尘部上至少在与音孔对应的部分处具有多个细孔，且还具有没有细孔的部分。在是驻极体电容话筒的情况下，根据话筒性能的观点，把防尘部设定成是导电性的。且根据在回流焊槽中进行锡焊处理的观点，其具有耐热性。各细孔最好设计成符合使用环境，把在孔口使用作为前提的情况下，各细孔的面积设定成小于或等于0.01mm2。且为了提高防尘效果，也可以对细孔的部分实施防水加工。
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