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公开(公告)号：CN106990271A
公开(公告)日：2017-07-28
申请号：CN201611113046.X
申请日：2016-12-06
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
IPC: G01R1/067
CPC classification number: G01R1/07357 , B81B1/008 , B81C1/00007 , G01R1/06738 , G01R1/06744 , G01R3/00
Abstract: 本发明涉及一种微机电探针，探针的制造方法为先利用微机电制程成型，再通过切削加工在一针尖部形成一切削面，探针具有一上表面、一身部以及实质上自身部朝一点触方向延伸的针尖部，针尖部具有第一、二侧面以及一实质上朝向点触方向的点触端，切削面于上表面呈下倾状、与第一、二侧面及点触端邻接，且具有由切削加工所形成的至少一切痕，切痕实质上自第一侧面延伸至第二侧面且非平行于点触方向，且切削面自一边缘切痕下倾至点触端；由此，点触端面积小，因此探针针痕小、易划破待测物的钝化层，且影像辨识度高。
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公开(公告)号：CN105158531A
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：CN201510303805.8
申请日：2015-06-04
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
IPC: G01R1/067
CPC classification number: G01R1/07314 , B81C1/00373 , B81C1/00611 , G01R1/06716
Abstract: 本发明涉及一种探针，该探针包括主体部、导电部、附着层、集肤效应层及挡止部，用于组装一探针头，该探针头包括一下导板及一上导板。导电部叠合于主体部的至少一部分。附着层包覆主体部及导电部。集肤效应层包覆附着层。挡止部用于挡止下导板或上导板。主体部的材质包括第一材料，导电部的材质包括第二材料，集肤效应层的材质包括第三材料，第三材料的导电性大于第二材料的导电性，第二材料的导电性大于第一材料的导电性，第一材料的硬度大于第二材料的硬度，且第一材料的硬度大于第三材料的硬度。
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公开(公告)号：CN107796966A
公开(公告)日：2018-03-13
申请号：CN201710523677.7
申请日：2017-06-30
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种垂直式探针，具有一针尾、一针身及一用于点触待测物的针头，且包含有相互固定的一结构件、一绝缘层及一导电件，绝缘层将导电件完全与结构件分隔开而使导电件与结构件相互绝缘；结构件包含有针尾及至少部分的针身，导电件包含有至少部分的针头；或者，结构件对应针尾、针身及针头的形状，绝缘层包覆至少部分的结构件且至少位于针头，导电件为一包覆至少部分的绝缘层的导电层且位于针头，用于接触待测物。由此，垂直式探针可符合高频测试需求且容易安装。本发明更提供垂直式探针的制造方法，以及使用垂直式探针的探针头及探针卡。
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公开(公告)号：CN115128315A
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202210280326.9
申请日：2022-03-22
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
IPC: G01R1/073
Abstract: 本发明涉及一种线路内嵌式探针装置，其电路板包含有一上表面设有二第一凹槽及一位于其间的第二凹槽的绝缘层单元、线路主体齐平于所述上表面地分别设于第一、二凹槽内的二接地线路及一讯号线路、一设于绝缘层单元的下表面的接地层，以及连接接地线路与接地层的多个导通孔，各导通孔包含有一贯穿第一凹槽的槽底面及所述下表面的通孔及一设于通孔内的导电层，线路主体、接地层及导电层由同一金属材料制成，接地及讯号线路上分别设置一探针；由此，本发明可易于控制线距、线宽、线厚及线路表面粗糙度，并利于达到薄铜线路、细微间距及高频测试等需求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111044764A
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN201910773442.2
申请日：2019-08-21
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种具有微机电探针的探针模块及其制造方法，包含有一电路基板以及至少一通过微机电制程形成于电路基板一植针表面的微机电探针，微机电探针包含有一针身以及一针尖，针身包含有第一、二端部以及一纵长部，纵长部具有面向相反的第一、二方向的第一、二表面，针尖自针身朝第一方向延伸而出且更经由镭射切割成渐缩状而具有一尖端，第一、二端部至少其中之一具有一朝第二方向凸出于第二表面的支撑座，支撑座连接于植针表面而使纵长部及针尖悬空于植针表面上方；由此，微机电探针的针尖的尖端微小而可适用于微小电子元件的检测，且制造方法省时并具有高合格率。
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公开(公告)号：CN108572265A
公开(公告)日：2018-09-25
申请号：CN201810200139.9
申请日：2018-03-12
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
IPC: G01R1/067
Abstract: 本发明涉及一种微机电探针及其制造方法以及具有该微机电探针的探针头，所述微机电探针具有一针尾、一针头及一针身，且包含一针尖层及一结构层，针尖层有一经过平坦化处理的上表面，结构层设于上表面且有一顶面、第一、二侧面，以及与第一、二侧面邻接的一切削面及一前端面，切削面自顶面朝针尖层的方向下倾延伸至前端面，前端面自切削面一最靠近上表面的前端延伸至上表面，针尖层有一凸出于结构层的前端面且位于针头的针尖，在微机电探针的针头位置，针尖层的硬度大于结构层的硬度，结构层的导电度大于针尖层的导电度；由此，该微机电探针的针痕小、进行针尖自动辨识时具高辨识度，且植针便利。
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公开(公告)号：CN118858714A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202410491429.9
申请日：2024-04-23
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
IPC: G01R1/073
Abstract: 本发明涉及一种薄膜探针卡及薄膜探针卡的制造方法，薄膜探针卡的探针包括一连接于薄膜线路结构之一线路且自薄膜线路结构之一探针凸出表面凸出一高度的基座，以及一自基座凸出一高度的针尖，基座包括沿长度轴向依次自其一第一侧边延伸至一第二侧边的一针尖放置段及一延伸段，针尖是位于针尖放置段且具有一连接于基座的固定端部，针尖放置段的宽度大于针尖的固定端部的宽度，针尖的中心到基座的第一侧边的距离小于针尖的中心到基座的第二侧边的距离；本发明可使得薄膜探针卡的探针间距小、结构强度高，且达到测试所需的探针高度。
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公开(公告)号：CN115248339A
公开(公告)日：2022-10-28
申请号：CN202210414190.6
申请日：2022-04-20
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
IPC: G01R1/073
Abstract: 本发明涉及一种探针安装电路板，包含有一绝缘层、设于其上、下表面的一线路结构及一接地层，以及多个导通孔，线路结构包含二接地线路及一位于二接地线路之间的讯号线路，各接地线路与接地层受至少一导通孔连接，各导通孔包含一贯穿接地线路及绝缘层的通孔，以及一导通接地线路与接地层地设置于通孔的导电层，讯号线路及导通孔的导电层由一金属材料制成，接地层及接地线路由另一金属材料制成；一种探针装置，包含所述电路板及分别设于各所述线路的三探针；由此，本发明可形成薄铜线路并降低线路表面粗糙度，且易于控制线距、线宽及线厚并利于达到细微间距的需求。
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公开(公告)号：CN107796966B
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN201710523677.7
申请日：2017-06-30
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种垂直式探针，具有一针尾、一针身及一用于点触待测物的针头，且包含有相互固定的一结构件、一绝缘层及一导电件，绝缘层将导电件完全与结构件分隔开而使导电件与结构件相互绝缘；结构件包含有针尾及至少部分的针身，导电件包含有至少部分的针头；或者，结构件对应针尾、针身及针头的形状，绝缘层包覆至少部分的结构件且至少位于针头，导电件为一包覆至少部分的绝缘层的导电层且位于针头，用于接触待测物。由此，垂直式探针可符合高频测试需求且容易安装。本发明更提供垂直式探针的制造方法，以及使用垂直式探针的探针头及探针卡。
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