Invention Publication
- Patent Title: 用于探针卡的探针安装电路板及探针装置
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Application No.: CN202210414190.6Application Date: 2022-04-20
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Publication No.: CN115248339APublication Date: 2022-10-28
- Inventor: 胡玉山 , 魏绍伦 , 李逸隆 , 周裕文
- Applicant: 旺矽科技股份有限公司
- Applicant Address: 中国台湾新竹县竹北市中和街155号
- Assignee: 旺矽科技股份有限公司
- Current Assignee: 旺矽科技股份有限公司
- Current Assignee Address: 中国台湾新竹县竹北市中和街155号
- Agency: 北京纪凯知识产权代理有限公司
- Agent 陈晓庆
- Priority: 110115159 20210427 TW 111100453 20220105 TW
- Main IPC: G01R1/073
- IPC: G01R1/073

Abstract:
本发明涉及一种探针安装电路板,包含有一绝缘层、设于其上、下表面的一线路结构及一接地层,以及多个导通孔,线路结构包含二接地线路及一位于二接地线路之间的讯号线路,各接地线路与接地层受至少一导通孔连接,各导通孔包含一贯穿接地线路及绝缘层的通孔,以及一导通接地线路与接地层地设置于通孔的导电层,讯号线路及导通孔的导电层由一金属材料制成,接地层及接地线路由另一金属材料制成;一种探针装置,包含所述电路板及分别设于各所述线路的三探针;由此,本发明可形成薄铜线路并降低线路表面粗糙度,且易于控制线距、线宽及线厚并利于达到细微间距的需求。
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