树脂层的去除方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105032874A

    公开(公告)日:2015-11-11

    申请号:CN201510220079.3

    申请日:2015-04-30

    CPC classification number: Y02W30/20 B08B11/04

    Abstract: 本发明涉及一种树脂层的去除方法,其去除配置在玻璃基板上的树脂层,具有如下工序:使碱浓度为15质量%以上且含有3质量%以上式(1)所示的化合物的碱水溶液与树脂层接触,去除树脂层,RO-(LO)n-H 式(1),式(1)中,R表示烷基,L表示亚烷基,n表示1以上的整数。

    玻璃板的研磨装置
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103958124A

    公开(公告)日:2014-07-30

    申请号:CN201280059234.2

    申请日:2012-11-22

    CPC classification number: B24B37/24

    Abstract: 本发明提供玻璃板的研磨装置。本发明的研磨装置(10)中使用的研磨垫(26)为软质树脂聚氨酯制,A硬度为80以上,密度为0.7g/cm3以上。另外,研磨垫(26)的A硬度为90以下,密度为0.9g/cm3以下。由此,根据本发明的研磨装置(10),能够利用兼具平坦化能力和伤痕抑制能力的研磨垫(26)对玻璃板(G)进行研磨,因此,能够缩短利用仅具有伤痕抑制能力的后段的研磨垫的精密研磨工序中花费的加工时间。因此,根据研磨装置(10),比现有研磨装置相比,能够使玻璃板(G)的研磨效率显著提高。

    玻璃基板的精研磨方法及利用该方法进行了精研磨的无碱玻璃基板

    公开(公告)号:CN104364217A

    公开(公告)日:2015-02-18

    申请号:CN201380029856.5

    申请日:2013-05-30

    CPC classification number: C03C3/091 C03C3/087

    Abstract: 本发明涉及一种玻璃基板的精研磨方法,使用含有二氧化铈作为研磨磨粒的研磨浆料对玻璃基板的主面进行研磨,其中,所述玻璃基板的组成为下述的无碱玻璃,所述精研磨方法包括在下述条件下进行研磨的阶段:在将所述玻璃基板的主面的起伏换算为20mm间距的起伏而得到起伏的高度从0.14μm变化至0.10μm时的所述玻璃基板的研磨量设为X(μm)时,使0.04/X为0.12以上,所述无碱玻璃的应变点为710℃以上,50~350℃下的平均热膨胀系数为30×10-7~43×10-7/℃,玻璃粘度达到102dPa·s时的温度T2为1710℃以下,玻璃粘度达到104dPa·s时的温度T4为1320℃以下,以基于氧化物的摩尔%计,含有SiO2:66~70、Al2O3:12~15、B2O3:0~1.5、MgO:大于9.5且为13以下、CaO:4~9、SrO:0.5~4.5、BaO:0~1、ZrO2:0~2,MgO+CaO+SrO+BaO为17~21,MgO/(MgO+CaO+SrO+BaO)为0.40以上,MgO/(MgO+CaO)为0.40以上,MgO/(MgO+SrO)为0.60以上。

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