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公开(公告)号：CN103676033B
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201310388445.7
申请日：2013-08-30
Applicant: 日立金属株式会社
CPC classification number: H05K7/20254 , G02B6/4214 , G02B6/4269 , G02B6/4278 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供即使高密度地配置通信模块也能够使通信模块所产生的热高效地散热的通信模块的冷却结构以及通信装置。作为通信模块的光模块（2）的冷却结构具备散热片（6），该散热片（6）具有由冷却机构冷却的主体部（60）、在多个隔壁（611）之间形成有狭缝状的多个收容空间（610）的冷却收容部（61），具有在安装有通信用的电路部件的基板的厚度方向上夹持该基板的第一侧壁（201）及第二侧壁（202）的多个光模块（2）分别收容在冷却收容部（61）的收容空间（610），至少第一侧壁（201）与收容空间（610）的第一内表面（610a）面接触。
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公开(公告)号：CN103676031B
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201310174065.3
申请日：2013-05-13
Applicant: 日立金属株式会社
IPC: G02B6/42
CPC classification number: G02B6/32 , G02B6/4214 , G02B6/423 , G02B6/4249
Abstract: 本发明提供光通信模块，其能机械且简易地进行光学部件与光元件阵列的对位，且即使在光学部件由于热而膨胀、收缩的情况下也能抑制位置偏移。槽（5）以宽度朝向开口变宽的方式形成，或者，突起（6）以宽度朝向基端变宽的方式形成，在光学部件（4）膨胀、收缩时由于槽与突起的干涉而支撑部件（3）与光学部件（4）的距离发生变化，槽和突起分别以在光学部件（4）膨胀、收缩时在槽与突起之间不发生相对的位置偏移的宽度方向的位置（基准位置）位于在俯视时通过光元件阵列（2）的中心（A）的直线（A1、A2）上，而且，槽（5）和突起（6）分别形成于在俯视时通过光元件阵列（2）的中心（A）的至少两个不同的直线（A1、A2）上。
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公开(公告)号：CN103823280A
公开(公告)日：2014-05-28
申请号：CN201310471400.6
申请日：2013-10-10
Applicant: 日立金属株式会社
IPC: G02B6/42
CPC classification number: H01L23/4338 , H01L23/40 , H01L23/4006 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供能够可靠地实现并维持多个通信模块与搭载于这些通信模块上的散热器的热连接的信号传输装置。本发明的信号传输装置（1）在搭载于基板（3）的多个通信模块（10）上配置共用的散热器（20），其具有设置于基板（3）和通信模块（10）之间的螺旋弹簧（40），通信模块（10）由螺旋弹簧（40）朝向散热器（20）受力，通信模块（10）的上表面（14a）被按压于散热器（20）的底面（20a）。
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公开(公告)号：CN104700957B
公开(公告)日：2017-07-07
申请号：CN201410536113.3
申请日：2014-10-11
Applicant: 日立金属株式会社
CPC classification number: H01B11/002 , H01B11/1839 , Y10T29/49123
Abstract: 本发明提供能够抑制模式转换的差动信号用电缆及其制造方法。本发明的差动信号用电缆包括：两根内部导体(2)；分别或一并覆盖两根内部导体(2)的绝缘体(3)；以及覆盖绝缘体(3)的周围的外部导体(4)，其中，以电缆长度为1m进行测定时，用下式(1)表示的有效容量差ΔX在两根内部导体(2)的电容的平均值C的0.2％以下，ΔX＝ΔC+ΔL/Z02式(1)，式中，ΔC：两根内部导体的电容差；ΔL：两根内部导体的电感差；Z0：参考阻抗(50Ω)。
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公开(公告)号：CN103811438A
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN201310099963.7
申请日：2013-03-26
Applicant: 日立金属株式会社
IPC: H01L23/473
CPC classification number: H05K1/0209 , G06F1/20 , H04B1/036 , H05K1/141 , H05K2201/066 , H05K2201/10121 , H05K2201/10189 , H05K2201/10553
Abstract: 本发明提供一种信号传输装置。维持或提高对通信模块的冷却能力的同时，尽可能地降低信号传输装置的高度。在具备设置在基板（3）上的通信模块（10）和对通信模块（10）进行冷却的冷却机构的信号传输装置（1A）中，冷却机构具有传热板（21）和散热片（22），该传热板（21）包含与多个通信模块（10）的底面重复并与该底面热连接的第一区域、以及与通信模块（10）的底面不重复的第二区域，该散热片（22）设置在传热板（21）的第二区域。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103676033A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310388445.7
申请日：2013-08-30
Applicant: 日立金属株式会社
CPC classification number: H05K7/20254 , G02B6/4214 , G02B6/4269 , G02B6/4278 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供即使高密度地配置通信模块也能够使通信模块所产生的热高效地散热的通信模块的冷却结构以及通信装置。作为通信模块的光模块（2）的冷却结构具备散热片（6），该散热片（6）具有由冷却机构冷却的主体部（60）、在多个隔壁（611）之间形成有狭缝状的多个收容空间（610）的冷却收容部（61），具有在安装有通信用的电路部件的基板的厚度方向上夹持该基板的第一侧壁（201）及第二侧壁（202）的多个光模块（2）分别收容在冷却收容部（61）的收容空间（610），至少第一侧壁（201）与收容空间（610）的第一内表面（610a）面接触。
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公开(公告)号：CN103823280B
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201310471400.6
申请日：2013-10-10
Applicant: 日立金属株式会社
IPC: G02B6/42
CPC classification number: H01L23/4338 , H01L23/40 , H01L23/4006 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供能够可靠地实现并维持多个通信模块与搭载于这些通信模块上的散热器的热连接的信号传输装置。本发明的信号传输装置（1）在搭载于基板（3）的多个通信模块（10）上配置共用的散热器（20），其具有设置于基板（3）和通信模块（10）之间的螺旋弹簧（40），通信模块（10）由螺旋弹簧（40）朝向散热器（20）受力，通信模块（10）的上表面（14a）被按压于散热器（20）的底面（20a）。
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公开(公告)号：CN104700957A
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201410536113.3
申请日：2014-10-11
Applicant: 日立金属株式会社
CPC classification number: H01B11/002 , H01B11/1839 , Y10T29/49123
Abstract: 本发明提供能够抑制模式转换的差动信号用电缆及其制造方法。本发明的差动信号用电缆包括：两根内部导体(2)；分别或一并覆盖两根内部导体(2)的绝缘体(3)；以及覆盖绝缘体(3)的周围的外部导体(4)，其中，以电缆长度为1m进行测定时，用下式(1)表示的有效容量差ΔX在两根内部导体(2)的电容的平均值C的0.2％以下，ΔX＝ΔC+ΔL/Z02式(1)，式中，ΔC：两根内部导体的电容差；ΔL：两根内部导体的电感差；Z0：参考阻抗(50Ω)。
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公开(公告)号：CN103681617A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310388819.5
申请日：2013-08-30
Applicant: 日立金属株式会社
IPC: H01L23/538 , H01L21/768
CPC classification number: H01L23/49811 , G02B6/4214 , G02B6/4246 , G02B6/4284 , H01L2224/16225 , H01L2924/15311
Abstract: 本发明提供半导体装置、通信设备以及半导体封装，其具有简单构成且即使在没有空出半导体芯片的上方的空间情况下也能够装卸通信模块。处理器（2）以及通信设备（1）具备板状的半导体封装基板（20）和安装于半导体封装基板（20）的半导体芯片（22），在半导体封装基板（20）的下表面上形成与母插件板（4）电连接的多个电极（202a），在半导体封装基板（20）的端部形成具有多个端子（210）的连接器部（21），多个端子（210）与从半导体封装基板（20）相平行的方向嵌合的阴连接器（52）的多个弹簧端子（58）电连接。
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公开(公告)号：CN103676031A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310174065.3
申请日：2013-05-13
Applicant: 日立金属株式会社
IPC: G02B6/42
CPC classification number: G02B6/32 , G02B6/4214 , G02B6/423 , G02B6/4249
Abstract: 本发明提供光通信模块，其能机械且简易地进行光学部件与光元件阵列的对位，且即使在光学部件由于热而膨胀、收缩的情况下也能抑制位置偏移。槽（5）以宽度朝向开口变宽的方式形成，或者，突起（6）以宽度朝向基端变宽的方式形成，在光学部件（4）膨胀、收缩时由于槽与突起的干涉而支撑部件（3）与光学部件（4）的距离发生变化，槽和突起分别以在光学部件（4）膨胀、收缩时在槽与突起之间不发生相对的位置偏移的宽度方向的位置（基准位置）位于在俯视时通过光元件阵列（2）的中心（A）的直线（A1、A2）上，而且，槽（5）和突起（6）分别形成于在俯视时通过光元件阵列（2）的中心（A）的至少两个不同的直线（A1、A2）上。
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