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公开(公告)号：CN105870716B
公开(公告)日：2019-06-04
申请号：CN201610045471.3
申请日：2016-01-22
Applicant: 日立金属株式会社
IPC: H01R13/629
CPC classification number: H01R13/6335 , H01R13/6275
Abstract: 本发明提供一种即使反复插拔连接器，也不在拉手部件产生裂纹、破裂而提高了耐久性的连接器以及附带连接器的缆线。通过罩(9)的卡定片(91、92)来进行防脱的连接器(70)具备：形成有与卡定片卡合的凹部(30)的连接器壳体(3)；通过滑动移动来解除卡定片与凹部的卡合的滑动部件(5)；以及具有在使滑动部件移动时被操作的操作部(61)的由树脂构成的拉片(6)，在拉片形成有在其短边方向上延伸的突部(62)，滑动部件5的连结一对臂部(51)的连结部(52)与拉片的突部的侧面(62a)对置，在拉片被拉引操作时，突部的侧面与连结部抵接，滑动部件在连结部从突部接受向脱离方向的移动力而移动。
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公开(公告)号：CN105322251B
公开(公告)日：2019-04-19
申请号：CN201510262797.7
申请日：2015-05-21
Applicant: 日立金属株式会社
Abstract: 本发明提供一种移相器，其能得到稳定的移相量。移相器具备与形成于基板(33)的表面的信号线路(330)对置的由电介体构成的多个介电部件(21)、支撑多个介电部件(21)且受到使介电部件(21)向与基板平行且与信号线路(330)相交的方向移动的移动力的支撑部件(22)以及向支撑部件(22)施加移动力的移动机构(4)，在介电部件(21)上设有用于保持介电部件(21)与信号线路(330)的间隔的突起(211c、212c)。
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公开(公告)号：CN103823280B
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201310471400.6
申请日：2013-10-10
Applicant: 日立金属株式会社
IPC: G02B6/42
CPC classification number: H01L23/4338 , H01L23/40 , H01L23/4006 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供能够可靠地实现并维持多个通信模块与搭载于这些通信模块上的散热器的热连接的信号传输装置。本发明的信号传输装置（1）在搭载于基板（3）的多个通信模块（10）上配置共用的散热器（20），其具有设置于基板（3）和通信模块（10）之间的螺旋弹簧（40），通信模块（10）由螺旋弹簧（40）朝向散热器（20）受力，通信模块（10）的上表面（14a）被按压于散热器（20）的底面（20a）。
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公开(公告)号：CN102346283B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201110054166.8
申请日：2011-03-04
Applicant: 日立金属株式会社
IPC: G02B6/42
CPC classification number: G02B6/4201 , G02B6/4214 , G02B6/4249 , G02B6/428 , G02B6/4292
Abstract: 本发明提供一种光学器件被稳定地固定在支撑部件上的光模块。光模块(10)的光学器件(56)具有与光连接器(70)相对的连接面(62)以及在与光连接器(70)的连接方向正交的方向上相互分离的一对侧面(60、60)。支撑部件(50)具有与光学器件(56)的侧面(60、60)分别相对的一对侧壁(54、54)以及设置在侧壁(54、54)上且朝向光学器件(56)的侧面(60、60)呈凹状或凸状的凹凸部(84、84)。光学器件(56)的侧面(60、60)通过第二粘接部(82、82)固定在支撑部件(50)的侧壁(54、54)上，第二粘接部(82、82)还附着在侧壁(54、54)的凹凸部(84、84)的表面上。
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公开(公告)号：CN103681617A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310388819.5
申请日：2013-08-30
Applicant: 日立金属株式会社
IPC: H01L23/538 , H01L21/768
CPC classification number: H01L23/49811 , G02B6/4214 , G02B6/4246 , G02B6/4284 , H01L2224/16225 , H01L2924/15311
Abstract: 本发明提供半导体装置、通信设备以及半导体封装，其具有简单构成且即使在没有空出半导体芯片的上方的空间情况下也能够装卸通信模块。处理器（2）以及通信设备（1）具备板状的半导体封装基板（20）和安装于半导体封装基板（20）的半导体芯片（22），在半导体封装基板（20）的下表面上形成与母插件板（4）电连接的多个电极（202a），在半导体封装基板（20）的端部形成具有多个端子（210）的连接器部（21），多个端子（210）与从半导体封装基板（20）相平行的方向嵌合的阴连接器（52）的多个弹簧端子（58）电连接。
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公开(公告)号：CN103676031A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310174065.3
申请日：2013-05-13
Applicant: 日立金属株式会社
IPC: G02B6/42
CPC classification number: G02B6/32 , G02B6/4214 , G02B6/423 , G02B6/4249
Abstract: 本发明提供光通信模块，其能机械且简易地进行光学部件与光元件阵列的对位，且即使在光学部件由于热而膨胀、收缩的情况下也能抑制位置偏移。槽（5）以宽度朝向开口变宽的方式形成，或者，突起（6）以宽度朝向基端变宽的方式形成，在光学部件（4）膨胀、收缩时由于槽与突起的干涉而支撑部件（3）与光学部件（4）的距离发生变化，槽和突起分别以在光学部件（4）膨胀、收缩时在槽与突起之间不发生相对的位置偏移的宽度方向的位置（基准位置）位于在俯视时通过光元件阵列（2）的中心（A）的直线（A1、A2）上，而且，槽（5）和突起（6）分别形成于在俯视时通过光元件阵列（2）的中心（A）的至少两个不同的直线（A1、A2）上。
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公开(公告)号：CN104133272B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201410155883.3
申请日：2014-04-17
Applicant: 日立金属株式会社
IPC: G02B6/42
CPC classification number: G02B6/3893 , G02B6/3821 , G02B6/4292
Abstract: 本发明提供能够实现小型化的箍套固定部件及箍套保持构造。箍套固定部件（5）将保持光纤（9）的箍套（11）固定于形成有供该箍套插入的保持孔（320）的保持部件（3），具备：在配置于该箍套的外周侧的螺旋弹簧（6）的径向上隔着该螺旋弹簧（6）地相互相对的第一板部（5e）及第二板部（5f）；推压该螺旋弹簧从而由螺旋弹簧（6）的复原力将箍套（11）压入保持孔（320）的里侧的弹簧推压部（5b）；卡定于在该保持部件（3）形成的卡定部（33）上的爪部（5d）；以及在该第二板部与该爪部之间延伸的一对臂部（5g），通过使该第一板部以及该第二板部相互接近来解除该爪部的与该卡定部的卡定状态。
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公开(公告)号：CN103676031B
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201310174065.3
申请日：2013-05-13
Applicant: 日立金属株式会社
IPC: G02B6/42
CPC classification number: G02B6/32 , G02B6/4214 , G02B6/423 , G02B6/4249
Abstract: 本发明提供光通信模块，其能机械且简易地进行光学部件与光元件阵列的对位，且即使在光学部件由于热而膨胀、收缩的情况下也能抑制位置偏移。槽（5）以宽度朝向开口变宽的方式形成，或者，突起（6）以宽度朝向基端变宽的方式形成，在光学部件（4）膨胀、收缩时由于槽与突起的干涉而支撑部件（3）与光学部件（4）的距离发生变化，槽和突起分别以在光学部件（4）膨胀、收缩时在槽与突起之间不发生相对的位置偏移的宽度方向的位置（基准位置）位于在俯视时通过光元件阵列（2）的中心（A）的直线（A1、A2）上，而且，槽（5）和突起（6）分别形成于在俯视时通过光元件阵列（2）的中心（A）的至少两个不同的直线（A1、A2）上。
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公开(公告)号：CN104901056A
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201510064796.1
申请日：2015-02-06
Applicant: 日立金属株式会社
CPC classification number: H01R24/60 , H01R13/631 , H01R13/6471 , H01R13/46 , H01R13/04 , H01R13/11 , H01R24/00
Abstract: 本发明提供使通信模块的高密度安装成为可能的小型的使用性能良好的通信模块用连接器以及通信模块。连接器由具有具备端面、相互平行的两个外侧面、以及连接各外侧面和端面的第一锥形面的插入凸部的插头连接器和具有具备插入口、相互平行的两个内侧面、以及连接各内侧面和插入口的边缘的第二锥形面的插入凹部的插座连接器构成。在插入凸部的外侧面排列有多个第一连接端子，在插入凹部的内侧面排列有多个第二连接端子，第一锥形面的宽度是第二锥形面的宽度的两倍以上。在连接插头连接器和插座连接器的状态下，从第二连接端子的插入方向下侧的端部至与第二连接端子接触的第一连接端子的插入方向上侧的端部的沿插入方向的直线距离是6.0mm以下。
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公开(公告)号：CN104516066A
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201410524376.2
申请日：2014-10-08
Applicant: 日立金属株式会社
IPC: G02B6/42
CPC classification number: G02B6/4214 , G02B6/423 , G02B6/4249 , G02B6/428 , G02B6/4284 , G02B6/4292 , G02B6/43 , G02B6/4201 , G02B6/4268
Abstract: 本发明提供一种光电变换模块及使用其的传输装置，能在装置板上实现二维配置的高密度且低矮安装的、进而能以装配简单的总括散热器来效率良好地进行冷却的光电变换模块。在搭载于装置板上的光电变换模块中，光连接器被设置于光学子组件的与装置板相对的面，电连接器被开放了光传输体所通过的至少两边以使光传输体能通过光学子组件的至少相对的两边，且所述光电变换模块构成为能使所述光传输体在光学子组件与装置板之间上下重叠地通过。
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