R-T-B系烧结磁体的制造方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115602435A

    公开(公告)日:2023-01-13

    申请号:CN202210709610.3

    申请日:2022-06-22

    Abstract: 本发明的课题在于抑制当粉末粒度变小时容易产生的氮化、氧化所导致的磁石特性的劣化。其解决手段为如下的本发明的R-T-B系烧结磁石的制造方法,其为R-T-B系烧结磁体(R为稀土元素,必须包含选自Nd、Pr和Ce中的至少1种,T为过渡金属的至少1种且必须包含Fe)的制造方法,包括:准备R-T-B系烧结磁体用合金的粗粉碎粉的工序;对粉碎室被不活泼气体充满的喷射磨装置供给粗粉碎粉,将粗粉碎粉进行粉碎,得到微粉末的工序;和制作上述微粉末的烧结体的工序。在粗粉碎粉中添加有熔点为20℃以上100℃以下的亚磷酸酯。

    R-T-B系烧结磁体的制造方法

    公开(公告)号:CN108701517A

    公开(公告)日:2018-10-23

    申请号:CN201780013630.4

    申请日:2017-03-10

    Abstract: 一种R‑T‑B系烧结磁体的制造方法,其中,所述R‑T‑B系烧结磁体含有R:28.5~33.0质量%(R为稀土元素中的至少1种,且包含Nd和Pr中的至少1种)、B:0.850~0.910质量%、Ga:0.2~0.7质量%、Cu:0.05~0.50质量%和Al:0.05~0.50质量%,余量为T(T为Fe和Co,T的90质量%以上为Fe)和不可避免的杂质,且满足:式(1)(14[B]/10.8<[T]/55.85([B]是用质量%表示的B的含量,[T]是用质量%表示的T的含量)),所述R‑T‑B系烧结磁体的制造方法包括如下工序:准备粒径D50和粒径D99满足式(2)(3.8μm≤D50≤5.5μm)和式(3)(D99≤10μm)的合金粉末的工序;将上述合金粉末进行成形而得到成形体的成形工序;将上述成形体进行烧结而得到烧结体的烧结工序;以及,对上述烧结体实施热处理的热处理工序。

    R-T-B系烧结磁铁
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108389674B

    公开(公告)日:2021-07-23

    申请号:CN201810104048.5

    申请日:2018-02-01

    Abstract: 本发明的课题是提供一种尽可能地不使用Dy等RH(即,尽可能地降低RH的使用量)、且具有高Br和高HcJ的R‑T‑B系烧结磁铁。一种R‑T‑B系烧结磁铁,以质量%计,包含:R:27.5%以上、34.0%以下(R为稀土类元素中的至少一种,必须包含Nd和Pr中的至少一个)、B:0.85%以上、0.93%以下、Ga:0.20%以上、0.75%以下、Sn:0.05%以上、0.60%以下、Cu:0.05%以上、0.70%以下、Al:0.05%以上、0.40%以下、和T:61.5%以上(T为Fe和Co,以质量比计,T的90%以上为Fe),并且满足下述式(1)~(4),0<[T]‑72.3×[B] (1);0.2≤[Cu]/([Ga]+[Cu])≤0.5 (2);0.5≤[Ga]/[Sn] (3);0.25≤[Ga]+[Sn]≤0.80 (4)。

    R-T-B系烧结磁体的制造方法

    公开(公告)号:CN106716571B

    公开(公告)日:2018-10-19

    申请号:CN201580049440.9

    申请日:2015-08-31

    Abstract: 一种R-T-B系烧结磁体的制造方法,其包括如下工序:1)烧结成形体,准备R-T-B系烧结磁体原材的工序,所述R-T-B系烧结磁体原材含有:27.5质量%以上且34.0质量%以下的R、0.85质量%以上且0.93质量%以下的B、0.20质量%以上且0.70质量%以下的Ga、多于0.2质量%且0.50质量%以下的Cu、0.05质量%以上且0.5质量%以下的Al、和0质量%以上且0.1质量%以下的M,余量是T和不可避免的杂质,并满足式(1)和(2);2)高温热处理工序,其是将R-T-B系烧结磁体原材,加热至730℃以上且1020℃以下的温度后,以5℃/分钟以上冷却至300℃的工序;3)低温热处理工序,其是将高温热处理工序后的R-T-B系烧结磁体原材加热至440℃以上且550℃以下的温度的工序。[T]-72.3[B]>0(1),([T]-72.3[B])/55.85<13[Ga]/69.72(2),(还有,[T]是以质量%表示的T的含量,[B]是以质量%表示的B的含量,[Ga]是以质量%表示的Ga的含量)。

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