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公开(公告)号：CN1864990A
公开(公告)日：2006-11-22
申请号：CN200510132228.7
申请日：2005-12-22
Applicant: 日立电线株式会社
CPC classification number: C25D5/12 , C23C22/53 , C23C28/00 , C23C28/321 , C23C28/322 , C23C28/3225 , C23C28/345 , C23C2222/10 , C23C2222/20 , C25D5/48 , H05K3/384 , H05K3/389 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , H05K2203/0723 , Y10T428/12451 , Y10T428/12493 , Y10T428/12569 , Y10T428/12785 , Y10T428/12792 , Y10T428/1291 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明提供锌和铬酸盐成膜量控制性优良的印刷线路板用铜箔及其制造方法，以及其制造过程中使用的三价铬化学转化处理液。本发明的铜箔(1)的构造为，在与印刷线路板用基材的粘附面上，形成粗糙化镀层(2)、镍－钴合金镀层(3)、镀锌层(4)、铬酸盐处理层(5)和硅烷偶联处理层(6)。其中，所述铬酸盐处理层(5)，是使用所含三价铬离子换算成金属铬为大于等于70mg/L且小于500mg/L的、pH值为3.0～4.5的三价铬化学转化处理液形成。
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公开(公告)号：CN1940145B
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200610159936.4
申请日：2006-09-26
Applicant: 日立电线株式会社
CPC classification number: C25D3/12 , C25D3/562 , H05K3/384 , H05K3/389 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , H05K2203/0723 , Y10S428/935 , Y10T428/12438 , Y10T428/12472 , Y10T428/12569 , Y10T428/12611 , Y10T428/12792 , Y10T428/1291
Abstract: 本发明提供了在使用不溶性阳极作为阳极的情况下，也可以在印刷电路板用铜箔上实施连续稳定的电镀，并且，可以减少环境负荷的镍电镀液及其制造方法及镍电镀方法，以及与印刷电路板用基材的粘接性良好的印刷电路板用铜箔。印刷电路板用铜箔(7)具有以如下方法施加的镍电镀层(镍一钴合金电镀层)，该方法是将大于等于100g/L小于200g/L的硫酸镍与大于等于10g/L小于30g/L的柠檬酸钠或大于等于8g/L小于25g/L的柠檬酸溶解在水中，不添加氯化镍，调制成pH大于等于2小于4的镍电镀液，使用这样制成的镍电镀液，并且使用不溶性阳极作为阳极。
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公开(公告)号：CN1864990B
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200510132228.7
申请日：2005-12-22
Applicant: 日立电线株式会社
CPC classification number: C25D5/12 , C23C22/53 , C23C28/00 , C23C28/321 , C23C28/322 , C23C28/3225 , C23C28/345 , C23C2222/10 , C23C2222/20 , C25D5/48 , H05K3/384 , H05K3/389 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , H05K2203/0723 , Y10T428/12451 , Y10T428/12493 , Y10T428/12569 , Y10T428/12785 , Y10T428/12792 , Y10T428/1291 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明提供锌和铬酸盐成膜量控制性优良的印刷线路板用铜箔及其制造方法，以及其制造过程中使用的三价铬化学转化处理液。本发明的铜箔(1)的构造为，在与印刷线路板用基材的粘附面上，形成粗糙化镀层(2)、镍一钴合金镀层(3)、镀锌层(4)、铬酸盐处理层(5)和硅烷偶联处理层(6)。其中，所述铬酸盐处理层(5)，是使用所含三价铬离子换算成金属铬为大于等于70mg/L且小于500mg/L的、pH值为3.0～4.5的三价铬化学转化处理液形成。
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公开(公告)号：CN1940145A
公开(公告)日：2007-04-04
申请号：CN200610159936.4
申请日：2006-09-26
Applicant: 日立电线株式会社
CPC classification number: C25D3/12 , C25D3/562 , H05K3/384 , H05K3/389 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , H05K2203/0723 , Y10S428/935 , Y10T428/12438 , Y10T428/12472 , Y10T428/12569 , Y10T428/12611 , Y10T428/12792 , Y10T428/1291
Abstract: 本发明提供了在使用不溶性阳极作为阳极的情况下，也可以在印刷电路板用铜箔上实施连续稳定的电镀，并且，可以减少环境负荷的镍电镀液及其制造方法及镍电镀方法，以及与印刷电路板用基材的粘接性良好的印刷电路板用铜箔。印刷电路板用铜箔(7)具有以如下方法施加的镍电镀层(镍－钴合金电镀层)，该方法是将大于等于100g/L小于200g/L的硫酸镍与大于等于10g/L小于30g/L的柠檬酸钠或大于等于8g/L小于25g/L的柠檬酸溶解在水中，不添加氯化镍，调制成pH大于等于2小于4的镍电镀液，使用这样制成的镍电镀液，并且使用不溶性阳极作为阳极。
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