公开(公告)号：CN105144855B

公开(公告)日：2018-09-11

申请号：CN201480021134.X

申请日：2014-04-23

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 平冈和 ,  山下志郎 ,  矢次富美繁

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/02 ,  H05K1/05

Abstract: 本发明提高了电子部件和配线图案的焊料连接部的可靠性。在配线电路基板(30)上，经由绝缘层(37)形成有一对配线图案(31A、31B)。各配线图案(31A、31B)具有焊盘(33a、33b)和宽度比焊盘窄的配线部(34a、34b)。在焊盘(33a、33b)上通过焊料(42)软钎焊芯片部件(41)。各配线部(34a、34b)与焊盘(33a、33b)连接的连接部(53)的x(宽度)方向的中心(Xa)配置在离开芯片部件(41)的规定宽度(Wc)的区域在x(长边)方向上延伸的区域内和离开芯片部件(41)的规定长度(Lc)的区域在y(短边)方向上延伸的区域内这两者的位置。

公开(公告)号：CN105144855A

公开(公告)日：2015-12-09

申请号：CN201480021134.X

申请日：2014-04-23

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 平冈和 ,  山下志郎 ,  矢次富美繁

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/02 ,  H05K1/05

CPC classification number: H05K1/181 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/10621 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提高了电子部件和配线图案的焊料连接部的可靠性。在配线电路基板(30)上，经由绝缘层(37)形成有一对配线图案(31A、31B)。各配线图案(31A、31B)具有焊盘(33a、33b)和宽度比焊盘窄的配线部(34a、34b)。在焊盘(33a、33b)上通过焊料(42)软钎焊芯片部件(41)。各配线部(34a、34b)与焊盘(33a、33b)连接的连接部(53)的x(宽度)方向的中心(Xa)配置在离开芯片部件(41)的规定宽度(Wc)的区域在x(长边)方向上延伸的区域内和离开芯片部件(41)的规定长度(Lc)的区域在y(短边)方向上延伸的区域内这两者的位置。

公开(公告)号：CN112514054A

公开(公告)日：2021-03-16

申请号：CN201980049440.7

申请日：2019-06-27

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 平冈和 ,  石田良介 ,  河合义夫

IPC: H01L23/36 ,  H05K3/28

Abstract: 电子控制装置具有：在第一面形成有导体配线的配线板；安装在所述配线板的所述第一面上的发热量大的第一电子部件；安装在所述配线板的所述第一面上的发热量比所述第一电子部件小的第二电子部件；和树脂，其覆盖所述第一电子部件、所述第二电子部件以及所述配线板的所述第一面和所述配线板的与所述第一面相对的第二面，所述第一电子部件正下方的所述树脂的外表面与所述配线板的所述第二面的距离，大于所述第二电子部件正上方的所述树脂的外表面与所述配线板的所述第一面的距离。