公开(公告)号：CN102004453A

公开(公告)日：2011-04-06

申请号：CN201010260636.1

申请日：2010-08-20

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 金川信康 ,  广津铁平 ,  田边至 ,  宫冈修一 ,  大浦亮一

IPC: G05B19/04 ,  H01L27/02 ,  G01R19/00

CPC classification number: G05F1/46 ,  B60L2240/441 ,  B60L2240/445 ,  B60L2240/486 ,  B60W2510/0638 ,  B60W2510/0676 ,  B60W2540/10 ,  B60W2540/16 ,  Y10T307/445

Abstract: 本发明提供一种可在单芯片的LSI中内置高精度电流检测装置、而且可用低成本地实现的控制系统以及在其中所使用的半导体元件。驱动电路(24-1、24-4)被设置在同一半导体芯片(1)的内部。多个驱动电路(24-1、24-4)分别包括：检测流到负载的电流、且按相同工艺被设置在半导体芯片(1)内的电流检测用分流电阻(Rs1、Rs4)；按与电流检测用分流电阻相同的工艺被设置在半导体芯片(1)内的虚拟电阻(Rd)，和外附在半导体芯片(1)上、且与虚拟电阻(Rd)连接的校正基准(2)。此外，修正装置(10)使用虚拟电阻(Rd)及校正基准(2)来修正流到电流检测用分流电阻(Rs1、Rs4)的电流值。