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公开(公告)号：CN103053016A
公开(公告)日：2013-04-17
申请号：CN201180037917.3
申请日：2011-07-29
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: H01L21/52 , C09J4/00 , C09J201/00
CPC classification number: C09J4/00 , H01L24/27 , H01L24/73 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/83191 , H01L2924/01029 , H01L2924/10253 , H01L2924/15311 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种带有粘接剂层的半导体晶片的制造方法，其包含通过丝网印刷法在半导体晶片的一面的整个表面涂布感光性粘接剂，形成感光性粘接剂层的工序；和通过曝光使所述感光性粘接剂层B阶化的工序。
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公开(公告)号：CN107849417A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201680043964.1
申请日：2016-07-27
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09J133/00 , C08F2/44 , C08F265/06 , C09J4/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , G02B3/00 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L27/14
CPC classification number: C08F2/44 , C08F265/06 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J133/00 , G02B3/00 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L27/14627 , H01L27/14685 , H01L31/0203 , H01L2224/48091 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , C08F2220/1825 , C08F2220/1875 , C08F2220/1858 , C08F2220/325
Abstract: 一种粘接剂组合物，其含有：(a)(甲基)丙烯酸聚合物；(b)具有至少2个(甲基)丙烯酰基的化合物；(c)聚合引发剂；以及(d)填充剂。
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公开(公告)号：CN103380491A
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201280007691.7
申请日：2012-02-02
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: H01L21/52 , C09J5/00 , C09J201/00 , H01L23/02 , H01L27/14
CPC classification number: C09J5/00 , C09J7/35 , C09J2201/28 , C09J2201/61 , C09J2479/086 , H01L21/6835 , H01L2924/10253 , Y10T428/24802
Abstract: 本发明的粘接物的制造方法，其是第一被粘物与第二被粘物借助粘接剂图案被贴合的粘接物的制造方法，该制造方法包括：在第一被粘物上设置粘接剂层的工序；在粘接剂层的同与第一被粘物接触的面相反的一侧的面上设置保护粘接剂层的规定部分免受蚀刻影响的保护层，并在该状态下，通过对粘接剂层进行蚀刻而形成粘接剂图案的工序；以及使第二被粘物贴合于除去保护层后的粘接剂图案的工序。
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公开(公告)号：CN105934478B
公开(公告)日：2020-01-14
申请号：CN201580005756.8
申请日：2015-01-29
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C08L33/08 , C09J4/00 , C09J11/06 , C09J133/00 , C09J133/14 , H01L27/14
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物，其含有：(a)丙烯酸聚合物；(b)具有至少一个(甲基)丙烯酰基的化合物；以及(c)聚合引发剂，其中，(a)丙烯酸聚合物与(b)具有至少一个(甲基)丙烯酰基的化合物的100℃下的折射率差的绝对值为0.031以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108359390A
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201810228058.X
申请日：2015-01-29
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09J4/06 , C09J4/02 , C08F220/18 , C08F220/32 , H01L27/146 , H01L27/144 , H01L23/29
Abstract: 本发明提供一种粘接剂组合物，其含有：(a)重均分子量为10万以上的丙烯酸聚合物；(b)具有至少2个(甲基)丙烯酰基的化合物；以及(c)聚合引发剂，其中，所述(a)重均分子量为10万以上的丙烯酸聚合物中的具有含氮原子基团的结构单元为所述(a)重均分子量为10万以上的丙烯酸聚合物整体的5质量％以下，并且所述(a)重均分子量为10万以上的丙烯酸聚合物包含具有官能团的结构单元。
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公开(公告)号：CN105934491B
公开(公告)日：2018-04-24
申请号：CN201580005738.X
申请日：2015-01-29
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09J133/00 , C09J4/02 , C09J11/06 , C09J133/14 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L27/14
CPC classification number: C09J133/14 , C08F220/18 , C08F220/34 , C09J4/06 , H01L23/293 , H01L24/97 , H01L27/1443 , H01L27/14618 , H01L27/14685 , H01L27/14687 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种粘接剂组合物，其含有：(a)重均分子量为10万以上的丙烯酸聚合物；(b)具有至少2个(甲基)丙烯酰基的化合物；以及(c)聚合引发剂，其中，所述(a)重均分子量为10万以上的丙烯酸聚合物中的具有含氮原子基团的结构单元为所述(a)重均分子量为10万以上的丙烯酸聚合物整体的5质量％以下，并且所述(a)重均分子量为10万以上的丙烯酸聚合物包含具有官能团的结构单元。
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公开(公告)号：CN105934491A
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201580005738.X
申请日：2015-01-29
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09J133/00 , C09J4/02 , C09J11/06 , C09J133/14 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L27/14
CPC classification number: C09J133/14 , C08F220/18 , C08F220/34 , C09J4/06 , H01L23/293 , H01L24/97 , H01L27/1443 , H01L27/14618 , H01L27/14685 , H01L27/14687 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种粘接剂组合物，其含有：(a)重均分子量为10万以上的丙烯酸聚合物；(b)具有至少2个(甲基)丙烯酰基的化合物；以及(c)聚合引发剂，其中，所述(a)重均分子量为10万以上的丙烯酸聚合物中的具有含氮原子基团的结构单元为所述(a)重均分子量为10万以上的丙烯酸聚合物整体的5质量％以下，并且所述(a)重均分子量为10万以上的丙烯酸聚合物包含具有官能团的结构单元。
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公开(公告)号：CN105934488A
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201580005734.1
申请日：2015-01-29
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 本发明提供一种粘接剂组合物，其含有：(a)具有至少2个烯键式不饱和基团的化合物；(b)热聚合引发剂；(c)受阻酚系化合物；(d)硫醚系化合物；以及(e)具有硫醇基的化合物。
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公开(公告)号：CN105934478A
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201580005756.8
申请日：2015-01-29
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C08L33/08 , C09J4/00 , C09J11/06 , C09J133/00 , C09J133/14 , H01L27/14
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物，其含有：(a)丙烯酸聚合物；(b)具有至少一个(甲基)丙烯酰基的化合物；以及(c)聚合引发剂，其中，(a)丙烯酸聚合物与(b)具有至少一个(甲基)丙烯酰基的化合物的100℃下的折射率差的绝对值为0.031以下。
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