公开(公告)号：CN110612328A

公开(公告)日：2019-12-24

申请号：CN201880031076.7

申请日：2018-05-10

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 古川直树 ,  永井晃 ,  森本刚 ,  木泽桂子 ,  松原望

IPC: C08L33/06 ,  C08F220/18 ,  C08F220/26 ,  C08G18/62 ,  C08G59/20 ,  C09K5/06

Abstract: 本发明的一个方面为一种树脂组合物，其含有丙烯酸树脂和固化剂，丙烯酸树脂是使包含第一单体和第二单体的单体成分聚合而成的树脂，所述第一单体由下述式(1)表示，所述第二单体能够与第一单体共聚，且具有能够与固化剂反应的反应性基团。[式中，R1表示氢原子或甲基，R2表示碳原子数12～30的烷基。][化1]

公开(公告)号：CN109844057A

公开(公告)日：2019-06-04

申请号：CN201780061271.X

申请日：2017-10-04

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 永井晃 ,  森本刚 ,  稻田祯一

IPC: C09K5/06 ,  F28D20/02

Abstract: 本发明的一个方式中涉及一种树脂构件，其包含乙烯与碳原子数大于或等于3的烯烃的共聚物、链状饱和烃化合物以及胶凝剂。

公开(公告)号：CN109689833A

公开(公告)日：2019-04-26

申请号：CN201680088887.1

申请日：2016-09-02

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 森本刚 ,  永井晃 ,  山本礼

IPC: C09K5/06 ,  F28D20/02

CPC classification number: C09K5/06 ,  F28D20/02 ,  Y02E60/145

Abstract: 本发明提供一种复合构件，其具备多孔质体和有机材料，所述多孔质体具有第一外表面、第二外表面、以及连通第一外表面与第二外表面的连通孔，所述有机材料填充于连通孔中，且含有选自由链状饱和烃化合物和糖醇组成的组中的至少一种，多孔质体由具有比有机材料的热导率高的热导率的材料形成。

公开(公告)号：CN109804038A

公开(公告)日：2019-05-24

申请号：CN201680089829.0

申请日：2016-10-07

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 永井晃 ,  森本刚 ,  稻田祯一

IPC: C09K5/06 ,  F28D20/02

Abstract: 本发明的一个方式提供一种树脂构件，其包含乙烯与碳原子数大于或等于3的烯烃的共聚物以及链状饱和烃化合物。

公开(公告)号：CN102408541B

公开(公告)日：2016-10-05

申请号：CN201110309960.2

申请日：2007-11-14

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 小谷勇人 ,  浦崎直之 ,  汤浅加奈子 ,  永井晃 ,  滨田光祥

IPC: C08G59/32 ,  C08G59/40 ,  C08G59/42 ,  C08K7/24 ,  H01L33/48 ,  H01L33/56

Abstract: 本发明的目的在于提供树脂固化后的可见光到紫外光区域中的反射率高，耐热老化性或料片模塑性优越，且在传递模塑时难以产生溢料的光反射用热固化性树脂组合物及其制造方法、及使用了该树脂组合物的光半导体元件搭载用基板及光半导体装置。所述光反射用热固化性树脂组合物是含有热固化性成分和白色颜料的光反射用热固化性树脂组合物，其特征在于，在模塑温度100℃～200℃、模塑压力20MPa以下、及模塑时间60～120秒的条件下，传递模塑时产生的溢料长度为5mm以下，热固化后的波长在350nm～800nm下的光反射率为80％以上。配制所述光反射用热固化性树脂组合物，使用树脂组合物，构成光半导体元件搭载用基板及光半导体装置。

公开(公告)号：CN111433276A

公开(公告)日：2020-07-17

申请号：CN201780097420.8

申请日：2017-12-06

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 永井晃 ,  森本刚 ,  古川直树 ,  木泽桂子 ,  松原望

IPC: C08L23/08 ,  C09K5/06

Abstract: 本发明在一个方式中为一种树脂构件，其包含：乙烯与碳原子数大于或等于3的烯烃的共聚物、饱和烃化合物、以及碳纤维。

公开(公告)号：CN102516712B

公开(公告)日：2015-04-22

申请号：CN201110309972.5

申请日：2007-11-14

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 小谷勇人 ,  浦崎直之 ,  汤浅加奈子 ,  永井晃 ,  滨田光祥

IPC: C08L63/00 ,  C08K7/22 ,  C08K3/22 ,  C08G59/40 ,  C08G59/42 ,  H01L33/60 ,  H01L33/48 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L33/60 ,  B29C45/0001 ,  B29C45/02 ,  B29L2011/00 ,  C08G59/4014 ,  C08G59/4215 ,  C08K3/013 ,  C08K3/2279 ,  C08K7/24 ,  C08K7/28 ,  C08K2003/222 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2003/2241 ,  C08K2003/2244 ,  C08L63/00 ,  C08L63/06 ,  H01L33/486 ,  H01L33/507 ,  H01L33/56 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的目的在于提供树脂固化后的可见光到紫外光区域中的反射率高，耐热老化性或料片模塑性优越，且在传递模塑时难以产生溢料的光反射用热固化性树脂组合物及其制造方法、及使用了该树脂组合物的光半导体元件搭载用基板及光半导体装置。所述光反射用热固化性树脂组合物是含有热固化性成分和白色颜料的光反射用热固化性树脂组合物，其特征在于，在模塑温度100℃～200℃、模塑压力20MPa以下、及模塑时间60～120秒的条件下，传递模塑时产生的溢料长度为5mm以下，热固化后的波长在350nm～800nm下的光反射率为80％以上。配制所述光反射用热固化性树脂组合物，使用树脂组合物，构成光半导体元件搭载用基板及光半导体装置。

公开(公告)号：CN104471270B

公开(公告)日：2018-01-02

申请号：CN201280074751.7

申请日：2012-07-23

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 小船美香 ,  永井晃 ,  藤田淳 ,  上田浩一 ,  荒川容好

IPC: F16D69/02

Abstract: 本发明公开一种偏航控制用制动块，其具有制动部，所述制动部包含氟树脂纤维集合体和浸渍于该氟树脂纤维集合体中的基体树脂、且具有制动面。

公开(公告)号：CN102408544B

公开(公告)日：2016-12-14

申请号：CN201110309967.4

申请日：2007-11-14

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 小谷勇人 ,  浦崎直之 ,  汤浅加奈子 ,  永井晃 ,  滨田光祥

IPC: C08G59/42 ,  C08G59/32 ,  C08K7/24 ,  H01L33/48 ,  H01L33/56

Abstract: 本发明的目的在于提供树脂固化后的可见光到紫外光区域中的反射率高，耐热老化性或料片模塑性优越，且在传递模塑时难以产生溢料的光反射用热固化性树脂组合物及其制造方法、及使用了该树脂组合物的光半导体元件搭载用基板及光半导体装置。所述光反射用热固化性树脂组合物是含有热固化性成分和白色颜料的光反射用热固化性树脂组合物，其特征在于，在模塑温度100℃～200℃、模塑压力20MPa以下、及模塑时间60～120秒的条件下，传递模塑时产生的溢料长度为5mm以下，热固化后的波长在350nm～800nm下的光反射率为80％以上。配制所述光反射用热固化性树脂组合物，使用树脂组合物，构成光半导体元件搭载用基板及光半导体装置。

公开(公告)号：CN111936596A

公开(公告)日：2020-11-13

申请号：CN201880092007.7

申请日：2018-04-04

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 木泽桂子 ,  永井晃 ,  森本刚 ,  古川直树 ,  松原望

IPC: C09K5/06 ,  C08K3/04 ,  C08K5/09 ,  C08K5/101 ,  C08L23/08

Abstract: 本发明在一个方式中提供一种含有乙烯和碳原子数为3以上的烯烃的共聚物及脂肪酸酯的树脂部件(1)。