公开(公告)号：CN106471090A

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201580036639.8

申请日：2015-07-03

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 筱田隆 ,  太田宗宏 ,  山村奈央 ,  木野爱子

IPC: C09K3/14 ,  B24B37/00 ,  H01L21/304

CPC classification number: C09G1/02 ,  B24B1/00 ,  B24B37/044 ,  B24B37/11 ,  B24B57/02 ,  C09G1/00 ,  C09G1/04 ,  C09G1/06 ,  C09K3/1409 ,  C09K3/1454 ,  C09K3/1463 ,  C09K13/06 ,  H01L21/30625 ,  H01L21/31053 ,  H01L21/3212 ,  H01L21/76229

Abstract: 一种用于对绝缘材料进行研磨的CMP用研磨液，其含有满足下述条件(A)和(B)的氧化铈粒子、4-吡喃酮系化合物、以及水。条件(A)：前述氧化铈粒子的平均粒径R为大于或等于50nm且小于或等于300nm。条件(B)：由使前述氧化铈粒子为具有前述平均粒径R的圆球状粒子时该圆球状粒子的比表面积S1和通过BET法测定的前述氧化铈粒子的比表面积S2给出的圆球度S2/S1为小于或等于3.15。

公开(公告)号：CN111149193A

公开(公告)日：2020-05-12

申请号：CN201780095229.X

申请日：2017-09-29

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 金丸真美子 ,  山村奈央

IPC: H01L21/304

Abstract: 一种研磨液，其含有磨粒、共聚物和液状介质，所述共聚物具有来源于选自苯乙烯和苯乙烯衍生物中的至少一种苯乙烯化合物的结构单元以及来源于选自丙烯酸和马来酸中的至少一种的结构单元，在所述共聚物中，所述来源于苯乙烯化合物的结构单元的比率为15mol％以上。