公开(公告)号：CN113345813A

公开(公告)日：2021-09-03

申请号：CN202110722886.0

申请日：2018-03-28

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 堀浩士 ,  姜东哲 ,  山浦格 ,  石桥健太

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 一种电子电路保护材料，其满足下述(1)或(2)中的至少任一者。(1)一种电子电路保护材料，其含有树脂成分和无机填充材料，上述无机填充材料的含有率为整体的50质量％以上。(2)一种电子电路保护材料，其含有树脂成分和无机填充材料，在将75℃、剪切速度5s‑1的条件下所测定的粘度(Pa·s)设为粘度A，且将75℃、剪切速度50s‑1的条件下所测定的粘度(Pa·s)设为粘度B时，作为粘度A/粘度B的值而得到的75℃下的触变指数为0.1～2.5。

公开(公告)号：CN109071922A

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201780025782.6

申请日：2017-04-25

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 野尻直幸 ,  高桥寿登 ,  国见诚 ,  堀浩士

IPC: C08L63/00 ,  C08K5/5415 ,  C08L83/04 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 一种密封用液状环氧树脂组合物，其包含环氧树脂、固化剂和具有核壳结构的粒子，上述具有核壳结构的粒子具有：核部，包含交联聚硅氧烷；和壳部，包含具有环氧基的构成单元的含有率为10质量％以上的聚合物。

公开(公告)号：CN115093545A

公开(公告)日：2022-09-23

申请号：CN202210754074.9

申请日：2017-04-25

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 野尻直幸 ,  高桥寿登 ,  国见诚 ,  堀浩士

IPC: C08G59/50 ,  C08L63/00 ,  C08L83/04 ,  C08K7/18 ,  H01L23/29

Abstract: 一种密封用液状环氧树脂组合物，其包含环氯树脂、固化剂和具有核壳结构的粒子，上述具有核壳结构的粒子具有：核部，包含交联聚硅氧烷；和壳部，包含具有环氧基的构成单元的含有率为10质量％以上的聚合物。

公开(公告)号：CN108137904A

公开(公告)日：2018-06-08

申请号：CN201680057967.0

申请日：2016-10-07

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 出口央视 ,  堀浩士 ,  野尻直幸

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/50 ,  C08K3/013 ,  C08K5/18 ,  C08K5/49

CPC classification number: C08G59/50 ,  C08K3/00 ,  C08K5/18 ,  C08K5/49 ,  C08L63/00

Abstract: 提供一种流动性、填充性、成形性、耐温度循环性和耐湿性优异的底部填充用树脂组合物、以及至少一部分用该底部填充用树脂组合物进行了密封的可靠性高的电子部件装置和该电子部件装置的制造方法。前述底部填充用树脂组合物具体而言为含有(A)环氧树脂、(B)芳香族胺化合物、(C)无机填充材料和(D)有机磷化合物而成的。

公开(公告)号：CN110476243A

公开(公告)日：2019-11-19

申请号：CN201880022516.2

申请日：2018-03-28

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 堀浩士 ,  姜东哲 ,  山浦格 ,  石桥健太

IPC: H01L23/29 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31

Abstract: 一种电子电路保护材料，其满足下述(1)或(2)中的至少任一者。(1)一种电子电路保护材料，其含有树脂成分和无机填充材料，上述无机填充材料的含有率为整体的50质量％以上。(2)一种电子电路保护材料，其含有树脂成分和无机填充材料，在将75℃、剪切速度5s－1的条件下所测定的粘度(Pa·s)设为粘度A，且将75℃、剪切速度50s－1的条件下所测定的粘度(Pa·s)设为粘度B时，作为粘度A/粘度B的值而得到的75℃下的触变指数为0.1～2.5。

公开(公告)号：CN113410182A

公开(公告)日：2021-09-17

申请号：CN202110722818.4

申请日：2018-03-28

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 堀浩士 ,  姜东哲 ,  山浦格 ,  石桥健太

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/373 ,  H01L21/56

Abstract: 一种电子电路保护材料，其满足下述(1)或(2)中的至少任一者。(1)一种电子电路保护材料，其含有树脂成分和无机填充材料，上述无机填充材料的含有率为整体的50质量％以上。(2)一种电子电路保护材料，其含有树脂成分和无机填充材料，在将75℃、剪切速度5s‑1的条件下所测定的粘度(Pa·s)设为粘度A，且将75℃、剪切速度50s‑1的条件下所测定的粘度(Pa·s)设为粘度B时，作为粘度A/粘度B的值而得到的75℃下的触变指数为0.1～2.5。

公开(公告)号：CN113388229A

公开(公告)日：2021-09-14

申请号：CN202110722820.1

申请日：2018-03-28

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 堀浩士 ,  姜东哲 ,  山浦格 ,  石桥健太

IPC: C08L63/00 ,  C08K9/06 ,  C08K7/18 ,  C08K3/36 ,  H01L23/29

Abstract: 一种电子电路保护材料，其满足下述(1)或(2)中的至少任一者。(1)一种电子电路保护材料，其含有树脂成分和无机填充材料，上述无机填充材料的含有率为整体的50质量％以上。(2)一种电子电路保护材料，其含有树脂成分和无机填充材料，在将75℃、剪切速度5s‑1的条件下所测定的粘度(Pa·s)设为粘度A，且将75℃、剪切速度50s‑1的条件下所测定的粘度(Pa·s)设为粘度B时，作为粘度A/粘度B的值而得到的75℃下的触变指数为0.1～2.5。