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公开(公告)号:CN108137904A
公开(公告)日:2018-06-08
申请号:CN201680057967.0
申请日:2016-10-07
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 提供一种流动性、填充性、成形性、耐温度循环性和耐湿性优异的底部填充用树脂组合物、以及至少一部分用该底部填充用树脂组合物进行了密封的可靠性高的电子部件装置和该电子部件装置的制造方法。前述底部填充用树脂组合物具体而言为含有(A)环氧树脂、(B)芳香族胺化合物、(C)无机填充材料和(D)有机磷化合物而成的。
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