公开(公告)号：CN111601849A

公开(公告)日：2020-08-28

申请号：CN201880083974.7

申请日：2018-12-25

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 田中实佳 ,  山浦格 ,  姜东哲 ,  石桥健太 ,  儿玉拓也 ,  堀慧地

IPC: C08L63/00 ,  C08J3/20 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 密封组合物含有环氧树脂、固化剂、和空隙率为18体积％以下的无机填充材料。

公开(公告)号：CN111566162A

公开(公告)日：2020-08-21

申请号：CN201880082654.X

申请日：2018-12-18

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 山浦格 ,  姜东哲 ,  石桥健太 ,  儿玉拓也 ,  田中实佳 ,  堀慧地

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/013 ,  C09K3/10 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 密封组合物含有环氧树脂、固化剂、以及包含莫氏硬度为8以上的无机材料的粒子和莫氏硬度为5以下的无机材料的粒子的无机填充材料。

公开(公告)号：CN111527146A

公开(公告)日：2020-08-11

申请号：CN201880084108.X

申请日：2018-12-10

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 山浦格 ,  田中实佳 ,  姜东哲 ,  石桥健太 ,  儿玉拓也 ,  堀慧地

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/18 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/12

Abstract: BGA封装密封用环氧树脂组合物含有环氧树脂、固化剂、以及包含氧化铝粒子和二氧化硅粒子的无机填充材料，上述无机填充材料的含有率为77体积％～82体积％，上述二氧化硅粒子相对于上述氧化铝粒子和上述二氧化硅粒子的合计量的比例为22质量％～45质量％，上述二氧化硅粒子的体积平均粒径为4μm以上。

公开(公告)号：CN110476243A

公开(公告)日：2019-11-19

申请号：CN201880022516.2

申请日：2018-03-28

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 堀浩士 ,  姜东哲 ,  山浦格 ,  石桥健太

IPC: H01L23/29 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31

Abstract: 一种电子电路保护材料，其满足下述(1)或(2)中的至少任一者。(1)一种电子电路保护材料，其含有树脂成分和无机填充材料，上述无机填充材料的含有率为整体的50质量％以上。(2)一种电子电路保护材料，其含有树脂成分和无机填充材料，在将75℃、剪切速度5s－1的条件下所测定的粘度(Pa·s)设为粘度A，且将75℃、剪切速度50s－1的条件下所测定的粘度(Pa·s)设为粘度B时，作为粘度A/粘度B的值而得到的75℃下的触变指数为0.1～2.5。

公开(公告)号：CN109219637A

公开(公告)日：2019-01-15

申请号：CN201780033135.X

申请日：2017-05-29

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 姜东哲 ,  堀江隆宏 ,  石桥健太 ,  生井直树 ,  关口和秀 ,  堀慧地

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/22 ,  C08K3/26 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 第一密封组合物包含环氧树脂、固化剂、无机填充材料、和Mg离子与Al离子的摩尔比(Mg/Al)为2.4以上的未烧成水滑石化合物。第二密封组合物含有环氧树脂、固化剂、通式(1)：Mg1－xAlx(OH)2(CO3)x/2·mH2O(式中，x及m各自独立地为正数)所示的水滑石化合物、和与上述水滑石化合物不同的含镁化合物。第三密封组合物含有环氧树脂、固化剂、上述通式(1)所示的水滑石化合物和氧化镁，上述氧化镁的含量相对于上述环氧树脂100质量份为1质量份～50质量份。

公开(公告)号：CN113410182A

公开(公告)日：2021-09-17

申请号：CN202110722818.4

申请日：2018-03-28

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 堀浩士 ,  姜东哲 ,  山浦格 ,  石桥健太

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/373 ,  H01L21/56

Abstract: 一种电子电路保护材料，其满足下述(1)或(2)中的至少任一者。(1)一种电子电路保护材料，其含有树脂成分和无机填充材料，上述无机填充材料的含有率为整体的50质量％以上。(2)一种电子电路保护材料，其含有树脂成分和无机填充材料，在将75℃、剪切速度5s‑1的条件下所测定的粘度(Pa·s)设为粘度A，且将75℃、剪切速度50s‑1的条件下所测定的粘度(Pa·s)设为粘度B时，作为粘度A/粘度B的值而得到的75℃下的触变指数为0.1～2.5。

公开(公告)号：CN113388229A

公开(公告)日：2021-09-14

申请号：CN202110722820.1

申请日：2018-03-28

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 堀浩士 ,  姜东哲 ,  山浦格 ,  石桥健太

IPC: C08L63/00 ,  C08K9/06 ,  C08K7/18 ,  C08K3/36 ,  H01L23/29

Abstract: 一种电子电路保护材料，其满足下述(1)或(2)中的至少任一者。(1)一种电子电路保护材料，其含有树脂成分和无机填充材料，上述无机填充材料的含有率为整体的50质量％以上。(2)一种电子电路保护材料，其含有树脂成分和无机填充材料，在将75℃、剪切速度5s‑1的条件下所测定的粘度(Pa·s)设为粘度A，且将75℃、剪切速度50s‑1的条件下所测定的粘度(Pa·s)设为粘度B时，作为粘度A/粘度B的值而得到的75℃下的触变指数为0.1～2.5。

公开(公告)号：CN111868169A

公开(公告)日：2020-10-30

申请号：CN201980019217.8

申请日：2019-03-11

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 姜东哲 ,  山浦格 ,  石桥健太 ,  儿玉拓也 ,  堀慧地 ,  田中实佳

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08K5/5425 ,  C09K3/10 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 环氧树脂组合物含有环氧树脂、固化剂、氧化铝粒子及硅烷化合物，所述硅烷化合物不具有与环氧基反应的官能团，另一方面，具有不与环氧基反应的官能团，并且具有上述不与环氧基反应的官能团键合于硅原子或介隔碳原子数1～5的链状烃基而键合于硅原子的结构。

公开(公告)号：CN113345813A

公开(公告)日：2021-09-03

申请号：CN202110722886.0

申请日：2018-03-28

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 堀浩士 ,  姜东哲 ,  山浦格 ,  石桥健太

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 一种电子电路保护材料，其满足下述(1)或(2)中的至少任一者。(1)一种电子电路保护材料，其含有树脂成分和无机填充材料，上述无机填充材料的含有率为整体的50质量％以上。(2)一种电子电路保护材料，其含有树脂成分和无机填充材料，在将75℃、剪切速度5s‑1的条件下所测定的粘度(Pa·s)设为粘度A，且将75℃、剪切速度50s‑1的条件下所测定的粘度(Pa·s)设为粘度B时，作为粘度A/粘度B的值而得到的75℃下的触变指数为0.1～2.5。

公开(公告)号：CN111566163A

公开(公告)日：2020-08-21

申请号：CN201880084098.X

申请日：2018-12-25

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 石桥健太 ,  山浦格 ,  儿玉拓也 ,  田中实佳 ,  堀慧地 ,  姜东哲

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/22 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 密封组合物含有环氧树脂、固化剂和无机填充材料，上述无机填充材料的粒度分布具有至少3个峰，上述无机填充材料包含粒径为1μm以下的氧化铝。