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公开(公告)号：CN103796420B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201310473368.5
申请日：2013-10-11
Applicant: 日本麦可罗尼克斯股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0271 , H05K1/167 , H05K2201/0317 , H05K2201/068 , H05K2201/09781
Abstract: 本发明提供一种多层配线基板和使用该多层配线基板的探针卡，本发明的目的在于提高薄膜电阻器的针对安装有上述薄膜电阻器的多层配线基板的热变化的耐久性。多层配线基板包括：绝缘板，其由多个具有绝缘性的合成树脂层构成；配线电路，其设于该绝缘板；薄膜电阻器，其以沿着上述多个合成树脂层中的至少1个合成树脂层埋设于该合成树脂层内的方式形成，且被插入到上述配线电路中；以及热伸缩抑制层，其以被埋设于与埋设、形成有该薄膜电阻器的上述合成树脂层相邻的上述合成树脂层的方式形成并以在向该多层配线基板的厚度方向投影时与上述薄膜电阻器重叠的方式配置，该热伸缩抑制层具有比上述相邻的两合成树脂层的线膨胀系数小的线膨胀系数。
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公开(公告)号：CN113544519B
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN201980093681.1
申请日：2019-12-13
Applicant: 日本麦可罗尼克斯股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种使线路基板的电极区域与连接件的接触面积比以往大而抑制接触电阻、能够实现稳定的电性连接性的电性连接装置。本发明的电性连接装置的特征在于，具有：第1电极区域，其是在能够与第1线路基板的基板电极导通的第1凹部内填充液体金属得到的；第2电极区域，其是在能够与和第1线路基板相对的第2线路基板的基板电极导通的第2凹部内填充液体金属得到的；以及连接件，其使一端部与第1电极区域的液体金属接触，使另一端部与第2电极区域的液体金属接触，从而使第1电极区域与第2电极区域之间导通。
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公开(公告)号：CN109073680A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201780027906.4
申请日：2017-04-06
Applicant: 日本麦可罗尼克斯股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种多层布线基板，其具有：绝缘板(41)，其由多个绝缘性合成树脂层构成；布线回路(44a、44b、44c)，其设于绝缘板(41)；薄膜电阻体(46)，其埋设于绝缘板(41)地形成，并与布线回路(44a、44b、44c)电连接；散热部(47)，其在绝缘板的一个面上隔着多个绝缘性合成树脂层中的一部分与薄膜电阻体(46)相对地设置，并具有比绝缘板(41)的导热率高的导热率；基座部(48)，其埋设于绝缘板(41)地形成，隔着多个绝缘性合成树脂层中的一部分在与散热部(47)相反的侧与薄膜电阻体(46)相对地设置，并具有比绝缘板(41)的导热率高的导热率；以及散热基座连接部(49)，其将散热部(47)和基座部(48)连接地设置，并具有比绝缘板(41)的导热率高的导热率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103687298B
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201310407995.9
申请日：2013-09-09
Applicant: 日本麦可罗尼克斯股份有限公司
CPC classification number: H05K3/00 , H05K1/0268 , H05K1/167 , H05K3/06 , H05K2203/1476 , Y10T428/24802
Abstract: 本发明的电气膜体的制造方法以短时间高效率且高精度地形成薄膜电阻等元件。该电气膜体的制造方法是将膜体形成为符合所希望的电气特性的形状的电气膜体的制造方法，其具有以下工序：在基板层上形成电气膜体的成膜工序，测量在该成膜工序中成膜的电气膜体的面内的电气特性的电气特性测量工序；基于在该电气特性测量工序中测量到的电气特性设定电气膜体的形状的电气膜体形状设定工序，以及形成在该电气膜体形状设定工序中所设定的形状的电气膜体的电气膜体形成工序。
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公开(公告)号：CN103796420A
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：CN201310473368.5
申请日：2013-10-11
Applicant: 日本麦可罗尼克斯股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0271 , H05K1/167 , H05K2201/0317 , H05K2201/068 , H05K2201/09781
Abstract: 本发明提供一种多层配线基板和使用该多层配线基板的探针卡，本发明的目的在于提高薄膜电阻器的针对安装有上述薄膜电阻器的多层配线基板的热变化的耐久性。多层配线基板包括：绝缘板，其由多个具有绝缘性的合成树脂层构成；配线电路，其设于该绝缘板；薄膜电阻器，其以沿着上述多个合成树脂层中的至少1个合成树脂层埋设于该合成树脂层内的方式形成，且被插入到上述配线电路中；以及热伸缩抑制层，其以被埋设于与埋设、形成有该薄膜电阻器的上述合成树脂层相邻的上述合成树脂层的方式形成并以在向该多层配线基板的厚度方向投影时与上述薄膜电阻器重叠的方式配置，该热伸缩抑制层具有比上述相邻的两合成树脂层的线膨胀系数小的线膨胀系数。
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公开(公告)号：CN113544519A
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN201980093681.1
申请日：2019-12-13
Applicant: 日本麦可罗尼克斯股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种使线路基板的电极区域与连接件的接触面积比以往大而抑制接触电阻、能够实现稳定的电性连接性的电性连接装置。本发明的电性连接装置的特征在于，具有：第1电极区域，其是在能够与第1线路基板的基板电极导通的第1凹部内填充液体金属得到的；第2电极区域，其是在能够与和第1线路基板相对的第2线路基板的基板电极导通的第2凹部内填充液体金属得到的；以及连接件，其使一端部与第1电极区域的液体金属接触，使另一端部与第2电极区域的液体金属接触，从而使第1电极区域与第2电极区域之间导通。
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公开(公告)号：CN109073680B
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN201780027906.4
申请日：2017-04-06
Applicant: 日本麦可罗尼克斯股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种多层布线基板，其具有：绝缘板(41)，其由多个绝缘性合成树脂层构成；布线回路(44a、44b、44c)，其设于绝缘板(41)；薄膜电阻体(46)，其埋设于绝缘板(41)地形成，并与布线回路(44a、44b、44c)电连接；散热部(47)，其在绝缘板的一个面上隔着多个绝缘性合成树脂层中的一部分与薄膜电阻体(46)相对地设置，并具有比绝缘板(41)的导热率高的导热率；基座部(48)，其埋设于绝缘板(41)地形成，隔着多个绝缘性合成树脂层中的一部分在与散热部(47)相反的侧与薄膜电阻体(46)相对地设置，并具有比绝缘板(41)的导热率高的导热率；以及散热基座连接部(49)，其将散热部(47)和基座部(48)连接地设置，并具有比绝缘板(41)的导热率高的导热率。
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公开(公告)号：CN103687298A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310407995.9
申请日：2013-09-09
Applicant: 日本麦可罗尼克斯股份有限公司
CPC classification number: H05K3/00 , H05K1/0268 , H05K1/167 , H05K3/06 , H05K2203/1476 , Y10T428/24802
Abstract: 本发明的电气膜体的制造方法以短时间高效率且高精度地形成薄膜电阻等元件。该电气膜体的制造方法是将膜体形成为符合所希望的电气特性的形状的电气膜体的制造方法，其具有以下工序：在基板层上形成电气膜体的成膜工序，测量在该成膜工序中成膜的电气膜体的面内的电气特性的电气特性测量工序；基于在该电气特性测量工序中测量到的电气特性设定电气膜体的形状的电气膜体形状设定工序，以及形成在该电气膜体形状设定工序中所设定的形状的电气膜体的电气膜体形成工序。
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