公开(公告)号：CN101828275A

公开(公告)日：2010-09-08

申请号：CN200880112148.7

申请日：2008-10-16

Applicant: 日本钨合金株式会社

Inventor： 祝迫恭 ,  皆本钢辉 ,  仓井聪 ,  田口常正

IPC: H01L33/00 ,  H01L23/50

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L33/486 ,  H01L33/641 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及一种配备了LED元件的LED封装基板以及使用该LED封装基板的LED封装。提供一种在散热性上有优势，并且能够同时解决可靠性、量产性、成本的问题的LED封装基板。其特征在于，设置连接在LED元件(105)的n极(105a)上的n电极(101)与连接在LED元件(105)的p极(105b)上的p电极(102)的间隔，使其最窄部分在20～500μm范围内，上述最窄部分的至少一部分或全部中填充了陶瓷(103)。

公开(公告)号：CN101189084A

公开(公告)日：2008-05-28

申请号：CN200680019416.1

申请日：2006-05-26

Applicant: 日本钨合金株式会社

Inventor： 皆本钢辉 ,  德本启 ,  后藤信志 ,  船引真

IPC: B21J13/02 ,  B21D37/02

Abstract: 本发明提供一种金属模具及其使用方法，该金属模具能够付与成形部件足够的压缩应力，即使成形用部件采用硬质脆性材料也可不作用高的拉伸应力，可实现模具的长寿化。本发明的成形用金属模具，以包围着成形用部件(1)的周围的方式嵌合着加压部件(2)，并且以包围着该加压部件(2)的周围的方式嵌合着弹簧筒夹(3)，进一步，以包围着该弹簧筒夹(3)的周围的方式嵌合着套筒(4)。在加压部件(2)上沿着周方向交替地并等间隔地设有外周缝隙(2a)和内周缝隙(2b)。在弹簧筒夹(3)的上端部或下端部，形成有阳螺纹部(3a)，并且，在弹簧筒夹(3)的外周形成有朝向阳螺纹部(3a)侧缩径的锥面(3b)。在套筒(4)的内周形成有与锥面(3b)吻合的锥面(4a)。把配置在套筒(4)上方或下方的螺母(6)连结在阳螺纹部(3a)上，以此使弹簧筒夹(3)缩径，使压缩应力作用在成形用部件(1)上。