公开(公告)号：CN101828275A

公开(公告)日：2010-09-08

申请号：CN200880112148.7

申请日：2008-10-16

Applicant: 日本钨合金株式会社

Inventor： 祝迫恭 ,  皆本钢辉 ,  仓井聪 ,  田口常正

IPC: H01L33/00 ,  H01L23/50

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L33/486 ,  H01L33/641 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及一种配备了LED元件的LED封装基板以及使用该LED封装基板的LED封装。提供一种在散热性上有优势，并且能够同时解决可靠性、量产性、成本的问题的LED封装基板。其特征在于，设置连接在LED元件(105)的n极(105a)上的n电极(101)与连接在LED元件(105)的p极(105b)上的p电极(102)的间隔，使其最窄部分在20～500μm范围内，上述最窄部分的至少一部分或全部中填充了陶瓷(103)。