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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100423144C
公开(公告)日：2008-10-01
申请号：CN02811143.5
申请日：2002-05-30
Applicant: 日本贵弥功株式会社
Abstract: 本发明涉及一种具有低ESR特性的固体电解电容器。对于使用形成固体电解质的电容元件的固体电解电容器，通过把用于电容元件的阳极箔腐蚀后的孔隙率降至51%以下，或把阴极箔腐蚀后的孔隙率降至44%以下，电极箔的导电部分增大而电极箔的电阻量减低，并与低电阻率的固体电解质结合可以得到具有低ESR特性的固体电解电容器。
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公开(公告)号：CN1526148A
公开(公告)日：2004-09-01
申请号：CN02811143.5
申请日：2002-05-30
Applicant: 日本贵弥功株式会社
Abstract: 本发明涉及一种具有低ESR特性的固体电解电容器。对于使用形成固体电解质的电容元件的固体电解电容器，通过把用于电容元件的阳极箔腐蚀后的孔隙率降至51％以下，或把阴极箔腐蚀后的孔隙率降至44％以下，电极箔的导电部分增大而电极箔的电阻量减低，并与低电阻率的固体电解质结合可以得到具有低ESR特性的固体电解电容器。
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公开(公告)号：CN100474467C
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN02811142.7
申请日：2002-05-30
Applicant: 日本贵弥功株式会社
CPC classification number: H01G9/025 , H01G9/055 , Y10T29/417
Abstract: 提供了具有低ESR特性的固体电解电容器及用于该电解电容器的电解电容器用电极箔。本发明中，在使用腐蚀后孔隙率是51%以下的阳极箔，或者腐蚀后孔隙率是44%以下的阴极箔的电容器元件内，含有在水溶性的金属络合物上结合磷酸离子的结合体及以水为主成分的溶剂，所以电极箔的导电部分增大，电极箔的电阻量减少，与电阻率低的电解液结合可以得到具有低ESR特性的固体电解电容器及用于该电解电容器的电解电容器用电极箔。
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公开(公告)号：CN102318016A
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN201080007625.0
申请日：2010-02-15
Applicant: 日本贵弥功株式会社
IPC: H01C7/10
Abstract: 本发明涉及一种用外装材料(6)包覆元件(4)的电子部件(可变电阻(2))的制造方法，该方法包括以下工序：将含有有机溶剂的第一外装膜液体材料(30)涂附于元件(4)形成第一外装膜(8)的工序；和将第二外装膜液体材料(34)涂附于所述第一外装膜(8)形成第二外装膜(10)的工序，上述第一外装膜以重量比为45/55～5/95的范围含有硅酮树脂或硅酮弹性体；和氢氧化铝、氢氧化镁或氢氧化钙的1种以上。
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公开(公告)号：CN1513191A
公开(公告)日：2004-07-14
申请号：CN02811142.7
申请日：2002-05-30
Applicant: 日本贵弥功株式会社
CPC classification number: H01G9/025 , H01G9/055 , Y10T29/417
Abstract: 提供了具有低ESR特性的固体电解电容器及用于该电解电容器的电解电容器用电极箔。本发明中，在使用腐蚀后孔隙率是51％以下的阳极箔，或者腐蚀后孔隙率是44％以下的阴极箔的电容器元件内，含有在水溶性的金属络合物上结合磷酸离子的结合体及以水为主成分的溶剂，所以电极箔的导电部分增大，电极箔的电阻量减少，与电阻率低的电解液结合可以得到具有低ESR特性的固体电解电容器及用于该电解电容器的电解电容器用电极箔。
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