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发明公开
电子部件的制造方法无效

公开(公告)号：CN102318016A

公开(公告)日：2012-01-11

申请号：CN201080007625.0

申请日：2010-02-15

Applicant: 日本贵弥功株式会社

Inventor： 三枝一大 , 佐藤真也 , 相泽昭伍

IPC: H01C7/10

CPC classification number: H01C1/148 , H01C1/028 , H01C1/032 , H01C7/102

Abstract: 本发明涉及一种用外装材料(6)包覆元件(4)的电子部件(可变电阻(2))的制造方法，该方法包括以下工序：将含有有机溶剂的第一外装膜液体材料(30)涂附于元件(4)形成第一外装膜(8)的工序；和将第二外装膜液体材料(34)涂附于所述第一外装膜(8)形成第二外装膜(10)的工序，上述第一外装膜以重量比为45/55～5/95的范围含有硅酮树脂或硅酮弹性体；和氢氧化铝、氢氧化镁或氢氧化钙的1种以上。

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