公开(公告)号：CN105706189B

公开(公告)日：2019-05-03

申请号：CN201480060992.5

申请日：2014-11-12

Applicant: 日本贵弥功株式会社

Inventor： 相泽昭伍

IPC: H01C17/02 ,  H01C1/034 ,  H01C7/10

Abstract: 本发明为使用含有有机硅树脂的封装材料的电子部件的制造方法，其包括：在含有有机硅树脂的封装材料中浸渍元件的工序，所述有机硅树脂中添加有添加量控制在60[重量％]以上且小于70[重量％]的范围的氢氧化铝或氢氧化镁以及添加有非极性溶剂；使形成在元件表面的封装材料干燥，蒸发非极性溶剂，且使有机硅树脂成分呈现在封装材料表面的工序；使封装材料固化的固化工序。由此，能够在维持封装材料的不燃性和绝缘耐压的同时削减有机硅树脂。

公开(公告)号：CN105706189A

公开(公告)日：2016-06-22

申请号：CN201480060992.5

申请日：2014-11-12

Applicant: 日本贵弥功株式会社

Inventor： 相泽昭伍

IPC: H01C17/02 ,  H01C1/034 ,  H01C7/10

CPC classification number: H01C17/02 ,  C08K3/22 ,  C08K2003/2224 ,  C08K2003/2227 ,  C09D7/61 ,  H01C1/034 ,  H01C7/10 ,  H01C7/1006 ,  H01C7/102

Abstract: 本发明为使用含有有机硅树脂的封装材料的电子部件的制造方法，其包括：在含有有机硅树脂的封装材料中浸渍元件的工序，所述有机硅树脂中添加有添加量控制在60[重量％]以上且小于70[重量％]的范围的氢氧化铝或氢氧化镁以及添加有非极性溶剂；使形成在元件表面的封装材料干燥，蒸发非极性溶剂，且使有机硅树脂成分呈现在封装材料表面的工序；使封装材料固化的固化工序。由此，能够在维持封装材料的不燃性和绝缘耐压的同时削减有机硅树脂。

公开(公告)号：CN102318016A

公开(公告)日：2012-01-11

申请号：CN201080007625.0

申请日：2010-02-15

Applicant: 日本贵弥功株式会社

Inventor： 三枝一大 ,  佐藤真也 ,  相泽昭伍

IPC: H01C7/10

CPC classification number: H01C1/148 ,  H01C1/028 ,  H01C1/032 ,  H01C7/102

Abstract: 本发明涉及一种用外装材料(6)包覆元件(4)的电子部件(可变电阻(2))的制造方法，该方法包括以下工序：将含有有机溶剂的第一外装膜液体材料(30)涂附于元件(4)形成第一外装膜(8)的工序；和将第二外装膜液体材料(34)涂附于所述第一外装膜(8)形成第二外装膜(10)的工序，上述第一外装膜以重量比为45/55～5/95的范围含有硅酮树脂或硅酮弹性体；和氢氧化铝、氢氧化镁或氢氧化钙的1种以上。