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公开(公告)号：CN112787619A
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN202011130124.3
申请日：2020-10-21
Applicant: 日本电波工业株式会社
Abstract: 本发明提出一种改善了晶体阻抗的压电元件及其制造方法，压电元件包括AT切割晶体片。AT切割晶体片的平面形状为四边形形状。与晶体的Z'轴交叉的侧面，具有：规定的第一面、第二面、第三面。晶体片依次包括：将晶体的X轴作为旋转轴，使主面旋转了4°±3.5°的第一面；将晶体的X轴作为旋转轴，使主面旋转了‑57°±5°的第二面；以及将晶体的X轴作为旋转轴，使主面旋转了‑42°±5°的第三面。晶体片在与Z'轴平行的两边中的第一边侧，通过导电性粘接剂来连接固定在容器。晶体片的与所述第一边相向的第二边侧的两个角部，在俯视时，分别成为85度～90度之间的角度。晶体片的前端的直线状的部分的尺寸W1与晶体片的宽度尺寸W0的比W1/W0为0.96以上。
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公开(公告)号：CN110401426A
公开(公告)日：2019-11-01
申请号：CN201910327323.4
申请日：2019-04-23
Applicant: 日本电波工业株式会社
IPC: H03H3/02
Abstract: 本发明提供一种晶体振子，具有新的台面结构，且可谋求晶体阻抗的改善。晶体振子包括：AT切割晶体片。所述晶体片中，当观察在晶体片的短边的中央附近沿长边方向切割的截面时，从一方的短边侧起，依次包括第一端部、第一凹部、厚壁部、第二凹部及第二端部。第一凹部从厚壁部朝向第一端部的一侧而设置，第一凹部的表面以规定角度θa凹陷，然后凸出，而与第一端部连接。第二凹部从厚壁部朝向第二端部的一侧而设置，第二凹部的表面以规定角度θb凹陷，然后凸出，而与第二端部连接。当将从第一端部的前端至厚壁部的第二凹部的一侧的上端为止的尺寸定义为L时，L满足L＝λ×(n/2±1/8)，n为自然数，λ为沿晶体片中的晶体的X轴传播的弯曲振动的波长。
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公开(公告)号：CN117938107A
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202311380713.0
申请日：2023-10-24
Applicant: 日本电波工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种晶体振动片，频率为24MHz，且为AT切割，晶体振动片可收容于就外径大小而言长边尺寸为约1.2mm、短边尺寸为约1.0mm的封装体中，且具有新颖的结构。晶体振动片(10)包括：振动部(10a)；周边部(10b)，厚度较振动部薄；以及阶差(10c)，在晶体振动片的表背分别因振动部与周边部的厚度差而产生。而且，在将晶体振动片的沿着晶体的X轴的尺寸表示为Lx、将晶体振动片的沿着晶体的Z'轴的尺寸表示为Lz、将振动部的厚度表示为t、将阶差的高度表示为d时，Lx介于849μm～857μm，Lz介于625μm～645μm，且d/t为0.094≦d/t≦0.11的范围。
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公开(公告)号：CN110401429A
公开(公告)日：2019-11-01
申请号：CN201910327438.3
申请日：2019-04-23
Applicant: 日本电波工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种晶体振子及其制造方法，具有新的结构，且可谋求晶体阻抗的改善。晶体振子包括AT切割晶体片。所述晶体片的平面形状为长方形状且一部分成为厚壁部。所述晶体片中，当观察在晶体片的短边的中央附近沿长边方向切割的截面时，从一方的短边侧起，依次包括第一端部、凹部、厚壁部及第二端部。凹部是：从厚壁部朝向第一端部的一侧而设置的凹部，凹部的表面以规定角度θa凹陷，然后凸出，而与第一端部连接。从厚壁部的第一端部的一侧的上端至第一端部的前端为止的尺寸L，成为：L＝λ(n/4±0.25)。n为奇数，λ为在所述晶体振子的X轴方向上传播的弯曲振动的波长。
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