薄膜晶体管的制造方法

    公开(公告)号:CN1487569A

    公开(公告)日:2004-04-07

    申请号:CN03154327.8

    申请日:2003-08-15

    Abstract: 本发明提供一种薄膜晶体管的制造方法,该薄膜晶体管包括:绝缘基板(1)、形成于该基板上的半导体层(4)和在形成于该半导体层中的源区和漏区(10,11)之上的形成的源电极和漏电极(15,16),源电极和漏电极由铝或铝合金构成,该方法包括以下步骤:形成栅电极(9);将杂质的离子注入到用于形成源区和漏区的半导体层中;在基板的整个表面上形成层间绝缘膜(13);形成贯通层间绝缘膜的接触孔(14),使得源区和漏区从接触孔露出;在接触孔中形成由铝或铝合金构成的导电膜,以形成源电极和漏电极(15,16);以及在275~350℃条件下,在惰性气氛中对基板进行1.5~3小时的热退火。

    薄膜晶体管的制造方法

    公开(公告)号:CN1329966C

    公开(公告)日:2007-08-01

    申请号:CN03154327.8

    申请日:2003-08-15

    Abstract: 本发明提供一种薄膜晶体管的制造方法,该薄膜晶体管包括:绝缘基板(1)、形成于该基板上的半导体层(4)和在形成于该半导体层中的源区和漏区(10,11)之上的形成的源电极和漏电极(15,16),源电极和漏电极由铝或铝合金构成,该方法包括以下步骤:形成栅电极(9);将杂质的离子注入到用于形成源区和漏区的半导体层中;在基板的整个表面上形成层间绝缘膜(13);形成贯通层间绝缘膜的接触孔(14),使得源区和漏区从接触孔露出;在接触孔中形成由铝或铝合金构成的导电膜,以形成源电极和漏电极(15,16);以及在275~350℃条件下,在惰性气氛中对基板进行1.5~3小时的热退火。

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