公开(公告)号：CN100356566C

公开(公告)日：2007-12-19

申请号：CN03158647.3

申请日：2003-09-19

Applicant: 日本电信电话株式会社

Inventor： 浦野正美 ,  石井仁 ,  岛村俊重 ,  田边泰之 ,  町田克之 ,  阪田知巳

IPC: H01L27/00 ,  B81B5/00 ,  B81B7/02 ,  H01L21/00 ,  B81B1/00

CPC classification number: B81C1/00246 ,  B81C2203/0735

Abstract: 根据本发明带有微机电系统的半导体器件中，许多构成微机电系统的具有可移动部件的单元单片电路地安装在半导体衬底上，半导体衬底上的集成电路包括形成在其上的驱动电路、传感器电路、存储器和处理器。每个单元包括处理器、存储器、驱动电路和传感器电路。

公开(公告)号：CN1203440C

公开(公告)日：2005-05-25

申请号：CN03120449.X

申请日：2003-03-17

Applicant: 日本电信电话株式会社 ,  夏普株式会社 ,  NTT电子股份有限公司

Inventor： 田边泰之 ,  町田克之 ,  久良木亿 ,  大西哲也 ,  熊崎利彦

IPC: G06K9/00

CPC classification number: G06K9/00053

Abstract: 一种制造一种表面形状识别传感器的方法，在一个半导体衬底上形成第一和第二互连部分。在这个半导体衬底上形成一个中间介电膜。一个通过中间介电膜上的第一和第二直通孔，电气连接互连部分的第一金属膜。一个位于第一金属膜上的第一掩模，用于覆盖分别对应直通孔的预定第一和第二区域。可选择地去除这个露出的第一金属膜。一个绝缘钝化膜，用于覆盖传感器电极和连接电极膜。一个位于钝化膜上，能够到达连接电极膜的第三直通孔。一个位于钝化膜上，能够与露出的连接电极相接触的第二金属膜。一个位于第二金属膜上，并在一个预定区域内有一个图形部分的第二掩模。可选择地去除第二金属膜，形成一个通过连接电极膜，连接第二互连部分的接地电极。

公开(公告)号：CN1492508A

公开(公告)日：2004-04-28

申请号：CN03158647.3

申请日：2003-09-19

Applicant: 日本电信电话株式会社

Inventor： 浦野正美 ,  石井仁 ,  岛村俊重 ,  田边泰之 ,  町田克之 ,  阪田知巳

IPC: H01L27/00 ,  B81B5/00 ,  B81B7/02 ,  H01L21/00 ,  B81B1/00

CPC classification number: B81C1/00246 ,  B81C2203/0735

Abstract: 根据本发明带有微机电系统的半导体器件中，许多构成微机电系统的具有可移动部件的单元单片电路地安装在半导体衬底上，半导体衬底上的集成电路包括形成在其上的驱动电路、传感器电路、存储器和处理器。每个单元包括处理器、存储器、驱动电路和传感器电路。

公开(公告)号：CN1445716A

公开(公告)日：2003-10-01

申请号：CN03120449.X

申请日：2003-03-17

Applicant: 日本电信电话株式会社 ,  夏普株式会社 ,  NTT电子股份有限公司

Inventor： 田边泰之 ,  町田克之 ,  久良木亿 ,  大西哲也 ,  熊崎利彦

IPC: G06K9/00

CPC classification number: G06K9/00053

Abstract: 一种制造一种表面形状识别传感器的方法，在一个半导体衬底上形成第一和第二互连部分。在这个半导体衬底上形成一个中间介电膜。一个通过中间介电膜上的第一和第二直通孔，电气连接互连部分的第一金属膜。一个位于第一金属膜上的第一掩模，用于覆盖分别对应直通孔的预定第一和第二区域。可选择地去除这个露出的第一金属膜。一个绝缘钝化膜，用于覆盖传感器电极和连接电极膜。一个位于钝化膜上，能够到达连接电极膜的第三直通孔。一个位于钝化膜上，能够与露出的连接电极相接触的第二金属膜。一个位于第二金属膜上，并在一个预定区域内有一个图形部分的第二掩模。可选择地去除第二金属膜，形成一个通过连接电极膜，连接第二互连部分的接地电极。