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公开(公告)号：CN102741372A
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201180009027.1
申请日：2011-01-18
Applicant: 日本瑞翁株式会社
IPC: C09J9/00 , C09J7/00 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J133/04 , C09J201/00 , C09K5/08 , H01L23/373
CPC classification number: H01L23/3737 , C08F220/06 , C08K3/016 , C08K3/04 , C08K5/0066 , C08K5/521 , C08K2003/2227 , C09D133/08 , C09J9/00 , C09J11/02 , C09K5/14 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , C08F2220/1858 , H01L2924/00
Abstract: 提供均衡性良好地具有导热性、阻燃性和绝缘击穿强度的导热性压敏胶粘性片、形成该片材的原料的导热性压敏胶粘剂组合物、以及具有该片材的电子器件。导热性压敏胶粘剂组合物（F），包含该导热性压敏胶粘剂组合物（F）的导热性压敏胶粘性片（G）和具有该片材的电子器件，所述导热性压敏胶粘剂组合物（F）含有至少一种的聚合物（S）100质量份、膨胀石墨粉（B）1.8质量份～18质量份、25℃时粘度为3000mPa•s以上且在大气压下的15℃～100℃的温度区域为液体的磷酸酯（C）20质量份～130质量份、BET比表面积为1m2/g以上的氧化铝（E）100质量份～1000质量份、和除膨胀石墨粉（B）和BET比表面积为1m2/g以上的氧化铝（E）以外的阻燃性导热无机化合物（D）160质量份～600质量份。
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公开(公告)号：CN101454419B
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：CN200780019381.6
申请日：2007-03-26
Applicant: 日本瑞翁株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J11/04 , C09J7/00
CPC classification number: C09J11/04 , C08K3/016 , C08K3/04 , C08L33/00 , C09J7/10 , C09J2205/102 , C09J2433/00
Abstract: 本发明公开了一种导热压敏粘合剂组合物(F)，所述组合物通过将阻燃导热无机化合物(B)和膨胀石墨粉末(E)加至主要包含至少一种选自橡胶、弹性体和树脂的材料的粘合剂和/或自粘合剂组合物(S)制得。优选组合物(S)包含(甲基)丙烯酸酯聚合物(Al)作为主要成分，更优选还包含(甲基)丙烯酸酯单体(A2m)。所述导热压敏粘合剂组合物(F)在阻燃性、硬度和热导率之间具有优异的平衡，且通过模塑成片状形状适合用作导热压敏粘合剂片状模塑体(G)。
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公开(公告)号：CN103562334A
公开(公告)日：2014-02-05
申请号：CN201280023461.X
申请日：2012-09-06
Applicant: 日本瑞翁株式会社
IPC: C09J133/06 , C08J5/18 , C08K3/04 , C08K3/22 , C08L33/04 , C09J4/02 , C09J4/06 , C09J7/00 , C09J11/04
CPC classification number: C09J133/10 , C08F220/18 , C08F222/1006 , C08K3/04 , C08K3/22 , C08K5/0066 , C08L33/02 , C08L2203/20 , C09J4/06 , C09J7/10 , C09J9/00 , C09J2201/606 , C09J2203/326 , C09J2433/00 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , C08F2220/1858 , C08F220/06 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供在混合组合物中进行（甲基）丙烯酸酯单体（α1）的聚合反应和（甲基）丙烯酸酯聚合物（A1）和/或含有来自于（甲基）丙烯酸酯单体（α1）的结构单元的聚合物的交联反应，平衡性良好地具备绝缘性及导热性的导热性压敏粘接剂组合物及导热性压敏粘接性片状成型体和它们的制造方法、以及具备该导热性压敏粘接剂组合物或该导热性压敏粘接性片状成型体的电子部件，所述混合组合物含有100质量份的含（甲基）丙烯酸酯聚合物（A1）及（甲基）丙烯酸酯单体（α1）的（甲基）丙烯酸树脂组合物（A）、0.5质量份以上40质量份以下的具有针状部的氧化锌（C）、0.5质量份以上20质量份以下的膨胀化石墨粉（D）、600质量份以上1400质量份以下的除具有针状部的氧化锌（C）及膨胀化石墨粉（D）外的绝缘性导热性填料（B）。
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公开(公告)号：CN102131879A
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN200980133286.8
申请日：2009-08-04
Applicant: 日本瑞翁株式会社
IPC: C09J133/00 , C09J7/00 , C09J9/00 , C09J11/04 , H01L23/36
CPC classification number: H01L23/3737 , C08K3/04 , C09J7/385 , C09J9/02 , C09J133/02 , C09J2205/102 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种在维持柔软性､具备充分的强度的同时,具有高导热性及导电性､重量轻且廉价的导热性压敏粘接性片，以及将成为该导热性压敏粘接性片的原材料的导热性压敏粘接剂组合物｡得到包含选自橡胶､弹性体以及树脂中的至少一种聚合物(S)、DBP吸油量在300cm3/100g以上或BET比表面积为500m2/g以上的碳黑(B)和膨胀石墨粉(C)而成的导热性压敏粘接剂组合物(E)，以及将该导热性压敏粘接剂组合物(E)形成为片状而成的导热性压敏粘接性片(F)｡
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公开(公告)号：CN107408543A
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201680008344.4
申请日：2016-02-04
Applicant: 日本瑞翁株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种以充分高的水平兼顾导热性、柔软性及强度的导热片。本发明的导热片的一个例子包含树脂、粒子状碳材料及纤维状碳材料。此外，本发明的导热片的制造方法的一个例子包含以下步骤：将包含树脂、粒子状碳材料及纤维状碳材料的组合物加压成型为片状，得到预制导热片的工序；将多张预制导热片在厚度方向上层叠，或者折叠或卷绕预制导热片，得到层叠体的工序；对层叠体以相对于层叠方向成45°以下的角度进行切片，得到导热片的工序。
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公开(公告)号：CN101454419A
公开(公告)日：2009-06-10
申请号：CN200780019381.6
申请日：2007-03-26
Applicant: 日本瑞翁株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J11/04 , C09J7/00
CPC classification number: C09J11/04 , C08K3/016 , C08K3/04 , C08L33/00 , C09J7/10 , C09J2205/102 , C09J2433/00
Abstract: 本发明公开了一种导热压敏粘合剂组合物(F)，所述组合物通过将阻燃导热无机化合物(B)和膨胀石墨粉末(E)加至主要包含至少一种选自橡胶、弹性体和树脂的材料的粘合剂和/或自粘合剂组合物(S)制得。优选组合物(S)包含(甲基)丙烯酸酯聚合物(A1)作为主要成分，更优选还包含(甲基)丙烯酸酯单体(A2m)。所述导热压敏粘合剂组合物(F)在阻燃性、硬度和热导率之间具有优异的平衡，且通过模塑成片状形状适合用作导热压敏粘合剂片状模塑体(G)。
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公开(公告)号：CN103221501B
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201280003973.X
申请日：2012-02-22
Applicant: 日本瑞翁株式会社
IPC: C09J133/06 , C09J4/02 , C09J7/00 , C09J11/04 , H01L23/373
CPC classification number: C09J133/12 , C08F220/18 , C08K3/22 , C08K2201/001 , C09J4/06 , C09J7/10 , C09J9/00 , C09J2205/102 , C09J2433/00 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/2929 , H01L2224/29386 , H01L2224/29499 , H01L2224/32245 , H01L2224/83 , H01L2924/12041 , H01L2924/00012 , H01L2924/05432 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供平衡性良好地具备导热性和绝缘性的导热性压敏粘接剂组合物以及导热性压敏粘接性片状成型体、它们的制造方法、具备该导热性压敏粘接剂组合物或者该导热性压敏粘接性片状成型体的电子部件，其中，所述导热性压敏粘接剂组合物的特征在于，其是在混合组合物中进行聚合反应和交联反应而成的，其中，所述混合组合物分别以规定量包含：包含(甲基)丙烯酸酯聚合物（A1）以及(甲基)丙烯酸酯单体（α1）的(甲基)丙烯酸树脂组合物；平均粒径为50μm以下的导热性填料（B）；具有针状部且该针状部的长度为2μm以上50μm以下的氧化锌（C），所述聚合反应为(甲基)丙烯酸酯单体混合物的聚合反应；所述交联反应为所述(甲基)丙烯酸酯聚合物（A1）和/或包含源自(甲基)丙烯酸酯单体（α1）的结构单元的聚合物的交联反应。
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公开(公告)号：CN103946331A
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：CN201280059147.7
申请日：2012-11-27
Applicant: 日本瑞翁株式会社
IPC: C09J133/04 , C09J4/02 , C09J7/00 , C09J11/04 , C09J11/06
CPC classification number: C09J133/10 , C08F220/18 , C08K3/22 , C08K5/10 , C09J4/06 , C09J7/10 , C09J7/38 , C09J9/00 , C09J133/08 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2433/00 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 提供兼具高的导热性和充分的柔软性、表面部分具有充分的内聚力的导热性压敏粘接剂组合物及导热性压敏粘接性片材状成型体，它们的制造方法，和具备该导热性压敏粘接剂组合物或该导热性压敏粘接性片材状成型体的电子仪器。该导热性压敏粘接剂组合物，其在以规定量含有(甲基)丙烯酸类树脂组合物(A)、BET比表面积为1.0m2/g以上的导热性填料(B1)、和分散剂(C)的混合组合物中，进行(甲基)丙烯酸酯单体(α1)和多官能性单体(D)的聚合反应、和(甲基)丙烯酸酯聚合物(A1)和/或含有源自所述(甲基)丙烯酸酯单体(α1)的结构单元的聚合物的交联反应，所述(甲基)丙烯酸类树脂组合物(A)含有(甲基)丙烯酸酯聚合物(A1)、(甲基)丙烯酸酯单体(α1)、和具有多个聚合性不饱和键的多官能性单体(D)，并且该分散剂(C)为多元醇聚合物的脂肪酸酯。
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