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公开(公告)号：CN103562334A
公开(公告)日：2014-02-05
申请号：CN201280023461.X
申请日：2012-09-06
Applicant: 日本瑞翁株式会社
IPC: C09J133/06 , C08J5/18 , C08K3/04 , C08K3/22 , C08L33/04 , C09J4/02 , C09J4/06 , C09J7/00 , C09J11/04
CPC classification number: C09J133/10 , C08F220/18 , C08F222/1006 , C08K3/04 , C08K3/22 , C08K5/0066 , C08L33/02 , C08L2203/20 , C09J4/06 , C09J7/10 , C09J9/00 , C09J2201/606 , C09J2203/326 , C09J2433/00 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , C08F2220/1858 , C08F220/06 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供在混合组合物中进行（甲基）丙烯酸酯单体（α1）的聚合反应和（甲基）丙烯酸酯聚合物（A1）和/或含有来自于（甲基）丙烯酸酯单体（α1）的结构单元的聚合物的交联反应，平衡性良好地具备绝缘性及导热性的导热性压敏粘接剂组合物及导热性压敏粘接性片状成型体和它们的制造方法、以及具备该导热性压敏粘接剂组合物或该导热性压敏粘接性片状成型体的电子部件，所述混合组合物含有100质量份的含（甲基）丙烯酸酯聚合物（A1）及（甲基）丙烯酸酯单体（α1）的（甲基）丙烯酸树脂组合物（A）、0.5质量份以上40质量份以下的具有针状部的氧化锌（C）、0.5质量份以上20质量份以下的膨胀化石墨粉（D）、600质量份以上1400质量份以下的除具有针状部的氧化锌（C）及膨胀化石墨粉（D）外的绝缘性导热性填料（B）。
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公开(公告)号：CN103946331A
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：CN201280059147.7
申请日：2012-11-27
Applicant: 日本瑞翁株式会社
IPC: C09J133/04 , C09J4/02 , C09J7/00 , C09J11/04 , C09J11/06
CPC classification number: C09J133/10 , C08F220/18 , C08K3/22 , C08K5/10 , C09J4/06 , C09J7/10 , C09J7/38 , C09J9/00 , C09J133/08 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2433/00 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 提供兼具高的导热性和充分的柔软性、表面部分具有充分的内聚力的导热性压敏粘接剂组合物及导热性压敏粘接性片材状成型体，它们的制造方法，和具备该导热性压敏粘接剂组合物或该导热性压敏粘接性片材状成型体的电子仪器。该导热性压敏粘接剂组合物，其在以规定量含有(甲基)丙烯酸类树脂组合物(A)、BET比表面积为1.0m2/g以上的导热性填料(B1)、和分散剂(C)的混合组合物中，进行(甲基)丙烯酸酯单体(α1)和多官能性单体(D)的聚合反应、和(甲基)丙烯酸酯聚合物(A1)和/或含有源自所述(甲基)丙烯酸酯单体(α1)的结构单元的聚合物的交联反应，所述(甲基)丙烯酸类树脂组合物(A)含有(甲基)丙烯酸酯聚合物(A1)、(甲基)丙烯酸酯单体(α1)、和具有多个聚合性不饱和键的多官能性单体(D)，并且该分散剂(C)为多元醇聚合物的脂肪酸酯。
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公开(公告)号：CN108701662B
公开(公告)日：2020-06-09
申请号：CN201780011465.9
申请日：2017-02-17
Applicant: 日本瑞翁株式会社
IPC: H01L23/36 , C08K3/04 , C08L101/00 , H01L23/373 , H05K7/20
Abstract: 本发明提供使包含树脂和微粒状碳材料且在0.05MPa加压下的热阻的值为0.20℃/W以下的导热片存在于发热体与散热体之间而成的散热装置以及导热片的制造方法。
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公开(公告)号：CN108701662A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201780011465.9
申请日：2017-02-17
Applicant: 日本瑞翁株式会社
IPC: H01L23/36 , C08K3/04 , C08L101/00 , H01L23/373 , H05K7/20
Abstract: 本发明提供使包含树脂和微粒状碳材料且在0.05MPa加压下的热阻的值为0.20℃/W以下的导热片存在于发热体与散热体之间而成的散热装置以及导热片的制造方法。
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公开(公告)号：CN108605422A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201780011176.9
申请日：2017-02-17
Applicant: 日本瑞翁株式会社
IPC: H05K7/20 , C01B32/152 , C01B32/205 , C08J5/18 , H01L23/36
Abstract: 本发明提供一种包含树脂和微粒状碳材料、在25℃时的ASKER C硬度为60以上、0.5MPa加压下的热阻的值为0.20℃/W以下的导热片；导热片的制造方法以及使所述导热片夹在发热体与散热体之间而成的散热装置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108605422B
公开(公告)日：2019-12-17
申请号：CN201780011176.9
申请日：2017-02-17
Applicant: 日本瑞翁株式会社
IPC: H05K7/20 , C01B32/152 , C01B32/205 , C08J5/18 , H01L23/36
Abstract: 本发明提供一种包含树脂和微粒状碳材料、在25℃时的ASKER C硬度为60以上、0.5MPa加压下的热阻的值为0.20℃/W以下的导热片；导热片的制造方法以及使所述导热片夹在发热体与散热体之间而成的散热装置。
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公开(公告)号：CN103547644B
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201280023446.5
申请日：2012-05-16
Applicant: 日本瑞翁株式会社
CPC classification number: C09J4/06 , C08F2/44 , C08K3/04 , C08K3/22 , C08K7/00 , C08K2003/2227 , C09J7/10 , C09J9/00 , C09J133/08 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2433/00
Abstract: 课题在于提供导热性高、成型性良好的导热性压敏粘接性片状成型体、其制造方法、及具备该导热性压敏粘接性片状成型体的电子设备，导热性压敏粘接性片状成型体（G），其为在将混合组合物成型为片状后、或将混合组合物成型为片状的同时，至少进行所述（甲基）丙烯酸酯单体（α1）的聚合反应而成，所述混合组合物含有100质量份的含（甲基）丙烯酸酯聚合物（A1）及（甲基）丙烯酸酯单体（α1）的（甲基）丙烯酸树脂组合物（A）、100质量份以上500质量份以下的平均粒径为160μm以上700μm以下的人造石墨（B）、50质量份以上500质量份以下的平均粒径为1μm以上100μm以下的除石墨外的导热性填料（C）。
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公开(公告)号：CN104321400A
公开(公告)日：2015-01-28
申请号：CN201380024987.4
申请日：2013-04-30
Applicant: 日本瑞翁株式会社
IPC: C09J133/06 , C08F2/44 , C09J7/00 , C09J11/04 , C09J11/06
CPC classification number: H01L23/42 , C08F2/44 , C08K3/22 , C08K2003/2227 , C08K2201/003 , C08K2201/014 , C09J7/10 , C09J9/00 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2433/00 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种通过在混合组合物中，至少进行(甲基)丙烯酸酯单体(α1)的聚合反应、以及(甲基)丙烯酸酯聚合物(A1)和/或含有来自于(甲基)丙烯酸酯单体(α1)的结构单元的聚合物的交联反应，从而即使以较薄的方式成形也难以破碎的导热性压敏粘接剂组合物和导热性压敏粘接性片状成形体；所述混合组合物包含规定量的以下成分：含有(甲基)丙烯酸酯聚合物(A1)和(甲基)丙烯酸酯单体(α1)的(甲基)丙烯酸树脂组合物(A)、平均粒径为20μm以下并且BET比表面积小于1.0m2/g的导热性填料(B1)、平均粒径为20μm以下并且BET比表面积为1.0m2/g以上的导热性填料(B2)、和具有2个以上且10000个以下官能团的多官能环氧化合物(C)。
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公开(公告)号：CN104284957A
公开(公告)日：2015-01-14
申请号：CN201380024397.1
申请日：2013-04-30
Applicant: 日本瑞翁株式会社
IPC: C09J133/04 , C09J4/02 , C09J7/00 , C09J11/04 , C09J11/06
CPC classification number: C09J9/02 , C08K3/04 , C08K3/22 , C08K5/521 , C08K2201/001 , C09J7/10 , C09J9/00 , C09J133/02 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , H01L2924/00 , C08F2220/1858 , C08F220/14 , C08F2222/104
Abstract: 在下述混合组合物中进行聚合反应和交联反应，所述混合组合物含有规定量的含有（甲基）丙烯酸酯聚合物（A1）、（甲基）丙烯酸酯单体（α1）和具有多个聚合性不饱和键的多官能性单体（D）的（甲基）丙烯酸树脂组合物（A）、BET比表面积为1.0m2/g以上的、没有进行钛酸酯处理的导热性填料（B1）、进行了钛酸酯处理的导热性填料（B2）、除导热性填料（B1）和导热性填料（B2）之外的导热性填料（B3）、和磷酸酯（C），所述聚合反应是（甲基）丙烯酸酯单体（α1）和多官能性单体（D）的聚合反应，所述交联反应是（甲基）丙烯酸酯聚合物（A1）和/或包含源自(甲基)丙烯酸酯单体（α1）的结构单元的聚合物的交联反应，由此来提供具有阻燃性、同时液状成分的渗出被抑制的导热性压敏粘接剂组合物和导热性压敏粘接性片状成型体。
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公开(公告)号：CN103874739A
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：CN201280050873.2
申请日：2012-10-16
Applicant: 日本瑞翁株式会社
IPC: C09J133/04 , C09J4/02 , C09J7/00 , C09J11/02 , C09J163/00
CPC classification number: C09J133/10 , C08K2003/2227 , C08L63/00 , C09J4/06 , C09J7/10 , C09J9/00 , C09J11/04 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2433/00 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的特征在于，在包含100质量份的含有（甲基）丙烯酸酯聚合物（A1）和（甲基）丙烯酸酯单体（α1）的（甲基）丙烯酸类树脂组合物（A）、90质量份以上且1200质量份以下的导热性填料（B）、0.2质量份以上且8质量份以下的具有多个聚合性不饱和键的多官能性单体（D）、和0.3质量份以上且5.0质量份以下的具有2以上且10000以下的官能团且25℃下的粘度为600mPa？s以下的多官能环氧化合物（E）的混合组合物中，进行（甲基）丙烯酸酯单体（α1）和多官能性单体（D）的聚合反应、以及（甲基）丙烯酸酯聚合物（A1）和/或含有来源于（甲基）丙烯酸酯单体（α1）的结构单元的聚合物的交联反应而成。
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