公开(公告)号：CN102741372A

公开(公告)日：2012-10-17

申请号：CN201180009027.1

申请日：2011-01-18

Applicant: 日本瑞翁株式会社

Inventor： 熊本拓朗 ,  西冈亮子 ,  川村明子

IPC: C09J9/00 ,  C09J7/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J133/04 ,  C09J201/00 ,  C09K5/08 ,  H01L23/373

CPC classification number: H01L23/3737 ,  C08F220/06 ,  C08K3/016 ,  C08K3/04 ,  C08K5/0066 ,  C08K5/521 ,  C08K2003/2227 ,  C09D133/08 ,  C09J9/00 ,  C09J11/02 ,  C09K5/14 ,  H01L23/293 ,  H01L2924/0002 ,  C08F2220/1858 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供均衡性良好地具有导热性、阻燃性和绝缘击穿强度的导热性压敏胶粘性片、形成该片材的原料的导热性压敏胶粘剂组合物、以及具有该片材的电子器件。导热性压敏胶粘剂组合物（F），包含该导热性压敏胶粘剂组合物（F）的导热性压敏胶粘性片（G）和具有该片材的电子器件，所述导热性压敏胶粘剂组合物（F）含有至少一种的聚合物（S）100质量份、膨胀石墨粉（B）1.8质量份～18质量份、25℃时粘度为3000mPa•s以上且在大气压下的15℃～100℃的温度区域为液体的磷酸酯（C）20质量份～130质量份、BET比表面积为1m2/g以上的氧化铝（E）100质量份～1000质量份、和除膨胀石墨粉（B）和BET比表面积为1m2/g以上的氧化铝（E）以外的阻燃性导热无机化合物（D）160质量份～600质量份。

公开(公告)号：CN103221501B

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201280003973.X

申请日：2012-02-22

Applicant: 日本瑞翁株式会社

Inventor： 熊本拓朗 ,  川村明子

IPC: C09J133/06 ,  C09J4/02 ,  C09J7/00 ,  C09J11/04 ,  H01L23/373

CPC classification number: C09J133/12 ,  C08F220/18 ,  C08K3/22 ,  C08K2201/001 ,  C09J4/06 ,  C09J7/10 ,  C09J9/00 ,  C09J2205/102 ,  C09J2433/00 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供平衡性良好地具备导热性和绝缘性的导热性压敏粘接剂组合物以及导热性压敏粘接性片状成型体、它们的制造方法、具备该导热性压敏粘接剂组合物或者该导热性压敏粘接性片状成型体的电子部件，其中，所述导热性压敏粘接剂组合物的特征在于，其是在混合组合物中进行聚合反应和交联反应而成的，其中，所述混合组合物分别以规定量包含：包含(甲基)丙烯酸酯聚合物（A1）以及(甲基)丙烯酸酯单体（α1）的(甲基)丙烯酸树脂组合物；平均粒径为50μm以下的导热性填料（B）；具有针状部且该针状部的长度为2μm以上50μm以下的氧化锌（C），所述聚合反应为(甲基)丙烯酸酯单体混合物的聚合反应；所述交联反应为所述(甲基)丙烯酸酯聚合物（A1）和/或包含源自(甲基)丙烯酸酯单体（α1）的结构单元的聚合物的交联反应。

公开(公告)号：CN103221501A

公开(公告)日：2013-07-24

申请号：CN201280003973.X

申请日：2012-02-22

Applicant: 日本瑞翁株式会社

Inventor： 熊本拓朗 ,  川村明子

IPC: C09J133/06 ,  C09J4/02 ,  C09J7/00 ,  C09J11/04 ,  H01L23/373

CPC classification number: C09J133/12 ,  C08F220/18 ,  C08K3/22 ,  C08K2201/001 ,  C09J4/06 ,  C09J7/10 ,  C09J9/00 ,  C09J2205/102 ,  C09J2433/00 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供平衡性良好地具备导热性和绝缘性的导热性压敏粘接剂组合物以及导热性压敏粘接性片状成型体、它们的制造方法、具备该导热性压敏粘接剂组合物或者该导热性压敏粘接性片状成型体的电子部件，其中，所述导热性压敏粘接剂组合物的特征在于，其是在混合组合物中进行聚合反应和交联反应而成的，其中，所述混合组合物分别以规定量包含：包含(甲基)丙烯酸酯聚合物（A1）以及(甲基)丙烯酸酯单体（α1）的(甲基)丙烯酸树脂组合物；平均粒径为50μm以下的导热性填料（B）；具有针状部且该针状部的长度为2μm以上50μm以下的氧化锌（C），所述聚合反应为(甲基)丙烯酸酯单体混合物的聚合反应；所述交联反应为所述(甲基)丙烯酸酯聚合物（A1）和/或包含源自(甲基)丙烯酸酯单体（α1）的结构单元的聚合物的交联反应。