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公开(公告)号：CN100456069C
公开(公告)日：2009-01-28
申请号：CN200510074217.8
申请日：2005-05-31
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
Abstract: 一种通过光学连接器与纤维光缆耦合的光学模块，包括：模块主体，其通过专用的导销可与光学连接器的插头相连，该模块主体的侧表面与连接器插头的配合面相对，纤维光缆的端面在该配合面处露出；和安装在模块主体上的并具有光轴的光学元件，当将导销装配于模块主体和连接器插头内时，该光轴与纤维光缆的光轴对齐。
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公开(公告)号：CN1704783A
公开(公告)日：2005-12-07
申请号：CN200510074217.8
申请日：2005-05-31
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
Abstract: 一种通过光学连接器与纤维光缆耦合的光学模块，包括：模块主体，其通过专用的导销可与光学连接器的插头相连，该模块主体的侧表面与连接器插头的配合面相对，纤维光缆的端面在该配合面处露出；和安装在模块主体上的并具有光轴的光学元件，当将导销装配于模块主体和连接器插头内时，该光轴与纤维光缆的光轴对齐。
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公开(公告)号：CN101446675B
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN200910001366.X
申请日：2005-05-31
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: G02B6/42
Abstract: 一种通过光学连接器与纤维光缆耦合的光学模块，包括：模块主体，其通过专用的导销可与光学连接器的插头相连，该模块主体的侧表面与连接器插头的配合面相对，纤维光缆的端面在该配合面处露出；和安装在模块主体上的并具有光轴的光学元件，当将导销装配于模块主体和连接器插头内时，该光轴与纤维光缆的光轴对齐。
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公开(公告)号：CN101446675A
公开(公告)日：2009-06-03
申请号：CN200910001366.X
申请日：2005-05-31
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: G02B6/42
Abstract: 一种通过光学连接器与纤维光缆耦合的光学模块，包括：模块主体，其通过专用的导销可与光学连接器的插头相连，该模块主体的侧表面与连接器插头的配合面相对，纤维光缆的端面在该配合面处露出；和安装在模块主体上的并具有光轴的光学元件，当将导销装配于模块主体和连接器插头内时，该光轴与纤维光缆的光轴对齐。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1477918A
公开(公告)日：2004-02-25
申请号：CN03146644.3
申请日：2003-07-10
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K3/0094 , H05K3/4602 , H05K2201/0347 , H05K2201/0959 , Y10S428/901 , Y10T156/10 , Y10T428/24893 , Y10T428/24917 , Y10T428/25
Abstract: 本发明公开了含有填料、热固树脂、固化剂和固化催化剂的无溶剂的填充材料，其中的热固树脂是环氧树脂，以及固化剂是双氰胺固化剂；还公开了多层印刷电路板，所述印刷电路板包括基材、通孔、填充通孔的填充材料以及在处于通孔中的填充材料的暴露表面上形成的导体层；以及公开了所述多层印刷电路板的制造方法。
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公开(公告)号：CN1442930A
公开(公告)日：2003-09-17
申请号：CN03105115.4
申请日：2003-03-04
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H01Q1/38
Abstract: 本发明提供了一种高频无线通信设备的介质天线。该介质天线包括介质基板以及在该介质基板上形成的导电曲折线层。在介质基板上还形成导电馈线层，该导电馈线层的线路宽度大于曲折线层的线路宽度。导电锥形层使导电曲折线层与导电馈线层连接。导电锥形层的边缘在朝向导电曲折线层的方向，与导电馈线层的邻接边缘成一角倾斜。
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公开(公告)号：CN2672889Y
公开(公告)日：2005-01-19
申请号：CN03264912.6
申请日：2003-05-28
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
Abstract: 一种多频带天线，包括介质衬底；以及多个导体部分，形成在介质衬底的表面上并且彼此连接，其中多个导体包括：第一导体部分，在第一方向上延伸，具有重复的线性线的山峰和山谷图形，并且达到开口末端；第二导体部分，在与第一方向基本上相对的方向上延伸，具有重复的线性线的山峰和山谷图形，并且达到开口末端；以及第三导体部分，形成具有比第一和第二导体部分的每条线性线宽的宽线，并且连接到第一和第二导体部分的相对的端，而且还连接到馈线。
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公开(公告)号：CN2671143Y
公开(公告)日：2005-01-12
申请号：CN03263326.2
申请日：2003-05-28
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H01Q21/30 , H01Q1/36 , H01Q1/38 , H01Q5/371 , H01Q9/0407 , H01Q9/30 , H01Q9/40
Abstract: 一种多频带的天线，包括介质衬底；以及多个天线元件，由在介质衬底的相同的表面上的每个导体形成，并且与频带一一对应，以便操作频带，其中每个天线元件具有作为一个端的开口末端，并且在相对的一端连接到馈线，并且包括窄的部分，该窄的部分被放置在开口末端侧，并且由窄宽度的线形成，以及宽的部分，该宽的部分放置在馈线侧，并且具有比窄的部分宽的宽度，窄的部分被按顺序以大致与宽的部分的宽度方向相同的方向折返，形成弯曲部分，并且天线元件具有结合为一体的彼此形成预定的角度的宽的部分，以便共享一部分宽的部分。
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公开(公告)号：CN2704125Y
公开(公告)日：2005-06-08
申请号：CN200420001271.0
申请日：2004-02-06
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
Abstract: 高频天线组件具有基板、馈入电吸和安装在所述基板上的两个电介质芯片天线。两个电介质芯片天线中的每一个都有连接馈入电极的基端，和作为开放端的浮动端。两个电介质芯片天线中所述开放端之间的距离小于两个电介质芯片天线中所述基端的距离。
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