公开(公告)号：CN1577964A

公开(公告)日：2005-02-09

申请号：CN200410063884.1

申请日：2004-07-14

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 大鹰直树 ,  青山惠哉 ,  杉本典康

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q9/04

CPC classification number: H01Q9/40 ,  H01Q1/38

Abstract: 一种天线设备包括：基片；辐射部分，其包括在所述基片的一个主面上排列的电介质块和在所述电介质块的表面上以立体形状形成的第一导体层；和接地导体，其包括在所述基片的另一个主面上形成的第二导体层。

公开(公告)号：CN2672889Y

公开(公告)日：2005-01-19

申请号：CN03264912.6

申请日：2003-05-28

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 大鹰直树 ,  杉本典康 ,  高田俊克

IPC: H01Q1/36 ,  H01Q5/00

CPC classification number: H01Q1/521 ,  H01Q1/36 ,  H01Q5/371 ,  H01Q9/28

Abstract: 一种多频带天线，包括介质衬底；以及多个导体部分，形成在介质衬底的表面上并且彼此连接，其中多个导体包括：第一导体部分，在第一方向上延伸，具有重复的线性线的山峰和山谷图形，并且达到开口末端；第二导体部分，在与第一方向基本上相对的方向上延伸，具有重复的线性线的山峰和山谷图形，并且达到开口末端；以及第三导体部分，形成具有比第一和第二导体部分的每条线性线宽的宽线，并且连接到第一和第二导体部分的相对的端，而且还连接到馈线。

公开(公告)号：CN2671143Y

公开(公告)日：2005-01-12

申请号：CN03263326.2

申请日：2003-05-28

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 杉本典康 ,  大鹰直树 ,  中田大介 ,  若松进 ,  金森孝司 ,  高田俊克

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q5/00

CPC classification number: H01Q21/30 ,  H01Q1/36 ,  H01Q1/38 ,  H01Q5/371 ,  H01Q9/0407 ,  H01Q9/30 ,  H01Q9/40

Abstract: 一种多频带的天线，包括介质衬底；以及多个天线元件，由在介质衬底的相同的表面上的每个导体形成，并且与频带一一对应，以便操作频带，其中每个天线元件具有作为一个端的开口末端，并且在相对的一端连接到馈线，并且包括窄的部分，该窄的部分被放置在开口末端侧，并且由窄宽度的线形成，以及宽的部分，该宽的部分放置在馈线侧，并且具有比窄的部分宽的宽度，窄的部分被按顺序以大致与宽的部分的宽度方向相同的方向折返，形成弯曲部分，并且天线元件具有结合为一体的彼此形成预定的角度的宽的部分，以便共享一部分宽的部分。

公开(公告)号：CN2793945Y

公开(公告)日：2006-07-05

申请号：CN200420005981.0

申请日：2004-07-14

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 大鹰直树 ,  青山惠哉 ,  杉本典康

IPC: H01Q1/36 ,  H01Q9/16

Abstract: 一种天线设备包括：基片；辐射部分，其包括在所述基片的一个主面上排列的电介质块和在所述电介质块的表面上以立体形状形成的第一导体层；和接地导体，其包括在所述基片的另一个主面上形成的第二导体层。

公开(公告)号：CN2704125Y

公开(公告)日：2005-06-08

申请号：CN200420001271.0

申请日：2004-02-06

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 大鹰直树 ,  杉本典康 ,  高田俊克

IPC: H01Q21/00 ,  H01Q1/38

CPC classification number: H01Q21/28 ,  H01Q1/243 ,  H01Q1/36 ,  H01Q1/38 ,  H01Q5/371 ,  H01Q21/24

Abstract: 高频天线组件具有基板、馈入电吸和安装在所述基板上的两个电介质芯片天线。两个电介质芯片天线中的每一个都有连接馈入电极的基端，和作为开放端的浮动端。两个电介质芯片天线中所述开放端之间的距离小于两个电介质芯片天线中所述基端的距离。