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公开(公告)号：CN114929649B
公开(公告)日：2022-12-27
申请号：CN202080088441.5
申请日：2020-10-28
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: C04B35/584 , B23B27/14
Abstract: 改善切削工具的耐缺陷性。切削工具(1)是由氮化硅质烧结体(2)形成的，所述氮化硅质烧结体(2)包含：基质相(3)、硬质相(4)、及存在有玻璃相(11)和晶相(12)的晶界相(10)。氮化硅质烧结体(2)含有以氧化物换算计为5.0wt％以上且15.0wt％以下的钇，且含有作为硬质相(4)的氮化钛5.0wt％以上且25.0wt％以下。X射线衍射峰中，在氮化硅质烧结体(2)的内部区域中，在2θ为25°至35°的范围内示出光晕图案。在氮化硅质烧结体(2)的表面区域中，最大峰强度B相对于最大峰强度A之比即B/A满足下述式(1)的关系，在氮化硅质烧结体(2)的内部区域中，最大峰强度B相对于最大峰强度A之比即B/A满足下述式(2)的关系。0.11≤B/A≤0.40…式(1)0.00≤B/A
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公开(公告)号：CN113260475A
公开(公告)日：2021-08-13
申请号：CN201980086054.5
申请日：2019-11-27
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
Abstract: 提供：高速区域内的切削加工中的耐磨性优异、工具寿命长的覆表面切削工具。覆表面切削工具在包含WC晶体颗粒和绝缘性颗粒的工具基体的表面具有包含Ti与Al与V的复合氮化物的覆盖层。复合氮化物用组成式：TiaAlbVcN表示的情况下，满足：0.25≤a≤0.35 0.64≤b≤0.74 0
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公开(公告)号：CN101087670A
公开(公告)日：2007-12-12
申请号：CN200580044585.6
申请日：2005-12-22
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: B23B27/14 , B23C5/16 , C04B35/584 , C04B35/599
CPC classification number: B23B27/141 , B23B2200/242 , B23B2200/283 , C04B35/597 , C04B35/6261 , C04B35/638 , C04B35/6455 , C04B2235/3217 , C04B2235/3224 , C04B2235/3225 , C04B2235/3229 , C04B2235/3843 , C04B2235/3856 , C04B2235/3865 , C04B2235/3878 , C04B2235/3886 , C04B2235/5436 , C04B2235/5445 , C04B2235/656 , C04B2235/658 , C04B2235/661 , C04B2235/766 , C04B2235/767 , C04B2235/80 , C04B2235/85 , C04B2235/9607
Abstract: 本发明提供一种使用寿命长的赛纶陶瓷刀片，其切削刃耐磨损，硬度高耐断裂。本发明还涉及一种装备赛纶陶瓷刀片的切削工具。提供的赛纶陶瓷刀片由包含赛纶陶瓷相的赛纶陶瓷烧结体制成，赛纶陶瓷相含有α－赛纶陶瓷和β－赛纶陶瓷，以及至少一种来自烧结助剂的元素，选自Sc、Y、Ce、Er、Dy、Yb和Lu，以氧化物计，其含量为0.5到5mol％。其中，表示α－赛纶陶瓷在赛纶陶瓷相中比例的α值为10％到40％；β－赛纶陶瓷具有0.2到0.7的Z值，其中Z是化学式Si6－ZAlZOZN8－Z的变量，并且0＜Z≤4.2；烧结体在室温到1000℃的温度下，具有3.5×10－6/K或者更小的平均热膨胀系数，在室温到1000℃的温度下具有10W/m·K或更高的热导率，以及一种含有装备赛纶陶瓷刀片的刀架的切削工具。
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公开(公告)号：CN104884410B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201380018267.7
申请日：2013-12-27
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: C04B35/599
CPC classification number: C04B35/597 , B24D18/0009 , C04B2235/3217 , C04B2235/3224 , C04B2235/3225 , C04B2235/3227 , C04B2235/3229 , C04B2235/3865 , C04B2235/3873 , C04B2235/767 , C04B2235/80 , C04B2235/85
Abstract: 本发明提供赛隆烧结体和切削刀片，其具有耐破裂性、抗VB磨损性和抗边界磨损性。所述赛隆烧结体包括β?赛隆(Si6?ZAlZOZN8?Z)和选自由12H?赛隆、15R?赛隆和21R?赛隆组成的组的至少一种多型赛隆，其中Z值为0.4以上且1.0以下；各多型赛隆的峰强度的总和与各赛隆的峰强度的总和的比例为10％以上且50％以下，其由X射线衍射分析获得；所述赛隆烧结体包括至少一种选自由La和Ce组成的组的稀土元素B和至少一种选自由Y、Nd、Sm、Eu、Gd、Dy、Er、Yb和Lu组成的组的稀土元素C；稀土元素B和稀土元素C的摩尔比为1.0:0.06至1.0:3.5，以氧化物计；稀土元素B和稀土元素C的总含量为0.8mol％以上且4.0mol％以下，以氧化物计。
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公开(公告)号：CN102348662A
公开(公告)日：2012-02-08
申请号：CN201080011901.0
申请日：2010-03-11
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: C04B35/599 , B23B27/14
CPC classification number: B23B27/148 , B23B2226/18 , C04B35/597 , C04B2235/3217 , C04B2235/3224 , C04B2235/3225 , C04B2235/3865 , C04B2235/3869 , C04B2235/3873 , C04B2235/5436 , C04B2235/5445 , C04B2235/766 , C04B2235/767 , C04B2235/80 , C04B2235/96
Abstract: 本发明提供提高赛隆烧结体的抗磨损性能的技术。一种赛隆烧结体，其具有α-赛隆和β-赛隆和12H-赛隆中至少包含β-赛隆和12H-赛隆的赛隆相。另外，该赛隆烧结体在设α-赛隆和β-赛隆和12H-赛隆的含量的总和为第一赛隆总量、设α-赛隆和12H-赛隆的含量的总和为第二赛隆总量时，第二赛隆总量相对于第一赛隆总量的比率大于20％且为55％以下，并且，12H-赛隆的含量相对于第一赛隆总量的比率为2％以上且55％以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102348662B
公开(公告)日：2013-11-06
申请号：CN201080011901.0
申请日：2010-03-11
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: C04B35/599 , B23B27/14
CPC classification number: B23B27/148 , B23B2226/18 , C04B35/597 , C04B2235/3217 , C04B2235/3224 , C04B2235/3225 , C04B2235/3865 , C04B2235/3869 , C04B2235/3873 , C04B2235/5436 , C04B2235/5445 , C04B2235/766 , C04B2235/767 , C04B2235/80 , C04B2235/96
Abstract: 本发明提供提高赛隆烧结体的抗磨损性能的技术。一种赛隆烧结体，其具有α-赛隆和β-赛隆和12H-赛隆中至少包含β-赛隆和12H-赛隆的赛隆相。另外，该赛隆烧结体在设α-赛隆和β-赛隆和12H-赛隆的含量的总和为第一赛隆总量、设α-赛隆和12H-赛隆的含量的总和为第二赛隆总量时，第二赛隆总量相对于第一赛隆总量的比率大于20％且为55％以下，并且，12H-赛隆的含量相对于第一赛隆总量的比率为2％以上且55％以下。
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公开(公告)号：CN101087670B
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN200580044585.6
申请日：2005-12-22
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: B23B27/14 , B23C5/16 , C04B35/584 , C04B35/599
CPC classification number: B23B27/141 , B23B2200/242 , B23B2200/283 , C04B35/597 , C04B35/6261 , C04B35/638 , C04B35/6455 , C04B2235/3217 , C04B2235/3224 , C04B2235/3225 , C04B2235/3229 , C04B2235/3843 , C04B2235/3856 , C04B2235/3865 , C04B2235/3878 , C04B2235/3886 , C04B2235/5436 , C04B2235/5445 , C04B2235/656 , C04B2235/658 , C04B2235/661 , C04B2235/766 , C04B2235/767 , C04B2235/80 , C04B2235/85 , C04B2235/9607
Abstract: 本发明提供一种使用寿命长的赛纶陶瓷刀片，其切削刃耐磨损，硬度高耐断裂。本发明还涉及一种装备赛纶陶瓷刀片的切削工具。提供的赛纶陶瓷刀片由包含赛纶陶瓷相的赛纶陶瓷烧结体制成，赛纶陶瓷相含有α-赛纶陶瓷和β-赛纶陶瓷，以及至少一种来自烧结助剂的元素，选自Sc、Y、Ce、Er、Dy、Yb和Lu，以氧化物计，其含量为0.5到5mol％。其中，表示α-赛纶陶瓷在赛纶陶瓷相中比例的α值为10％到40％；β-赛纶陶瓷具有0.2到0.7的Z值，其中Z是化学式Si6-zAlzOzN8-z的变量，并且0＜Z≤4.2；烧结体在室温到1000℃的温度下，具有3.5x10-6/K或者更小的平均热膨胀系数，在室温到1000℃的温度下具有10W/m·K或更高的热导率，以及一种含有装备赛纶陶瓷刀片的刀架的切削工具。
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公开(公告)号：CN102105248A
公开(公告)日：2011-06-22
申请号：CN200980128954.8
申请日：2009-03-30
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: B23B27/141 , B23B2224/04 , B23B2226/18 , B23B2226/72 , B23B2228/61 , C04B35/10 , C04B35/80 , Y10T407/27
Abstract: 提供了一种能长时间保持切削性能的切削刀片和切削刀具。所述切削刀片具有由陶瓷制成的切削刃，并包括彼此一体形成的刀片座和切削刃，其中所述刀片座具有大于切削刃所具有的第二热膨胀系数的第一热膨胀系数；以及所述第一系数与所述第二系数之差大于0ppm且不大于3ppm。
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公开(公告)号：CN101646518A
公开(公告)日：2010-02-10
申请号：CN200880008878.2
申请日：2008-03-14
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: B23B27/14 , C04B35/584
CPC classification number: B23B27/148 , B23C2226/73 , C04B35/5935 , C04B35/597 , C04B2235/3206 , C04B2235/3217 , C04B2235/3222 , C04B2235/3224 , C04B2235/3225 , C04B2235/3227 , C04B2235/3229 , C04B2235/3244 , C04B2235/3869 , C04B2235/3873 , C04B2235/3878 , C04B2235/5445 , C04B2235/656 , C04B2235/6567 , C04B2235/658 , C04B2235/723 , C04B2235/75 , C04B2235/766 , C04B2235/767 , C04B2235/80 , C04B2235/85 , C04B2235/96 , C04B2235/9607 , Y10T407/27
Abstract: 一种包括氮化硅烧结体的刀片，该氮化硅烧结体包括作为主要组分的β-Si 3 N 4 、Mg和稀土元素Re(Y、La、Ce、Er、Dy、Yb)。Mg根据MgO换算的含量为1.0-7.0mol％，Re根据Re的氧化物换算的含量为0.4-1.0mol％，并且Mg和Re的总含量为1.7-7.5mol％且小于7.5mol％。刀片具有从烧结体的表面朝烧结体的内部氧含量增加的渐变组成，使得从表面起往内0.5mm以下的区域中含有0.8-1.5质量％的氧，从表面起往内0.5mm或以上的区域中含有1.1-2.3质量％的氧，并且所述区域之间氧含量的差值为0.1-1.0质量％。
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公开(公告)号：CN114929649A
公开(公告)日：2022-08-19
申请号：CN202080088441.5
申请日：2020-10-28
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: C04B35/584 , B23B27/14
Abstract: 改善切削工具的耐缺陷性。切削工具(1)是由氮化硅质烧结体(2)形成的，所述氮化硅质烧结体(2)包含：基质相(3)、硬质相(4)、及存在有玻璃相(11)和晶相(12)的晶界相(10)。氮化硅质烧结体(2)含有以氧化物换算计为5.0wt％以上且15.0wt％以下的钇，且含有作为硬质相(4)的氮化钛5.0wt％以上且25.0wt％以下。X射线衍射峰中，在氮化硅质烧结体(2)的内部区域中，在2θ为25°至35°的范围内示出光晕图案。在氮化硅质烧结体(2)的表面区域中，最大峰强度B相对于最大峰强度A之比即B/A满足下述式(1)的关系，在氮化硅质烧结体(2)的内部区域中，最大峰强度B相对于最大峰强度A之比即B/A满足下述式(2)的关系。0.11≤B/A≤0.40…式(1)0.00≤B/A
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