氮化硅基烧结体及切削镶刀

    公开(公告)号:CN108883996B

    公开(公告)日:2021-04-30

    申请号:CN201780022145.3

    申请日:2017-03-30

    Abstract: 本发明的一个方面涉及的氮化硅基烧结体是含有氮化硅基颗粒的氮化硅基烧结体,该氮化硅基颗粒为氮化硅颗粒或赛隆颗粒。该氮化硅基烧结体中,将各个氮化硅基颗粒的大小分别以最大粒径表示时,所有的氮化硅基颗粒中,最大粒径为1μm以下的氮化硅基颗粒的个数的比率为70个数%以上。并且,在针对最大粒径的氮化硅基颗粒的个数%的分布中,作为氮化硅基颗粒的个数%的最大值的最大个数%为15个数%以上。

    氮化硅基烧结体及切削镶刀

    公开(公告)号:CN108883996A

    公开(公告)日:2018-11-23

    申请号:CN201780022145.3

    申请日:2017-03-30

    CPC classification number: B23B27/14 C04B35/584

    Abstract: 本发明的一个方面涉及的氮化硅基烧结体是含有氮化硅基颗粒的氮化硅基烧结体,该氮化硅基颗粒为氮化硅颗粒或赛隆颗粒。该氮化硅基烧结体中,将各个氮化硅基颗粒的大小分别以最大粒径表示时,所有的氮化硅基颗粒中,最大粒径为1μm以下的氮化硅基颗粒的个数的比率为70个数%以上。并且,在针对最大粒径的氮化硅基颗粒的个数%的分布中,作为氮化硅基颗粒的个数%的最大值的最大个数%为15个数%以上。

Patent Agency Ranking