电子机器制造装置
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109427352B

    公开(公告)日:2020-05-05

    申请号:CN201710744551.2

    申请日:2017-08-25

    Abstract: 本发明提供了一种电子机器制造装置,电子机器制造装置为搭载微型往复运动气缸的硬件装置的悬架,电子部件通过导电性粘合剂高精度安装。电子机器制造装置20包括传送带21、多个加热器23A,23B,23C、气体供给源24、狭路部31和多个导向部32A,32B,32C。传送带21传送涂布未硬化粘合剂10的工件W。狭路部31沿着导电性粘合剂10通过的轨迹Y形成狭路34。导向部32A,32B,32C引导惰性气体在狭路34合流,蓄积加热器23A,23B,23C的热量,同时具备使惰性气体分散的气体分散装置40A,40B,40C。

    电子机器制造装置
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109427352A

    公开(公告)日:2019-03-05

    申请号:CN201710744551.2

    申请日:2017-08-25

    Abstract: 本发明提供了一种电子机器制造装置,电子机器制造装置为搭载微型往复运动气缸的硬件装置的悬架,电子部件通过导电性粘合剂高精度安装。电子机器制造装置20包括传送带21、多个加热器23A,23B,23C、气体供给源24、狭路部31和多个导向部32A,32B,32C。传送带21传送涂布未硬化粘合剂10的工件W。狭路部31沿着导电性粘合剂10通过的轨迹Y形成狭路34。导向部32A,32B,32C引导惰性气体在狭路34合流,蓄积加热器23A,23B,23C的热量,同时具备使惰性气体分散的气体分散装置40A,40B,40C。

    一种应用于电子元件的键合强度测试装置及方法

    公开(公告)号:CN106018269B

    公开(公告)日:2019-01-18

    申请号:CN201610147228.2

    申请日:2016-03-15

    Abstract: 参照一个实施例,一种键合强度测试装置(50),用于测量硬盘驱动(1)悬架(9)的弯曲部分(10)与安装于弯曲部分(10)的常平架(13)上的电子元件(21,22)之间的键合强度。所述键合强度测试装置(50)包括一个夹紧件(54)、假壳(52)以及装置主体(58)。夹紧件(54)固定弯曲部分(10)。假壳(52)粘附于微型致动器(21,22)。探针(56)咬合于假壳(52)中。装置主体(58)测量当探针(56)被拉向远离弯曲部分(10)的方向时所述探针(56)上的拉伸荷载。

    供给试剂的方法以及经该方法处理的结构体

    公开(公告)号:CN108686846B

    公开(公告)日:2021-05-18

    申请号:CN201810259762.1

    申请日:2018-03-27

    Abstract: 本发明提供一种供给试剂的方法,该方法能够正好在将试剂限定地供给到每个限定部之前稳定供给部件的剩余试剂的特性和量。该方法包括将供给部件间歇地移动至在结构体(55)上限定的多个限定部(86),从而将流动性试剂以预定量限定地供给到所述限定部中的每一个限定部。结构体(55)包括具有限定部(86)的半成品部件(73)和要与该半成品部件(73)分离的框架(71)。框架(71)包括用于流动性试剂的废弃部(91)。废弃部(91)具有与限定部(86)相同的形式。供给部件将流动性试剂以与预定量相同的量浪费地供给到废弃部(91),之后开始间歇的移动,以便限定地供给流动性试剂。

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