一种应用于电子元件的键合强度测试装置及方法

    公开(公告)号:CN106018269B

    公开(公告)日:2019-01-18

    申请号:CN201610147228.2

    申请日:2016-03-15

    Abstract: 参照一个实施例,一种键合强度测试装置(50),用于测量硬盘驱动(1)悬架(9)的弯曲部分(10)与安装于弯曲部分(10)的常平架(13)上的电子元件(21,22)之间的键合强度。所述键合强度测试装置(50)包括一个夹紧件(54)、假壳(52)以及装置主体(58)。夹紧件(54)固定弯曲部分(10)。假壳(52)粘附于微型致动器(21,22)。探针(56)咬合于假壳(52)中。装置主体(58)测量当探针(56)被拉向远离弯曲部分(10)的方向时所述探针(56)上的拉伸荷载。

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