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    感光性树脂组合物
    1.
    发明公开
    感光性树脂组合物 无效

    公开(公告)号：CN111316165A

    公开(公告)日：2020-06-19

    申请号：CN201880071449.3

    申请日：2018-08-29

    Applicant: 日产化学株式会社

    Inventor： 大桥拓矢 ,  西村直也 ,  远藤雅久 ,  岸冈高广

    IPC: G03F7/027 ,  C08G73/10 ,  G03F7/20 ,  H01L21/312

    Abstract: 提供作为树脂组合物的可获得介电常数、介质损耗角正切被进一步降低了的固化体的感光性树脂组合物、使用该感光性树脂组合物制造固化浮雕图案的方法、以及具备该固化浮雕图案的半导体装置。一种负型感光性树脂组合物，其包含：(A)具有特定的单元结构的聚酰亚胺前体100质量份；以及(B)自由基型光聚合引发剂0.1质量份～20质量份。

    感光性粘接剂组合物
    2.
    发明授权
    感光性粘接剂组合物 有权

    公开(公告)号：CN109642140B

    公开(公告)日：2021-08-31

    申请号：CN201780052451.1

    申请日：2017-08-25

    Applicant: 日产化学株式会社

    Inventor： 大桥拓矢 ,  榎本智之 ,  岸冈高广

    IPC: C09J167/00 ,  C08F290/06 ,  C08F299/02 ,  C08G75/045 ,  C09J11/06 ,  C09J167/07 ,  C09J171/08 ,  G03F7/004 ,  G03F7/027

    Abstract: 本发明的课题是提供新的感光性粘接剂组合物。解决手段是一种感光性粘接剂组合物，其包含下述(A)成分、(B)成分、(C)成分和(D)成分，且与上述(A)成分相比以质量比计更多地含有上述(B)成分。(A)成分：具有下述式(1)所示的结构单元、且末端具有下述式(2)所示的结构的聚合物，(B)成分：具有上述式(1)所示的结构单元、且末端具有上述羧基或羟基的聚合物，(C)成分：自由基型光聚合引发剂，和(D)成分：溶剂，(在这些式中，X表示碳原子数1～6的烷基、乙烯基、烯丙基或缩水甘油基，m和n各自独立地表示0或1，Q表示碳原子数1～16的二价烃基，Z表示碳原子数1～4的二价连接基，该二价连接基与上述式(1)中的‑O‑基结合，R1表示氢原子或甲基。)

    绝缘膜用树脂组合物
    3.
    发明公开
    绝缘膜用树脂组合物 无效

    公开(公告)号：CN111566144A

    公开(公告)日：2020-08-21

    申请号：CN201980007733.9

    申请日：2019-01-09

    Applicant: 日产化学株式会社

    Inventor： 大桥拓矢 ,  饭沼洋介 ,  服部隼人 ,  臼井友辉 ,  泽田和宏

    IPC: C08G73/12 ,  C08K5/205 ,  C08K5/3445 ,  C08L79/08 ,  H01L21/312

    Abstract: 本发明提供作为树脂组合物的可获得介电常数、介质损耗角正切被进一步降低化了的固化体的绝缘膜用树脂组合物、感光性树脂组合物、使用该感光性树脂组合物来制造固化浮雕图案的方法、以及具备该固化浮雕图案的半导体装置。一种绝缘膜用树脂组合物，是含有聚酰亚胺前体、以及聚酰胺酸酯、热酰亚胺化促进剂和溶剂的聚酰亚胺前体组合物，热酰亚胺化促进剂包含：具有羧基和能够通过热被脱保护而显示碱性的氨基或亚氨基，且在保护基脱离前不促进聚酰亚胺前体的酰亚胺化的化合物。本发明还涉及进一步包含光聚合引发剂的感光性绝缘膜用树脂组合物。特别适合用于半导体装置制造中的再配线层形成用途。

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