公开(公告)号：CN110870049B

公开(公告)日：2023-10-03

申请号：CN201880045131.8

申请日：2018-07-05

Applicant: 日产化学株式会社

Inventor： 森谷俊介 ,  榎本智之 ,  新城彻也 ,  荻野浩司 ,  泽田和宏

IPC: H01L21/304 ,  C09J183/04 ,  C09J183/07 ,  C09J201/02 ,  H01L21/02 ,  H01L21/683

Abstract: 提供对晶片的电路面、支持体的旋转涂布性优异，与粘接层的接合时、晶片背面的加工时的耐热性优异，晶片背面的研磨后容易剥离，剥离后附着于晶片、支持体的粘接剂容易除去的临时粘接剂及其叠层体、使用了其的加工方法。是用于在支持体与晶片的电路面之间能够剥离地粘接，并对晶片的背面进行加工的粘接剂，其特征在于，粘接剂包含：通过氢化硅烷化反应而固化的成分(A)、和包含含有苯基的聚有机硅氧烷的成分(B)，成分(A)与成分(B)以质量％计为95：5～30：70的比例。在第一基体上涂布该粘接剂而形成粘接层，然后将第二基体接合，从第一基体侧加热使粘接剂固化。如果结束该叠层体的加工，则在第一基体、第二基体与粘接层之间进行剥离。

公开(公告)号：CN109642140B

公开(公告)日：2021-08-31

申请号：CN201780052451.1

申请日：2017-08-25

Applicant: 日产化学株式会社

Inventor： 大桥拓矢 ,  榎本智之 ,  岸冈高广

IPC: C09J167/00 ,  C08F290/06 ,  C08F299/02 ,  C08G75/045 ,  C09J11/06 ,  C09J167/07 ,  C09J171/08 ,  G03F7/004 ,  G03F7/027

Abstract: 本发明的课题是提供新的感光性粘接剂组合物。解决手段是一种感光性粘接剂组合物，其包含下述(A)成分、(B)成分、(C)成分和(D)成分，且与上述(A)成分相比以质量比计更多地含有上述(B)成分。(A)成分：具有下述式(1)所示的结构单元、且末端具有下述式(2)所示的结构的聚合物，(B)成分：具有上述式(1)所示的结构单元、且末端具有上述羧基或羟基的聚合物，(C)成分：自由基型光聚合引发剂，和(D)成分：溶剂，(在这些式中，X表示碳原子数1～6的烷基、乙烯基、烯丙基或缩水甘油基，m和n各自独立地表示0或1，Q表示碳原子数1～16的二价烃基，Z表示碳原子数1～4的二价连接基，该二价连接基与上述式(1)中的‑O‑基结合，R1表示氢原子或甲基。)

公开(公告)号：CN109417026B

公开(公告)日：2023-06-13

申请号：CN201780038781.5

申请日：2017-06-13

Applicant: 日产化学株式会社

Inventor： 荻野浩司 ,  榎本智之 ,  新城彻也 ,  泽田和宏 ,  森谷俊介

IPC: H01L21/304 ,  C09J5/06 ,  C09J11/06 ,  C09J183/04 ,  C09J183/05

Abstract: 本发明的课题是提供在晶片的背面研磨后可以容易地剥离，耐热性、洗涤除去性容易的粘接剂。解决手段是一种粘接剂，是用于在支持体与晶片的电路面之间可剥离地粘接从而对晶片的背面进行加工的粘接剂，通过从支持体侧或晶片侧进行加热而该粘接剂固化，从而能够选择粘接层的剥离时的剥离面。上述粘接剂包含：通过氢化硅烷化反应而固化的成分(A)、和包含聚二甲基硅氧烷的成分(B)。成分(B)为具有1100mm2/s～2000000mm2/s的粘度的聚二甲基硅氧烷。一种叠层体的形成方法，将在第一基体的表面涂布粘接剂而成的粘接层与第二基体的表面接合，从第一基体侧进行加热。一种剥离方法，将在第一基体的表面涂布粘接剂而成的粘接层与第二基体的表面接合，从第一基体侧进行加热从而固化而形成叠层体，然后对叠层体进行加工，在第一基体与粘接层之间发生剥离。

公开(公告)号：CN109417026A

公开(公告)日：2019-03-01

申请号：CN201780038781.5

申请日：2017-06-13

Applicant: 日产化学株式会社

Inventor： 荻野浩司 ,  榎本智之 ,  新城彻也 ,  泽田和宏 ,  森谷俊介

IPC: H01L21/304 ,  C09J5/06 ,  C09J11/06 ,  C09J183/04 ,  C09J183/05

Abstract: 本发明的课题是提供在晶片的背面研磨后可以容易地剥离，耐热性、洗涤除去性容易的粘接剂。解决手段是一种粘接剂，是用于在支持体与晶片的电路面之间可剥离地粘接从而对晶片的背面进行加工的粘接剂，通过从支持体侧或晶片侧进行加热而该粘接剂固化，从而能够选择粘接层的剥离时的剥离面。上述粘接剂包含：通过氢化硅烷化反应而固化的成分(A)、和包含聚二甲基硅氧烷的成分(B)。成分(B)为具有1100mm2/s～2000000mm2/s的粘度的聚二甲基硅氧烷。一种叠层体的形成方法，将在第一基体的表面涂布粘接剂而成的粘接层与第二基体的表面接合，从第一基体侧进行加热。一种剥离方法，将在第一基体的表面涂布粘接剂而成的粘接层与第二基体的表面接合，从第一基体侧进行加热从而固化而形成叠层体，然后对叠层体进行加工，在第一基体与粘接层之间发生剥离。

公开(公告)号：CN110870049A

公开(公告)日：2020-03-06

申请号：CN201880045131.8

申请日：2018-07-05

Applicant: 日产化学株式会社

Inventor： 森谷俊介 ,  榎本智之 ,  新城彻也 ,  荻野浩司 ,  泽田和宏

IPC: H01L21/304 ,  C09J183/04 ,  C09J183/07 ,  C09J201/02 ,  H01L21/02 ,  H01L21/683

Abstract: 提供对晶片的电路面、支持体的旋转涂布性优异，与粘接层的接合时、晶片背面的加工时的耐热性优异，晶片背面的研磨后容易剥离，剥离后附着于晶片、支持体的粘接剂容易除去的临时粘接剂及其叠层体、使用了其的加工方法。是用于在支持体与晶片的电路面之间能够剥离地粘接，并对晶片的背面进行加工的粘接剂，其特征在于，粘接剂包含：通过氢化硅烷化反应而固化的成分(A)、和包含含有苯基的聚有机硅氧烷的成分(B)，成分(A)与成分(B)以质量％计为95：5～30：70的比例。在第一基体上涂布该粘接剂而形成粘接层，然后将第二基体接合，从第一基体侧加热使粘接剂固化。如果结束该叠层体的加工，则在第一基体、第二基体与粘接层之间进行剥离。

公开(公告)号：CN109642140A

公开(公告)日：2019-04-16

申请号：CN201780052451.1

申请日：2017-08-25

Applicant: 日产化学株式会社

Inventor： 大桥拓矢 ,  榎本智之 ,  岸冈高广

IPC: C09J167/00 ,  C08F290/06 ,  C08F299/02 ,  C08G75/045 ,  C09J11/06 ,  C09J167/07 ,  C09J171/08 ,  G03F7/004 ,  G03F7/027

CPC classification number: C09J179/04 ,  C08F290/06 ,  C08F290/061 ,  C08F290/064 ,  C08F299/02 ,  C08G59/26 ,  C08G59/3236 ,  C08G73/0622 ,  C08G73/0638 ,  C08G73/0644 ,  C08G73/0655 ,  C08G75/045 ,  C08G85/004 ,  C08K5/101 ,  C08K5/14 ,  C09J9/00 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J163/06 ,  C09J163/10 ,  C09J167/00 ,  C09J167/07 ,  C09J171/08 ,  C09J2205/31 ,  G03F7/004 ,  G03F7/027 ,  G03F7/09

Abstract: 本发明的课题是提供新的感光性粘接剂组合物。解决手段是一种感光性粘接剂组合物，其包含下述(A)成分、(B)成分、(C)成分和(D)成分，且与上述(A)成分相比以质量比计更多地含有上述(B)成分。(A)成分：具有下述式(1)所示的结构单元、且末端具有下述式(2)所示的结构的聚合物，(B)成分：具有上述式(1)所示的结构单元、且末端具有上述羧基或羟基的聚合物，(C)成分：自由基型光聚合引发剂，和(D)成分：溶剂，(在这些式中，X表示碳原子数1～6的烷基、乙烯基、烯丙基或缩水甘油基，m和n各自独立地表示0或1，Q表示碳原子数1～16的二价烃基，Z表示碳原子数1～4的二价连接基，该二价连接基与上述式(1)中的-O-基结合，R1表示氢原子或甲基。)