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公开(公告)号：CN111490134B
公开(公告)日：2024-12-03
申请号：CN202010076080.4
申请日：2020-01-22
Applicant: 日亚化学工业株式会社
Abstract: 提供一种小型的发光装置，并且可靠性高的发光装置的制造方法。发光装置的制造方法包括：准备中间体的工序，该中间体具备在第1面侧具备一对电极的发光元件、以及覆盖发光元件、以使得一对电极的表面的一部分露出的第1覆盖构件；形成金属膏层的工序，该金属膏层连续地覆盖所露出的一对电极和第1覆盖构件；以及形成一对布线的工序，对一对电极上的金属膏层以及第1覆盖构件上的金属膏层照射激光，并除去一对电极之间的金属膏层以及第1覆盖构件上的金属膏层的一部分，使得一对电极不短路。
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公开(公告)号：CN117730629A
公开(公告)日：2024-03-19
申请号：CN202280053037.3
申请日：2022-09-21
Applicant: 日亚化学工业株式会社
IPC: H05K1/11
Abstract: 提供一种能够抑制两面基板中的构件的种类的增加，并谋求制造时间以及工序数的减少的布线基板。布线基板的制造方法包括：准备基板(30)的工序，所述基板(30)具有绝缘性树脂(10)和在与绝缘性树脂(10)的第二面(10B)面对面地配置的表面形成了防锈层(21)的金属构件(20)；由蚀刻来形成贯通金属构件(20)的多个第一孔(51)的工序；形成从绝缘性树脂(10)的第一面(10A)侧贯通绝缘性树脂(10)而与第一孔(51)的至少一个连通的第二孔(52)的工序；和填充导电性膏(40)以使得将多个第一孔(51)的任意一个与第二孔(52)相连，并且在绝缘性树脂(10)的第一面(10A)配置导电性膏(40)，以使得成为与已填充的导电性膏(40)连续的布线的工序，在形成第二孔(52)的工序中，除去第二孔(52)的内底面(52B)中的金属构件(20)的表面的防锈层(21)。
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公开(公告)号：CN114335304A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202111139384.1
申请日：2021-09-27
Applicant: 日亚化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供能够使厚度形成得较薄且由配线基板进行的光的吸收较少的面发光光源以及其制造方法。面发光光源具备：配线基板，其在基材具有配线层；导光板，其具有第一主面和所述第一主面的相反侧的第二主面，且第二主面与配线基板对置地设置；光反射性的树脂部，其设置于导光板与配线基板之间；以及光源部，其在第一面具有元件电极，且在与第一面相反的一侧的第二面具有光取出面，光源部经由相比与光源部的侧面接触的大小为同等以下的树脂部的开口而将配线层与元件电极电连接，并且将光取出面侧与导光板对置地配置，树脂部与导光板在相面对的位置相互接合，且树脂部与配线基板在相面对的位置相互接合。
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公开(公告)号：CN112576952A
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN202010954797.4
申请日：2020-09-11
Applicant: 日亚化学工业株式会社
IPC: F21K9/90 , F21V19/00 , F21V23/00 , F21V23/06 , F21Y115/10
Abstract: 提供一种发光装置，基本上不需要具有与多个发光元件的排列相应的配线的配线基板。发光装置的制造方法包含：通过将具有第一发光元件和第一树脂的第一发光构造的第一树脂的一部分、具有第二发光元件和第二树脂的第二发光构造的第二树脂的一部分以及具有被第三树脂覆盖的导体部的电路元件的第三树脂的一部分除去，从而形成跨设于第一树脂和第三树脂的第一槽、跨设于第二树脂和第三树脂的第二槽、以及包含在第一槽与第二槽之间延伸的部分的第三槽的槽形成工序；通过利用第一导电材料对第一槽和第二槽的内部进行填充而形成包含独立的多个部分的第一配线的工序；通过利用第二导电材料对第三槽的内部进行填充而形成与第一配线电分离的第二配线的工序。
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公开(公告)号：CN111863855A
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN202010319566.6
申请日：2020-04-21
Applicant: 日亚化学工业株式会社
Abstract: 提供一种发光模块的制造方法以及发光模块。发光模块的制造方法包含：准备粘接基板的准备工序(S11)，该粘接基板(25)具备：基板(15)，在一面侧具有电路图案(17)、和分别形成于与电路图案连续的一对布线焊盘(18)的有底孔(18a1、18a2)；以及多个发光区段(10)，经由粘接片(20)与基板的另一面侧连接，发光区段是排列多个发光装置(1)而形成的；填充工序(S12)，经由掩模的开口孔将导电性膏(30)填充于有底孔内，并且在有底孔周围的布线焊盘的一部分表面设置导电性膏；以及热加压工序(S13)，通过对导电性膏进行热加压，使布线焊盘的一部分表面的导电性膏的厚度比经由掩模的开口孔设置时更薄并固化，并且使填充于有底孔的导电性膏固化。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111490134A
公开(公告)日：2020-08-04
申请号：CN202010076080.4
申请日：2020-01-22
Applicant: 日亚化学工业株式会社
Abstract: 提供一种小型的发光装置，并且可靠性高的发光装置的制造方法。发光装置的制造方法包括：准备中间体的工序，该中间体具备在第1面侧具备一对电极的发光元件、以及覆盖发光元件、以使得一对电极的表面的一部分露出的第1覆盖构件；形成金属膏层的工序，该金属膏层连续地覆盖所露出的一对电极和第1覆盖构件；以及形成一对布线的工序，对一对电极上的金属膏层以及第1覆盖构件上的金属膏层照射激光，并除去一对电极之间的金属膏层以及第1覆盖构件上的金属膏层的一部分，使得一对电极不短路。
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公开(公告)号：CN112576952B
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN202010954797.4
申请日：2020-09-11
Applicant: 日亚化学工业株式会社
IPC: F21K9/90 , F21V19/00 , F21V23/00 , F21V23/06 , F21Y115/10
Abstract: 提供一种发光装置，基本上不需要具有与多个发光元件的排列相应的配线的配线基板。发光装置的制造方法包含：通过将具有第一发光元件和第一树脂的第一发光构造的第一树脂的一部分、具有第二发光元件和第二树脂的第二发光构造的第二树脂的一部分以及具有被第三树脂覆盖的导体部的电路元件的第三树脂的一部分除去，从而形成跨设于第一树脂和第三树脂的第一槽、跨设于第二树脂和第三树脂的第二槽、以及包含在第一槽与第二槽之间延伸的部分的第三槽的槽形成工序；通过利用第一导电材料对第一槽和第二槽的内部进行填充而形成包含独立的多个部分的第一配线的工序；通过利用第二导电材料对第三槽的内部进行填充而形成与第一配线电分离的第二配线的工序。
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公开(公告)号：CN115911237A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202211006717.8
申请日：2022-08-22
Applicant: 日亚化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种配线基板、发光装置及其制造方法，能够抑制两面基板增加部件种类，谋求减少制造时间及工序数。配线基板的制造方法包括：准备工序，其准备具有绝缘性树脂(10)、以及在与绝缘性树脂(10)的第二面(10B)面对配置且在表面形成有防锈层(21)的金属部件(20)的基板(30)；形成工序，其从绝缘性树脂(10)的第一面(10A)侧照射第一激光(L1)，形成贯通绝缘性树脂(10)、并将金属部件(20)的绝缘性树脂(10)侧的表面作为内底面(51B)的有底孔(51)；除去工序，其在有底孔(51)的内底面(51B)，除去在金属部件(20)的表面形成的防锈层(21)；涂布工序，其将导电膏(40)注入有底孔(51)，并且在绝缘性树脂(10)的第一面(10A)涂布导电膏(40)，以成为与注入的导电膏(40)连续的配线；固化工序，其使导电膏固化。
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公开(公告)号：CN115685621A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202210898027.1
申请日：2022-07-28
Applicant: 日亚化学工业株式会社
IPC: G02F1/13357
Abstract: 本发明提供一种能够薄型化的面状光源。面状光源具备：支承构件；导光构件；配置于上述支承构件上，具有光源配置部；以及，光源，配置于上述支承构件上，并且配置于上述导光构件的上述光源配置部。上述支承构件具有：绝缘基材，具有位于上述光源侧的第一面和位于上述第一面的相反侧的第二面；第一导电层，配置于上述绝缘基材的上述第一面上，与上述光源电连接；粘接层，配置于上述绝缘基材的上述第一面上和上述第一导电层上，与上述绝缘基材的上述第一面和上述第一导电层相接；以及，光反射性片，配置于上述粘接层上。
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公开(公告)号：CN112740427A
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：CN201980062372.8
申请日：2019-09-27
Applicant: 日亚化学工业株式会社
IPC: H01L33/58 , H01L33/60 , H01L33/54 , H01L25/075 , F21S2/00 , F21V5/04 , F21V7/04 , F21V19/00 , H01L33/00 , H05K3/40
Abstract: 发光模块(100)具备基板(20)和设置于基板(20)的一面且相互邻接地设置的多个分割面发光体(10)，基板(20)具有导体部(22)、与导体部(22)接合的挠性基材部(23)、及与挠性基材部(23)接合的绝缘性基材部(21)，分割面发光体(10)具有与基板(20)的导体部(22)电连接的布线部(16)、配设于布线部(16)上的多个发光元件(15)、及将发光元件(15)密封并且与绝缘性基材部(21)相对地设置的密封部(11)。
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