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公开(公告)号：CN112752812A
公开(公告)日：2021-05-04
申请号：CN201980063757.6
申请日：2019-09-25
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J5/00 , C09J7/38 , C09J11/06 , C09J201/00 , H01L21/304
Abstract: 本发明涉及被粘物的接合·分离方法，其包括下述工序：第1接合工序，将至少包含含有电解质的粘合剂层的粘合片与第1被粘物接合；第1电压施加工序，在上述含有电解质的粘合剂层与上述第1被粘物接合的状态下，以在上述含有电解质的粘合剂层的厚度方向上产生电位差的方式，对上述含有电解质的粘合剂层施加电压；第1分离工序，将上述粘合片与上述第1被粘物分离；以及第2接合工序，将在上述第1分离工序中已与上述第1被粘物分离的上述粘合片与第2被粘物接合。
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公开(公告)号：CN110382650B
公开(公告)日：2022-04-05
申请号：CN201880015477.3
申请日：2018-03-01
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J7/30 , C09J9/00 , C09J11/06
Abstract: 本发明的目的在于提供用于形成适合于抑制金属被粘接面的腐蚀的电剥离型粘合剂层的电剥离用粘合剂组合物。另外，本发明提供具备该电剥离型粘合剂层的粘合片材、及包含该粘合片材的接合体。本发明的电剥离用粘合剂组合物包含聚合物、离子液体、和选自由碳二亚胺化合物、吸附型抑制剂、及螯合物形成型金属钝化剂组成的组中的至少1种添加剂。
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公开(公告)号：CN115612409A
公开(公告)日：2023-01-17
申请号：CN202210782866.7
申请日：2022-07-05
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明涉及粘合片和带剥离衬垫的粘合片。本发明提供一种即使在粘贴在具有凹凸的被粘物表面上的情况下，也不易通过目视而识别该被粘物的表面形状的粘合片。本发明提供一种粘合片，所述粘合片具有粘合剂层和支撑该粘合剂层的基材。所述粘合片具有由所述粘合剂层形成的粘合面、和作为该粘合面的相反面的背面。而且，所述粘合片的所述背面的光泽度为80GU以下，并且所述粘合片的总透光率为75％以下。
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公开(公告)号：CN112789336A
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN201980063704.4
申请日：2019-09-25
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/38 , C09J5/00 , C09J11/06 , C09J201/00 , H01L21/304
Abstract: 本发明涉及被粘物的分离方法，其具有下述工序：第1电压施加工序，在至少包含含有电解质的粘合剂层的粘合片中的上述含有电解质的粘合剂层与被粘物接合的状态下，以在上述含有电解质的粘合剂层的厚度方向上产生电位差的方式，对上述含有电解质的粘合剂层施加电压，使粘合力变化；接合维持工序，在上述第1电压施加工序之后，在上述含有电解质的粘合剂层与上述被粘物接合的状态下经过规定时间，使粘合力恢复；第2电压施加工序，在上述接合维持工序之后，在上述含有电解质的粘合剂层与上述被粘物接合的状态下，以在上述含有电解质的粘合剂层的厚度方向上产生电位差的方式，对上述含有电解质的粘合剂层施加电压，使粘合力变化；以及分离工序，将上述含有电解质的粘合剂层与上述被粘物分离。
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公开(公告)号：CN111819257A
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN201980016859.2
申请日：2019-03-06
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/38 , B32B27/00 , C09J5/00 , C09J7/22 , C09J201/00
Abstract: 本发明提供能够制造可以稳定地向电剥离型粘合剂层施加电压的接合体的电剥离型粘合片材。本发明的第1实施方式涉及的电剥离型粘合片材依次具备第1粘合剂层、具有导电层和基材层的通电用基材、以及第2粘合剂层，并且具有：第1延伸突出部，所述第1延伸突出部是第1粘合剂层及通电用基材以较之第2粘合剂层而言进一步伸长的方式延伸突出的部分；和第2延伸突出部，所述第2延伸突出部是从第1延伸突出部起、通电用基材以较之第1粘合剂层而言进一步伸长的方式延伸突出的部分。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110382650A
公开(公告)日：2019-10-25
申请号：CN201880015477.3
申请日：2018-03-01
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J7/30 , C09J9/00 , C09J11/06
Abstract: 本发明的目的在于提供用于形成适合于抑制金属被粘接面的腐蚀的电剥离型粘合剂层的电剥离用粘合剂组合物。另外，本发明提供具备该电剥离型粘合剂层的粘合片材、及包含该粘合片材的接合体。本发明的电剥离用粘合剂组合物包含聚合物、离子液体、和选自由碳二亚胺化合物、吸附型抑制剂、及螯合物形成型金属钝化剂组成的组中的至少1种添加剂。
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公开(公告)号：CN120020189A
公开(公告)日：2025-05-20
申请号：CN202411428450.0
申请日：2024-10-14
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/38 , C09J7/10 , C09J167/06 , C09J145/00 , C09J11/08 , C08G63/676 , C08G63/16 , C08G63/18
Abstract: 本发明涉及粘合片和便携式电子设备。本发明提供通过具有包含聚酯类聚合物的粘合剂层的构成而能够抑制由粘贴到被粘物上之前的处理方式导致的粘合力的降低的粘合片。本发明提供具有粘合剂层的粘合片。上述粘合剂层包含聚酯类聚合物，并且上述粘合剂层的23℃下的储能模量G’大于等于0.01MPa且小于0.40MPa。
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公开(公告)号：CN111819257B
公开(公告)日：2023-01-06
申请号：CN201980016859.2
申请日：2019-03-06
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/38 , B32B27/00 , C09J5/00 , C09J7/22 , C09J201/00
Abstract: 本发明提供能够制造可以稳定地向电剥离型粘合剂层施加电压的接合体的电剥离型粘合片材。本发明的第1实施方式涉及的电剥离型粘合片材依次具备第1粘合剂层、具有导电层和基材层的通电用基材、以及第2粘合剂层，并且具有：第1延伸突出部，所述第1延伸突出部是第1粘合剂层及通电用基材以较之第2粘合剂层而言进一步伸长的方式延伸突出的部分；和第2延伸突出部，所述第2延伸突出部是从第1延伸突出部起、通电用基材以较之第1粘合剂层而言进一步伸长的方式延伸突出的部分。
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公开(公告)号：CN114672265A
公开(公告)日：2022-06-28
申请号：CN202111570672.2
申请日：2021-12-21
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/40
Abstract: 本发明提供一种带剥离衬垫的粘合片，所述带剥离衬垫的粘合片即使被加工成第一剥离衬垫的剥离面局部露出的形态也显示出良好的拾取性。所提供的带剥离衬垫的粘合片具有：电子设备用粘合片，所述电子设备用粘合片为包含粘合剂层的双面胶粘性的粘合片；第一剥离衬垫，所述第一剥离衬垫层叠在上述粘合片的第一粘合面上；和第二剥离衬垫，所述第二剥离衬垫层叠在上述粘合片的第二粘合面上。上述第一剥离衬垫具有A1面和B1面，所述A1面为上述第一粘合面侧的面且为剥离面，所述B1面为与上述A1面相反侧的面。上述A1面对上述B1面的粘性值为80kPa以下。上述粘合片在120℃下加热10分钟时的释气量为4μg/cm2以下。
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公开(公告)号：CN111801394A
公开(公告)日：2020-10-20
申请号：CN201980016707.2
申请日：2019-03-06
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/38 , B32B27/00 , C09J5/00 , C09J7/22 , C09J201/00
Abstract: 本发明的第1实施方式的目的在于提供一种电剥离型粘合片材，其在粘贴时能够抑制气泡的混入，容易避免表面的凹凸等，而且所得的接合体的剥离也能容易地进行。本发明的第1实施方式的电剥离型粘合片材具备通电用基材、在通电用基材的具有导电性的面上形成且由电剥离用粘合剂形成的第1粘合剂层、和在通电用基材的相反侧的面上形成的第2粘合剂层，并且具备多个被连结部、和将它们连结的连结部。
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