公开(公告)号：CN120020194A

公开(公告)日：2025-05-20

申请号：CN202411429954.4

申请日：2024-10-14

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大幡凉平 ,  洼田真帆 ,  田上彻

IPC: C09J167/06 ,  C09J145/00 ,  C09J11/08 ,  C09J7/38 ,  C09J7/10 ,  C08G63/52 ,  C08G63/54

Abstract: 本发明涉及粘合剂、粘合片和便携式电子设备。本发明提供一种通过包含聚酯类聚合物的构成而在压缩时容易变形并且具有良好的保持力的粘合剂。本发明提供包含聚酯类聚合物并且在23℃下的tanδ为0.35以上且0.80以下的粘合剂。

公开(公告)号：CN120020189A

公开(公告)日：2025-05-20

申请号：CN202411428450.0

申请日：2024-10-14

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 洼田真帆 ,  田上彻 ,  大幡凉平 ,  粟根谅

IPC: C09J7/38 ,  C09J7/10 ,  C09J167/06 ,  C09J145/00 ,  C09J11/08 ,  C08G63/676 ,  C08G63/16 ,  C08G63/18

Abstract: 本发明涉及粘合片和便携式电子设备。本发明提供通过具有包含聚酯类聚合物的粘合剂层的构成而能够抑制由粘贴到被粘物上之前的处理方式导致的粘合力的降低的粘合片。本发明提供具有粘合剂层的粘合片。上述粘合剂层包含聚酯类聚合物，并且上述粘合剂层的23℃下的储能模量G’大于等于0.01MPa且小于0.40MPa。