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公开(公告)号：CN110958943A
公开(公告)日：2020-04-03
申请号：CN201880039602.4
申请日：2018-06-15
Applicant: 日东电工株式会社 , 日东电工瑞士股份公司
IPC: B32B27/12 , B32B27/36 , B32B37/06 , B60R21/235
Abstract: 一种包含基布和热可塑性膜的层叠体的制造方法，其中，所述热可塑性膜为具有粘接层和气密层的多层膜，该粘接层包含热可塑性聚酯系弹性体，该气密层与该粘接层进行了接合、并具有高于该粘接层的融点的融点、且包含聚合物，所述基布包含聚酯，所述制造方法包括一边在低于所述气密层的融点的温度下进行加热一边使所述多层膜在所述粘接层的一侧粘接至所述基布的步骤。
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公开(公告)号：CN119421936A
公开(公告)日：2025-02-11
申请号：CN202280097490.4
申请日：2022-12-12
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/38 , C09J11/08 , C09J133/08 , C09J161/14 , C09J175/04
Abstract: 本发明提供一种粘合片，其中，所述粘合片对曲面形状良好地粘附，即使在受到掉落等引起的冲击的情况下也不产生剥离，胶粘可靠性优异。粘合片具有粘合剂层，在规定的耐回弹性评价试验中，试验结束时的隆起高度为2.0mm以下，根据JIS K6855实施的耐冲击试验的得到的冲击胶粘强度为0.3J/cm2以上。
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公开(公告)号：CN114072661A
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202080045817.4
申请日：2020-01-21
Applicant: 日东电工株式会社 , 日东电工瑞士股份公司
IPC: G01N21/892 , B32B38/18
Abstract: 一种对层叠体进行评价的方法，该层叠体通过将2个以上的层贴合而成，所述方法包括：图像取得步骤，取得所述层叠体的二维图像；检测步骤，从所述二维图像检测气袋对应区域；特性值取得步骤，求出与所述气袋对应区域的面积关联的特性值；以及评价步骤，基于所述特性值对所述层叠体进行评价。
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公开(公告)号：CN111391459A
公开(公告)日：2020-07-10
申请号：CN202010195653.5
申请日：2018-06-15
Applicant: 日东电工株式会社 , 日东电工瑞士股份公司
Abstract: 本发明涉及一种多层膜、叠层体、安全气囊以及叠层体的制造方法。一种粘接在基布上使用的多层膜，其包括作为与所述基布进行粘接的侧的粘接层，以及与所述粘接层接合的密封层，所述粘接层及所述密封层包含热塑性聚酯类弹性体，所述密封层的熔点比所述粘接层的熔点高。
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公开(公告)号：CN110944842A
公开(公告)日：2020-03-31
申请号：CN201880039675.3
申请日：2018-06-15
Applicant: 日东电工株式会社 , 日东电工瑞士股份公司
IPC: B32B27/36 , B32B27/12 , B32B37/06 , B60R21/235
Abstract: 提供一种粘接在基布上使用的多层膜，其包括作为与所述基布进行粘接的侧的粘接层，以及与该粘接层接合的密封层，所述粘接层包含热塑性聚酯类弹性体以及邵氏硬度D小于80的聚合物。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN120020194A
公开(公告)日：2025-05-20
申请号：CN202411429954.4
申请日：2024-10-14
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J167/06 , C09J145/00 , C09J11/08 , C09J7/38 , C09J7/10 , C08G63/52 , C08G63/54
Abstract: 本发明涉及粘合剂、粘合片和便携式电子设备。本发明提供一种通过包含聚酯类聚合物的构成而在压缩时容易变形并且具有良好的保持力的粘合剂。本发明提供包含聚酯类聚合物并且在23℃下的tanδ为0.35以上且0.80以下的粘合剂。
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公开(公告)号：CN113677515A
公开(公告)日：2021-11-19
申请号：CN202080027965.3
申请日：2020-04-09
Applicant: 日东电工株式会社 , 日东电工瑞士股份公司
IPC: B32B5/02 , B32B5/08 , B32B27/08 , B32B27/12 , B32B27/30 , B32B27/32 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B27/40 , B32B7/027 , B60R21/235
Abstract: 本发明涉及一种多层膜，其包括：阻隔层，和粘合剂层，所述粘合剂层包括马来酸酐(MAH)‑接枝聚烯烃；其中所述阻隔层的熔点高于所述粘合剂层的熔点，并且其中所述阻隔层的所述熔点高于165℃。本发明能够制造兼顾表现出高的耐剥离性与低的重量和/或厚度的气密性多层层叠体。在进一步的实施方案中，描述了一种多层层叠体和一种可充气气囊，所述可充气气囊包括粘附至所述多层膜的织物层，以及其制造方法。
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公开(公告)号：CN110997318A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201880039337.X
申请日：2018-06-15
Applicant: 日东电工株式会社 , 日东电工瑞士股份公司
IPC: B32B27/36 , B32B27/12 , B32B37/06 , B60R21/235
Abstract: 一种粘接在基布上使用的多层膜，其包括作为与所述基布进行粘接的侧的粘接层，以及与所述粘接层接合的密封层，所述粘接层及所述密封层包含热塑性聚酯类弹性体，所述密封层的熔点比所述粘接层的熔点高。
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公开(公告)号：CN120020189A
公开(公告)日：2025-05-20
申请号：CN202411428450.0
申请日：2024-10-14
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/38 , C09J7/10 , C09J167/06 , C09J145/00 , C09J11/08 , C08G63/676 , C08G63/16 , C08G63/18
Abstract: 本发明涉及粘合片和便携式电子设备。本发明提供通过具有包含聚酯类聚合物的粘合剂层的构成而能够抑制由粘贴到被粘物上之前的处理方式导致的粘合力的降低的粘合片。本发明提供具有粘合剂层的粘合片。上述粘合剂层包含聚酯类聚合物，并且上述粘合剂层的23℃下的储能模量G’大于等于0.01MPa且小于0.40MPa。
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