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公开(公告)号：CN110066619B
公开(公告)日：2022-06-14
申请号：CN201910068475.7
申请日：2019-01-24
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供层叠片和卷体，所述层叠片包含厚的粘合剂层且即使卷绕也不易产生卷取褶皱。本发明提供一种层叠片，其依次层叠有第一片材、粘合剂层和第二片材。上述第一片材和上述第二片材之中的至少一者为剥离衬垫，所述剥离衬垫的面向上述粘合剂层的面成为剥离面。上述粘合剂层的厚度为200μm以上。上述第一片材的拉伸模量为1000MPa以上，上述第二片材的拉伸模量为500MPa以下。
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公开(公告)号：CN113167964A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN201980081837.4
申请日：2019-12-11
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种具备高耐久性和再操作性的带粘合剂层的偏振膜。本发明提供的带粘合剂层的偏振膜具备：偏振膜、和粘合剂层，其中，上述粘合剂层包含基础聚合物和有机硅低聚物，上述基础聚合物为(甲基)丙烯酸类聚合物，并且相对于上述(甲基)丙烯酸类聚合物100重量份，以0.1～20重量份包含上述有机硅低聚物，上述有机硅低聚物的Tg为‑50℃以上且100℃以下、侧链的有机硅官能团当量为1000～20000g/mol、重均分子量为10000以上且300000以下。
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公开(公告)号：CN110283546A
公开(公告)日：2019-09-27
申请号：CN201910183462.4
申请日：2019-03-12
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/25 , C09J7/24 , C09J7/40 , C09J133/08 , C09J123/22 , C09J123/20
Abstract: 本发明涉及粘合片及其应用。本发明提供适合于电子设备的小型化、高度集成化的电子设备用粘合片。根据本发明提供的电子设备用粘合片具有基材和设置在该基材的至少一个表面上的粘合剂层。所述粘合片的波长1000nm～1100nm范围内的激光吸收率为20％以上，在130℃下加热2分钟的热收缩试验中，流动方向上的热收缩率SMD以及与该流动方向正交的方向上的热收缩率STD均为-2％以上且2％以下，并且使用气相色谱法/质谱法在80℃、3小时的条件下测定的加热产气量为1300ng/cm2以下。
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公开(公告)号：CN109749640A
公开(公告)日：2019-05-14
申请号：CN201811293065.4
申请日：2018-11-01
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/10 , C09J133/08 , C09J11/08 , C09J11/04
CPC classification number: C09J7/385 , C09J7/10 , C09J7/20 , C09J7/38 , C09J9/00 , C09J11/04 , C09J2205/102 , C09J2400/00 , C09J2433/00 , C09J2483/00
Abstract: 本发明提供将粘合片配置在粘贴部位时的操作性良好、且可以牢固地粘接在该粘贴部位的粘合片。本发明提供具有第一面和第二面的粘合片。上述第一面是由粘合剂层的一侧表面构成的粘合面。上述第一面的最大静摩擦力为4.0N/cm2以下，且将上述第一面贴合于不锈钢板后以80℃加热5分钟后的粘合力N2为8N/20mm以上。
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公开(公告)号：CN108929639A
公开(公告)日：2018-12-04
申请号：CN201810506450.6
申请日：2018-05-24
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/25 , C09J7/40 , C09J133/08 , C09J133/12
Abstract: 本发明提供一种具有贴合初期的粘合力低、粘合力在短时间上升而不需要加热、紫外线照射等这样的能量赋予的粘合剂层的粘合片。本发明的粘合片具有层叠于基材的至少一面的粘合剂层，粘合剂层包含玻璃化转变温度小于0℃的聚合物和具有聚有机硅氧烷骨架的单体。本发明的粘合片在将粘合剂层和不锈钢板贴合后在23℃的环境下经过30分钟时的粘合力即第1粘合力为1.0N/20mm以下。另外，本发明的粘合片在使粘合剂层和不锈钢板贴合后在23℃的环境下经过24小时时的粘合力即第2粘合力为3.0N/20mm以上、并且为第1粘合力的7.0倍以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108541269A
公开(公告)日：2018-09-14
申请号：CN201780005037.5
申请日：2017-11-20
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/10 , C09J7/22 , C09J11/08 , C09J133/00 , C09J201/00
Abstract: 本发明提供一种粘合片，其兼具初始的低粘合性和使用时的强粘合性，且粘合剂层的透明性优异。本申请提供的粘合片包含雾度值为1.0％以下的粘合剂层。关于上述粘合片，将上述粘合剂层贴合于不锈钢板后，在23℃下放置30分钟后的粘合力N1为1.5N/20mm以下，且将上述粘合剂层贴合于不锈钢板后，在80℃下加热5分钟后的粘合力N2为10.0N/20mm以上。
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公开(公告)号：CN113166600B
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN201980078505.0
申请日：2019-10-15
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/38 , C09J133/00 , C09J183/07 , C09J201/00
Abstract: 本发明提供一种包含粘合剂层的粘合片。上述粘合剂层含有：聚合物A，其为单体原料A的聚合物；以及聚合物B，其为包含具有聚有机硅氧烷骨架的单体和(甲基)丙烯酸系单体的单体原料B的聚合物。上述聚合物B的Mw为7×104以上。上述粘合片贴合于不锈钢板并于50℃下保持30分钟后在23℃下测定的粘合力N50与在贴合于不锈钢板并以80℃加热5分钟后在23℃下测定的粘合力N80的关系满足下式：(N80/N50)≥3。
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公开(公告)号：CN110172309B
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN201910544778.1
申请日：2017-11-20
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/25 , C09J7/30 , C09J133/08 , C09J133/14 , C09J11/08
Abstract: 本发明提供一种粘合片，其在具有支承基材的形态中，兼顾初始的低粘合性和使用时的强粘合性。通过该申请提供的粘合片包含支承基材和层叠在上述支承基材的至少单侧的粘合剂层。上述粘合剂层的厚度为3μm以上且小于100μm。上述支承基材的厚度为30μm以上。上述粘合片中，该粘合片的弹性模量Et’[MPa]与上述支承基材的厚度Ts[mm]的关系满足下式：0.1[N·mm]
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公开(公告)号：CN114761506A
公开(公告)日：2022-07-15
申请号：CN202080082071.4
申请日：2020-09-28
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/38 , C09J201/00 , C09J7/29
Abstract: 本发明提供凹凸追随性优异的粘合带。本发明的粘合带为在基材层的至少一侧具有粘合剂层的粘合带，其中，所述粘合带在23℃、50％RH下的尺寸变化率为‑0.39～‑0.20。其中，所述粘合带在23℃、50％RH下的尺寸变化率通过下述方式得到：将粘合带切成宽度为20mm的带状而制作测定用样品，使用拉伸试验机，将初始夹盘间距离设定为20mm，在23℃、50％RH的环境下以300mm/分钟的拉伸速度沿纵向对该测定用样品进行拉伸以使得变形量达到100％，并按照规定的公式计算出尺寸变化率。
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公开(公告)号：CN114672265A
公开(公告)日：2022-06-28
申请号：CN202111570672.2
申请日：2021-12-21
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/40
Abstract: 本发明提供一种带剥离衬垫的粘合片，所述带剥离衬垫的粘合片即使被加工成第一剥离衬垫的剥离面局部露出的形态也显示出良好的拾取性。所提供的带剥离衬垫的粘合片具有：电子设备用粘合片，所述电子设备用粘合片为包含粘合剂层的双面胶粘性的粘合片；第一剥离衬垫，所述第一剥离衬垫层叠在上述粘合片的第一粘合面上；和第二剥离衬垫，所述第二剥离衬垫层叠在上述粘合片的第二粘合面上。上述第一剥离衬垫具有A1面和B1面，所述A1面为上述第一粘合面侧的面且为剥离面，所述B1面为与上述A1面相反侧的面。上述A1面对上述B1面的粘性值为80kPa以下。上述粘合片在120℃下加热10分钟时的释气量为4μg/cm2以下。
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