公开(公告)号：CN108541269A

公开(公告)日：2018-09-14

申请号：CN201780005037.5

申请日：2017-11-20

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 家田博基 ,  铃木立也 ,  古田宪司 ,  渡边南 ,  仲野武史 ,  佐佐木翔悟

IPC: C09J7/10 ,  C09J7/22 ,  C09J11/08 ,  C09J133/00 ,  C09J201/00

Abstract: 本发明提供一种粘合片，其兼具初始的低粘合性和使用时的强粘合性，且粘合剂层的透明性优异。本申请提供的粘合片包含雾度值为1.0％以下的粘合剂层。关于上述粘合片，将上述粘合剂层贴合于不锈钢板后，在23℃下放置30分钟后的粘合力N1为1.5N/20mm以下，且将上述粘合剂层贴合于不锈钢板后，在80℃下加热5分钟后的粘合力N2为10.0N/20mm以上。

公开(公告)号：CN110172309B

公开(公告)日：2022-08-16

申请号：CN201910544778.1

申请日：2017-11-20

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 家田博基 ,  铃木立也 ,  古田宪司 ,  渡边南 ,  仲野武史 ,  佐佐木翔悟

IPC: C09J7/25 ,  C09J7/30 ,  C09J133/08 ,  C09J133/14 ,  C09J11/08

Abstract: 本发明提供一种粘合片，其在具有支承基材的形态中，兼顾初始的低粘合性和使用时的强粘合性。通过该申请提供的粘合片包含支承基材和层叠在上述支承基材的至少单侧的粘合剂层。上述粘合剂层的厚度为3μm以上且小于100μm。上述支承基材的厚度为30μm以上。上述粘合片中，该粘合片的弹性模量Et’[MPa]与上述支承基材的厚度Ts[mm]的关系满足下式：0.1[N·mm]

公开(公告)号：CN108541269B

公开(公告)日：2020-06-02

申请号：CN201780005037.5

申请日：2017-11-20

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 家田博基 ,  铃木立也 ,  古田宪司 ,  渡边南 ,  仲野武史 ,  佐佐木翔悟

IPC: C09J7/10 ,  C09J7/22 ,  C09J11/08 ,  C09J133/00 ,  C09J201/00

Abstract: 本发明提供一种粘合片，其兼具初始的低粘合性和使用时的强粘合性，且粘合剂层的透明性优异。本申请提供的粘合片包含雾度值为1.0％以下的粘合剂层。关于上述粘合片，将上述粘合剂层贴合于不锈钢板后，在23℃下放置30分钟后的粘合力N1为1.5N/20mm以下，且将上述粘合剂层贴合于不锈钢板后，在80℃下加热5分钟后的粘合力N2为10.0N/20mm以上。

公开(公告)号：CN111511865A

公开(公告)日：2020-08-07

申请号：CN201880083666.4

申请日：2018-12-27

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 古田宪司 ,  铃木立也 ,  渡边南

IPC: C09J123/22 ,  B32B27/00 ,  C09J7/38 ,  C09J123/20 ,  G11B33/14

Abstract: 本发明提供能够实现优异的防湿性的粘合剂组合物。根据本发明能够提供包含聚合物A和与该聚合物A不同的聚合物B的粘合剂组合物。在所述聚合物A和所述聚合物B各自中，以50重量％以上的比例聚合有异丁烯。

公开(公告)号：CN110172308A

公开(公告)日：2019-08-27

申请号：CN201910543690.8

申请日：2017-11-20

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 家田博基 ,  铃木立也 ,  古田宪司 ,  渡边南 ,  仲野武史 ,  佐佐木翔悟

IPC: C09J7/25 ,  C09J7/30 ,  C09J133/08 ,  C09J133/14 ,  C09J11/08

Abstract: 本发明提供一种粘合片，其在具有支承基材的形态中，兼顾初始的低粘合性和使用时的强粘合性。通过该申请提供的粘合片包含支承基材和层叠在上述支承基材的至少单侧的粘合剂层。上述粘合剂层的厚度为3μm以上且小于100μm。上述支承基材的厚度为30μm以上。上述粘合片中，该粘合片的弹性模量Et’[MPa]与上述支承基材的厚度Ts[mm]的关系满足下式：0.1[N·mm]

公开(公告)号：CN110172309A

公开(公告)日：2019-08-27

申请号：CN201910544778.1

申请日：2017-11-20

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 家田博基 ,  铃木立也 ,  古田宪司 ,  渡边南 ,  仲野武史 ,  佐佐木翔悟

IPC: C09J7/25 ,  C09J7/30 ,  C09J133/08 ,  C09J133/14 ,  C09J11/08

Abstract: 本发明提供一种粘合片，其在具有支承基材的形态中，兼顾初始的低粘合性和使用时的强粘合性。通过该申请提供的粘合片包含支承基材和层叠在上述支承基材的至少单侧的粘合剂层。上述粘合剂层的厚度为3μm以上且小于100μm。上述支承基材的厚度为30μm以上。上述粘合片中，该粘合片的弹性模量Et’[MPa]与上述支承基材的厚度Ts[mm]的关系满足下式：0.1[N·mm]

公开(公告)号：CN108368405B

公开(公告)日：2019-07-12

申请号：CN201780004545.1

申请日：2017-11-20

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 家田博基 ,  铃木立也 ,  古田宪司 ,  渡边南 ,  仲野武史 ,  佐佐木翔悟

IPC: C09J133/00 ,  C09J201/00 ,  C09J11/08 ,  C09J7/10

Abstract: 本发明提供一种粘合片，其在具有支承基材的形态中，兼顾初始的低粘合性和使用时的强粘合性。通过该申请提供的粘合片包含支承基材和层叠在上述支承基材的至少单侧的粘合剂层。上述粘合剂层的厚度为3μm以上且小于100μm。上述支承基材的厚度为30μm以上。上述粘合片中，该粘合片的弹性模量Et’[MPa]与上述支承基材的厚度Ts[mm]的关系满足下式：0.1[N·mm]

公开(公告)号：CN108368405A

公开(公告)日：2018-08-03

申请号：CN201780004545.1

申请日：2017-11-20

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 家田博基 ,  铃木立也 ,  古田宪司 ,  渡边南 ,  仲野武史 ,  佐佐木翔悟

IPC: C09J133/00 ,  C09J201/00 ,  C09J11/08 ,  C09J7/10

Abstract: 本发明提供一种粘合片，其在具有支承基材的形态中，兼顾初始的低粘合性和使用时的强粘合性。通过该申请提供的粘合片包含支承基材和层叠在上述支承基材的至少单侧的粘合剂层。上述粘合剂层的厚度为3μm以上且小于100μm。上述支承基材的厚度为30μm以上。上述粘合片中，该粘合片的弹性模量Et’[MPa]与上述支承基材的厚度Ts[mm]的关系满足下式：0.1[N·mm]

公开(公告)号：CN110172308B

公开(公告)日：2021-09-21

申请号：CN201910543690.8

申请日：2017-11-20

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 家田博基 ,  铃木立也 ,  古田宪司 ,  渡边南 ,  仲野武史 ,  佐佐木翔悟

IPC: C09J7/25 ,  C09J7/30 ,  C09J133/08 ,  C09J133/14 ,  C09J11/08

Abstract: 本发明提供一种粘合片，其在具有支承基材的形态中，兼顾初始的低粘合性和使用时的强粘合性。通过该申请提供的粘合片包含支承基材和层叠在上述支承基材的至少单侧的粘合剂层。上述粘合剂层的厚度为3μm以上且小于100μm。上述支承基材的厚度为30μm以上。上述粘合片中，该粘合片的弹性模量Et’[MPa]与上述支承基材的厚度Ts[mm]的关系满足下式：0.1[N·mm]

公开(公告)号：CN113366589A

公开(公告)日：2021-09-07

申请号：CN202080010924.3

申请日：2020-02-20

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 濑川翠 ,  渡边南 ,  平尾昭 ,  横山纯二

IPC: H01B17/56 ,  C09J121/00 ,  C09J7/38

Abstract: 本发明涉及一种电绝缘材料，其中，所述电绝缘材料具有粘合剂层，并且在23℃下且在拉伸速度为300mm/分钟下的180度剥离胶粘力为3N/20mm以上，频率1MHz下的相对介电常数为2以下，孔隙率为30体积％以上。