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公开(公告)号：CN116234888A
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202180066672.0
申请日：2021-09-14
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J201/00
Abstract: 提供高频带下的介电常数及介电损耗低、辐射损失低、天线增益优异的毫米波天线。此外，提供兼顾高频带下的低介电常数及低介电损耗、和低频带下的高至一定程度的介电常数，辐射损失低、天线增益优异并且也可确保触摸传感器的灵敏度的配置在显示器上的毫米波天线。本发明的毫米波天线(1A)依次层叠有覆盖构件(12)、粘合剂层(10)及基板(11)。基板(11)在至少单面具备天线元件(2)。在基板(11)的具有天线元件(2)的一侧的面上层叠有粘合剂层(10)。粘合剂层(10)的频率28GHz或频率60GHz下的介电常数为2～5。粘合剂层(10)的28GHz或频率60GHz下的介电损耗为0.0001～0.05。
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公开(公告)号：CN116209726A
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202180066486.7
申请日：2021-09-14
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/38
Abstract: 提供粘合剂组合物及粘合片，所述粘合剂组合物能够形成兼顾高频带下的低介电常数及低介电损耗与低频带下的高至一定程度的介电常数、适合于构成配置在显示器上的毫米波天线的构件的贴合的粘合剂层。本发明的第1方面的粘合剂组合物的频率28GHz下的介电常数为2～5、频率100kHz下的介电常数为2～8、频率28GHz下的介电损耗为0.0001～0.05。此外，本发明的第2方面的粘合剂组合物的频率60GHz下的介电常数为2～5、频率100kHz下的介电常数为2～8、频率60GHz下的介电损耗为0.0001～0.05。
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公开(公告)号：CN117957294A
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202280062200.2
申请日：2022-09-02
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J133/00 , C09J7/38
Abstract: 本发明提供一种粘合剂组合物，所述粘合剂组合物能够形成在具有高折射率的同时能够降低弹性模量、而且提高了胶粘力的粘合剂，所述粘合剂组合物包含丙烯酸类聚合物、增塑剂和低聚物，所述丙烯酸类聚合物含有含芳环单体(A1)作为单体成分。
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公开(公告)号：CN117916336A
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN202280060312.4
申请日：2022-08-31
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J11/06 , C09J133/06 , C07D251/30 , C07D251/38 , C07D251/46 , C09K3/00
Abstract: 本发明提供用于调节粘合剂的折射率的折射率调节剂，所述用于粘合剂的折射率调节剂为具有在中心环上具有两个以上取代基的结构的有机化合物。在此，所述中心环为含双键环，所述两个以上取代基中的一个以上取代基为具有含双键环的取代基。
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公开(公告)号：CN117677683A
公开(公告)日：2024-03-08
申请号：CN202280051041.6
申请日：2022-07-19
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J133/10 , H01Q1/40 , H01Q1/38 , C09J7/38
Abstract: 本发明提供能够形成在高频带下的介电常数和介电损耗低、适合于构成毫米波天线的构件的贴合的粘合剂层的粘合剂组合物和粘合片。本发明的粘合剂组合物在频率28GHz下的介电常数或频率60GHz下的介电常数为2.0～5.0，包含具有碳原子数为6以上的烃基的甲基丙烯酸酯化合物和具有可交联官能团的(甲基)丙烯酸酯化合物的混合物、其部分聚合物或共聚物。
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公开(公告)号：CN116891690A
公开(公告)日：2023-10-17
申请号：CN202310328735.6
申请日：2023-03-30
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/20 , C09J7/38 , C09J133/14 , C09J11/06
Abstract: 涉及粘合型光学薄膜和层叠片。提供在光学薄膜上具备粘合剂层且对于被粘物的粘接可靠性良好的粘合型光学薄膜，所述粘合剂层具有高折射率且柔软性得以改善。提供一种粘合型光学薄膜，其包含光学薄膜和层叠在该光学薄膜上的粘合剂层。上述粘合剂层包含折射率高于1.560的高折射率粘合剂层。另外，上述高折射率粘合剂层包含增塑剂。进而，上述高折射率粘合剂层对于玻璃板的剥离强度F1为3N/25mm以上。
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公开(公告)号：CN117795029A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202280053747.6
申请日：2022-07-19
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J133/00 , C09J11/06 , C09J7/38
Abstract: 本发明提供一种能够形成兼顾高折射率和低弹性模量的粘合剂的粘合剂组合物。本发明提供包含丙烯酸类聚合物和增塑剂的粘合剂组合物。构成所述丙烯酸类聚合物的单体成分含有含芳香环单体(A1)。另外，所述增塑剂为具有两个以上含双键环且在30℃下为液态的化合物。
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公开(公告)号：CN117751175A
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202280051050.5
申请日：2022-07-19
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J201/00 , H01Q1/40 , H01Q1/38 , C09J7/38
Abstract: 本发明提供能够形成在高频数带下的介电常数和介电损耗低、介电特性不易受到水分的影响、适合于构成毫米波天线的构件的贴合的粘合剂层的粘合剂组合物和粘合片。本发明的第一方面的粘合剂组合物在频率28GHz下的介电常数为2.0～5.0，在频率28GHz下的介电损耗为0.0001～0.05，在40℃、92％R.H.的条件下的水蒸气透过度为430g/m2/天以下，通过下式计算的介电损耗的变化量为0.006以下。介电损耗的变化量＝Dfmax‑Dfmin。
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