发明公开
CN117751176A 粘合剂和粘合片
审中-实审
- 专利标题： 粘合剂和粘合片
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申请号： CN202280053781.3申请日： 2022-07-19
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公开(公告)号： CN117751176A公开(公告)日： 2024-03-22
- 发明人: 野依慎太郎 , 笹原一辉 , 形见普史 , 藤田昌邦 , 片冈贤一 , 西野智哉
- 申请人： 日东电工株式会社
- 申请人地址： 日本大阪
- 专利权人： 日东电工株式会社
- 当前专利权人： 日东电工株式会社
- 当前专利权人地址： 日本大阪
- 代理机构： 中原信达知识产权代理有限责任公司
- 代理商 王海川; 张泉陵
- 优先权： 2022-061161 20220331 JP 2022-061161 20220331 JP
- 国际申请： PCT/JP2022/028036 2022.07.19
- 国际公布： WO2023/013400 JA 2023.02.09
- 进入国家日期： 2024-02-01
- 主分类号： C09J201/00
- IPC分类号： C09J201/00
摘要：
本发明提供能够兼顾高折射率和柔软性的粘合剂。本发明提供折射率为1.55以上并且0℃下的储能模量G’(0℃)在1.0×104Pa～1.0×106Pa的范围内的粘合剂。
