公开(公告)号：CN115335481A

公开(公告)日：2022-11-11

申请号：CN202180024086.X

申请日：2021-03-24

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 山本祐辅 ,  片冈贤一 ,  形见普史 ,  西野智哉 ,  野依慎太郎

IPC: C09J133/04 ,  C09J11/06 ,  C09J133/00 ,  C09J133/14 ,  C09J7/38

Abstract: 提供一种粘合剂组合物，其用于形成包含丙烯酸系聚合物的粘合剂。构成上述丙烯酸系聚合物的单体成分含有：含芳香环的单体(A1)、以及具有羟基和羧基中的至少一者的单体(A2)。在上述单体成分中，上述含芳香环的单体(A1)的含量为75重量％以上且99重量％以下，上述具有羟基和羧基中的至少一者的单体(A2)的含量为1重量％以上且25重量％以下。

公开(公告)号：CN116891690A

公开(公告)日：2023-10-17

申请号：CN202310328735.6

申请日：2023-03-30

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 笹原一辉 ,  野依慎太郎 ,  藤田昌邦 ,  片冈贤一 ,  西野智哉

IPC: C09J7/20 ,  C09J7/38 ,  C09J133/14 ,  C09J11/06

Abstract: 涉及粘合型光学薄膜和层叠片。提供在光学薄膜上具备粘合剂层且对于被粘物的粘接可靠性良好的粘合型光学薄膜，所述粘合剂层具有高折射率且柔软性得以改善。提供一种粘合型光学薄膜，其包含光学薄膜和层叠在该光学薄膜上的粘合剂层。上述粘合剂层包含折射率高于1.560的高折射率粘合剂层。另外，上述高折射率粘合剂层包含增塑剂。进而，上述高折射率粘合剂层对于玻璃板的剥离强度F1为3N/25mm以上。

公开(公告)号：CN115335479A

公开(公告)日：2022-11-11

申请号：CN202180023722.7

申请日：2021-03-24

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 形见普史 ,  片冈贤一 ,  西野智哉 ,  山本祐辅 ,  野依慎太郎

IPC: C09J133/00 ,  C09J201/00 ,  C09J11/06 ,  F21V19/00 ,  G02B1/11 ,  C09J7/29 ,  C09J7/38 ,  F21V5/00 ,  B32B7/023 ,  H05B33/02 ,  H01L51/50 ,  F21Y115/10 ,  F21Y115/15

Abstract: 提供一种粘合剂，其含有丙烯酸系聚合物(F)，所述丙烯酸系聚合物(F)含有含氟丙烯酸系单体(M1)作为单体单元。上述粘合剂的折射率为1.46以下，且25℃下的储能模量G’为400kPa以下。

公开(公告)号：CN120019126A

公开(公告)日：2025-05-16

申请号：CN202380072091.7

申请日：2023-09-27

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 西野智哉 ,  片冈贤一

IPC: C09J133/04 ,  C09J7/38 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08

Abstract: 构成粘合片(2)的粘合剂组合物包含丙烯酸系基础聚合物、交联剂、重均分子量为1000～30000且玻璃化转变温度为40℃以上的丙烯酸系低聚物、抗静电剂以及数均分子量为600～30000的多元醇。在粘合剂组合物中，相对于丙烯酸系基础聚合物100重量份，丙烯酸系低聚物的含量优选为1～50重量份，多元醇的含量优选为3～70重量份，相对于粘合剂组合物的不挥发成分总量，抗静电剂的含量优选为0.01～2重量％。

公开(公告)号：CN117795029A

公开(公告)日：2024-03-29

申请号：CN202280053747.6

申请日：2022-07-19

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 野依慎太郎 ,  笹原一辉 ,  形见普史 ,  藤田昌邦 ,  片冈贤一 ,  西野智哉

IPC: C09J133/00 ,  C09J11/06 ,  C09J7/38

Abstract: 本发明提供一种能够形成兼顾高折射率和低弹性模量的粘合剂的粘合剂组合物。本发明提供包含丙烯酸类聚合物和增塑剂的粘合剂组合物。构成所述丙烯酸类聚合物的单体成分含有含芳香环单体(A1)。另外，所述增塑剂为具有两个以上含双键环且在30℃下为液态的化合物。

公开(公告)号：CN116896919A

公开(公告)日：2023-10-17

申请号：CN202310327238.4

申请日：2023-03-30

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 笹原一辉 ,  野依慎太郎 ,  藤田昌邦 ,  雨宫虎太朗 ,  片冈贤一 ,  西野智哉

IPC: H10K50/85 ,  H10K50/858 ,  H10K50/844 ,  H01L33/58 ,  H01L33/56 ,  H10K59/12 ,  H01L27/15

Abstract: 一种发光装置。提供在自发光元件的观察侧配置有具有高折射率且能够耐受大幅变形的粘合剂层的发光装置。发光装置包含自发光元件、与上述自发光元件相比配置得更靠近观察侧的低折射率层、以及与上述低折射率层直接接触地层叠的高折射率粘合剂层。上述高折射率粘合剂层的折射率超过1.560，并且，在温度为‑20℃、速度为300mm/分钟的条件下实施的变形试验中的变形量为350％以上。

公开(公告)号：CN113754913A

公开(公告)日：2021-12-07

申请号：CN202110614838.X

申请日：2021-06-02

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 片冈贤一 ,  西野智哉

IPC: C08J7/04 ,  C08J7/044 ,  C09D133/12 ,  C09D167/00 ,  C09D5/24 ,  C09J7/25 ,  C09J7/30 ,  C09J133/08 ,  C08L67/02

Abstract: 提供带面涂层的薄膜、增强薄膜及图像显示装置。提供一种带面涂层的薄膜，其表面活化处理前后的接触角变化受到限制。带面涂层的薄膜(10)具备薄膜基材(12)和设置于薄膜基材(12)的一个面(12A)的面涂层(14)。面涂层(14)包含聚酯树脂及丙烯酸系树脂作为粘结剂。另外，面涂层表面(14A)的氟元素的存在比例为0.5原子％以上且18原子％以下。

公开(公告)号：CN117751176A

公开(公告)日：2024-03-22

申请号：CN202280053781.3

申请日：2022-07-19

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 野依慎太郎 ,  笹原一辉 ,  形见普史 ,  藤田昌邦 ,  片冈贤一 ,  西野智哉

IPC: C09J201/00

Abstract: 本发明提供能够兼顾高折射率和柔软性的粘合剂。本发明提供折射率为1.55以上并且0℃下的储能模量G’(0℃)在1.0×104Pa～1.0×106Pa的范围内的粘合剂。

公开(公告)号：CN117377735A

公开(公告)日：2024-01-09

申请号：CN202280036218.5

申请日：2022-03-23

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 西野智哉 ,  片冈贤一

IPC: C09J133/00

Abstract: 本发明提供一种粘合剂，其具有适合密接或追随于被粘物表面的柔软性，且为高折射率并能够形成可靠性高的接合。提供一种光固化性粘合剂，其包含：含有源自含芳香环单体(m1)的单体单元的丙烯酸系聚合物(A)、含有碳‑碳双键的高折射率单体(h1)、及光引发剂。上述光固化性粘合剂的光固化后折射率为1.560以上。

公开(公告)号：CN116891701A

公开(公告)日：2023-10-17

申请号：CN202310332046.2

申请日：2023-03-31

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 西野智哉 ,  片冈贤一

IPC: C09J11/06 ,  C09J133/08 ,  C09J7/38

Abstract: 本发明涉及一种有机硅系增塑剂及其利用。提供一种增塑剂，其柔软性赋予效果(增塑效果)的稳定性优异。提供一种有机硅系增塑剂，其由硅氧烷化合物形成。上述硅氧烷化合物中包含的Si原子的数量为2个以上且5个以下。上述Si原子中的至少1个中，在该Si原子上键合有2个以上的含双键环。