公开(公告)号：CN111675982B

公开(公告)日：2022-05-17

申请号：CN202010635054.0

申请日：2018-09-18

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 仲野武史 ,  林圭治 ,  徐创矢 ,  佐佐木翔梧 ,  片冈贤一

IPC: C09J7/38 ,  C09J7/20 ,  C09J133/08 ,  C09J11/06

Abstract: 本发明的增强薄膜(10)具备固着层叠在薄膜基材(1)的一个主面上的粘合剂层(2)。粘合剂层包含含有具有交联结构的基础聚合物和光固化剂的光固化性组合物。光固化性组合物的凝胶率优选为60％以上。粘合剂层的25℃下的剪切储能模量优选为1×104～1.2×105Pa。粘合剂层的光固化后的25℃下的剪切储能模量优选为1.5×105～2×106Pa。

公开(公告)号：CN111907186A

公开(公告)日：2020-11-10

申请号：CN202010799389.6

申请日：2018-09-18

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 仲野武史 ,  林圭治 ,  徐创矢 ,  佐佐木翔梧 ,  片冈贤一

IPC: B32B37/12 ,  B32B38/00 ,  B32B38/10 ,  C09J7/25 ,  C09J7/24 ,  C09J7/30 ,  C09J4/02 ,  C09J4/06 ,  C09J133/08 ,  C09J171/02 ,  C09J5/00

Abstract: 本发明的增强薄膜(10)具备固着层叠在薄膜基材(1)的一个主面上的粘合剂层(2)。粘合剂层包含含有具有交联结构的基础聚合物和光固化剂的光固化性组合物。光固化性组合物的凝胶率优选为60％以上。粘合剂层的25℃下的剪切储能模量优选为1×104～1.2×105Pa。粘合剂层的光固化后的25℃下的剪切储能模量优选为1.5×105～2×106Pa。

公开(公告)号：CN107107597B

公开(公告)日：2020-10-09

申请号：CN201680005154.7

申请日：2016-01-28

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 三井数马 ,  野中崇弘 ,  林圭治

IPC: B32B27/36 ,  B32B27/00 ,  C09J7/30 ,  C09J7/20 ,  C09J133/04

Abstract: 一种带间隔件的光学用表面保护膜，其是在粘合剂层的一面具有聚酯膜且在上述粘合剂层的与聚酯膜相反的面具有间隔件的带间隔件的光学用表面保护膜，其中，剥离上述间隔件后的上述粘合剂层表面的在荧光X射线下的Si－Kα线强度为2.5kcps以下，上述间隔件的对光学用表面保护膜的剥离力在拉伸速度0.3m/分钟下为0.5N/50mm以下。该带间隔件的光学用表面保护膜能够防止在将表面保护膜从被粘物剥离后的设置于被粘物表面的层间填充剂(层)等其他层容易剥离的现象。

公开(公告)号：CN110214084B

公开(公告)日：2020-06-23

申请号：CN201880005298.1

申请日：2018-04-26

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 设乐浩司 ,  野吕弘司 ,  仲野武史 ,  林圭治

IPC: B32B38/10

Abstract: 提供一种层叠体的制造方法，所述层叠体包含被粘物和覆盖该被粘物的局部的粘合片材、且上述粘合片材对上述被粘物的粘合力为5N/25mm以上。该层叠体制造方法依次包括如下工序：粘贴工序，其将粘合片材粘贴于所述被粘物；切割工序，其在所述粘合片材中构成所述粘合片的第一区域与不构成所述粘合片的第二区域的边界处实施切断加工；局部去除工序，其在所述被粘物上残留所述第一区域并将所述第二区域自所述被粘物剥离去除。这里，在所述粘合片材对所述被粘物的粘合力超过2N/25mm之前进行所述局部去除工序。

公开(公告)号：CN110997323A

公开(公告)日：2020-04-10

申请号：CN201880048680.0

申请日：2018-12-21

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 设乐浩司 ,  野吕弘司 ,  仲野武史 ,  林圭治

IPC: B32B37/18 ,  C09J4/02 ,  C09J7/20 ,  C09J183/10 ,  C09J201/00

Abstract: 提供一种包含被粘物、和覆盖该被粘物的局部的粘合片的层叠体的制造方法。该制造方法依次包括如下工序：粘贴工序，其将包含基材层和层叠于该基材层的至少所述被粘物侧的面的粘合剂层的粘合片材粘贴于所述被粘物；切割工序，其在所述粘合片材中构成所述粘合片的第一区域与不构成所述粘合片的第二区域的边界处实施切断加工；局部去除工序，其在所述被粘物上残留所述第一区域并将所述第二区域自所述被粘物剥离去除；及粘合力升高工序，其使所述第一区域对所述被粘物的粘合力升高。这里，上述粘合力升高工序包含加热处理，上述粘合剂层包含：Tg小于0℃且构成单体成分包含N-乙烯基环状酰胺的聚合物A、和作为具有聚有机硅氧烷骨架的单体和(甲基)丙烯酸类单体的共聚物的聚合物B。

公开(公告)号：CN110719943A

公开(公告)日：2020-01-21

申请号：CN201880037856.2

申请日：2018-09-18

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 仲野武史 ,  林圭治 ,  徐创矢 ,  佐佐木翔梧 ,  片冈贤一

IPC: C09J7/38 ,  B32B27/00 ,  C09J4/02 ,  C09J11/06 ,  C09J133/04

Abstract: 本发明的增强薄膜(10)具备固着层叠在薄膜基材(1)的一个主面上的粘合剂层(2)。粘合剂层包含含有基础聚合物和光固化剂的光固化性组合物。粘合剂层的通过摩擦力显微镜测定的频率5Hz下的摩擦力优选为频率0.1Hz下的摩擦力的2～5倍。光固化后的粘合剂层的通过摩擦力显微镜测定的频率5Hz下的摩擦力优选为频率0.1Hz下的摩擦力的5倍以上。

公开(公告)号：CN110249015A

公开(公告)日：2019-09-17

申请号：CN201880009961.5

申请日：2018-09-18

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 仲野武史 ,  林圭治 ,  徐创矢 ,  佐佐木翔梧 ,  片冈贤一

IPC: C09J7/38 ,  B32B27/00 ,  C09J4/02 ,  C09J11/06 ,  C09J133/04

Abstract: 本发明的增强薄膜(10)具备固着层叠在薄膜基材(1)的一个主面上的粘合剂层(2)。粘合剂层包含含有具有交联结构的基础聚合物和光固化剂的光固化性组合物。光固化性组合物的凝胶率优选为60％以上。粘合剂层的25℃下的剪切储能模量优选为1×104～1.2×105Pa。粘合剂层的光固化后的25℃下的剪切储能模量优选为1.5×105～2×106Pa。

公开(公告)号：CN110177692A

公开(公告)日：2019-08-27

申请号：CN201880005305.8

申请日：2018-04-26

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 设乐浩司 ,  野吕弘司 ,  仲野武史 ,  林圭治

IPC: B32B38/10

Abstract: 提供一种包含被粘物、和覆盖该被粘物的局部的粘合片的层叠体的制造方法。该制造方法依次包括如下工序：粘贴工序，其将包含基材层和层叠于该基材层的至少所述被粘物侧的面的粘合剂层的粘合片材粘贴于所述被粘物；切割工序，其在所述粘合片材中构成所述粘合片的第一区域与不构成所述粘合片的第二区域的边界处实施切断加工；局部去除工序，其在所述被粘物上残留所述第一区域并将所述第二区域自所述被粘物剥离去除；及粘合力升高工序，其使所述第一区域对所述被粘物的粘合力升高。

公开(公告)号：CN103360978B

公开(公告)日：2015-12-02

申请号：CN201310202508.5

申请日：2011-11-30

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 泽﨑良平 ,  林圭治 ,  山户二郎 ,  吉田真理子 ,  山本充志 ,  山下健太

IPC: C09J7/02 ,  C09J133/08

CPC classification number: C09J7/0217 ,  C09J7/385 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/322 ,  H01L31/02168 ,  H01L31/0481 ,  Y02E10/50 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2891

Abstract: 本发明提供一种表面保护片，其能够与粘附体良好地粘接且可容易地进行再剥离，可以抑制在剥离后的粘附体表面残留粘接剂而造成的污染。本发明的表面保护片为具备基材层和粘接剂层的表面保护片，具有防反射膜的透明基板的可见光线透射率T1（％），和在该透明基板的一侧粘贴该表面保护片并在160℃放置1小时后，在23℃的温度环境下剥离了该表面保护片后的该透明基板的可见光线透射率T2（％）之差ΔT（％）（ΔT＝Tl-T2）满足ΔT≤1.8的关系。

公开(公告)号：CN101617013B

公开(公告)日：2013-11-27

申请号：CN200880005245.6

申请日：2008-02-13

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 金田充宏 ,  林圭治 ,  花木一康 ,  大山高辉 ,  山本孝幸

IPC: C09J7/02 ,  C09J123/00 ,  C09J123/12 ,  B29C47/06 ,  B32B27/32

CPC classification number: B29C47/0026 ,  B29C47/0023 ,  B29C47/009 ,  B29C47/065 ,  B29C47/26 ,  B29C2791/007 ,  B32B25/08 ,  B32B25/14 ,  B32B27/08 ,  B32B27/16 ,  B32B27/18 ,  B32B27/20 ,  B32B27/22 ,  B32B27/306 ,  B32B27/308 ,  B32B27/32 ,  B32B2250/24 ,  B32B2270/00 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/538 ,  B32B2307/542 ,  B32B2307/546 ,  B32B2307/58 ,  B32B2307/702 ,  B32B2307/744 ,  B32B2405/00 ,  C08L23/0815 ,  C08L23/10 ,  C08L23/16 ,  C08L2205/02 ,  C08L2666/04 ,  C08L2666/06 ,  C09J7/29 ,  C09J123/02 ,  C09J123/0815 ,  C09J123/10 ,  C09J123/16 ,  C09J2201/162 ,  C09J2423/00 ,  C09J2423/006 ,  Y10T428/1471

Abstract: 本发明提供基材层与粘合剂层通过共挤出而形成膜的表面保护片，其从卷绕体等上的退绕性良好，并且粘合剂层光滑，与粗糙面的胶粘性良好，不产生脱模成分的转印，没有污染性的问题。一种表面保护片，在包含热塑性树脂的基材层的一个面上具有粘合剂层，在另一个面上具有包含聚乙烯类树脂的背面处理层，其特征在于，所述基材层、粘合剂层和背面处理层通过共挤出成形而形成为一体，并且所述粘合剂层含有50重量％以上非晶聚烯烃类弹性体。