公开(公告)号：CN103360980B

公开(公告)日：2015-06-24

申请号：CN201310202748.5

申请日：2011-11-30

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 吉田真理子 ,  山户二郎 ,  泽﨑良平 ,  林圭治

IPC: C09J7/02 ,  C09J133/08 ,  B32B7/12

CPC classification number: B32B7/06 ,  C09J7/385 ,  C09J2201/622 ,  H01L31/02168 ,  H01L31/0481 ,  Y02E10/50 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/2852 ,  Y10T428/2891 ,  Y10T428/31511

Abstract: 本发明提供一种表面保护片，其对表面粗糙的涂装面也良好地粘接，且目视下没有发现残胶，不会损害涂装板表面的自洁性。本发明的表面保护片具备基材层和粘接剂层，构成该粘接剂层的粘接剂中包含的主成分为将聚合物A交联得到的聚合物P，该聚合物P在30℃中的脉冲NMR测定中，测得的全部质子的自旋－自旋弛豫时间T2中的最大自旋－自旋弛豫时间T2MAX处于300～800μs之间，聚合物P中对应于该最大自旋－自旋弛豫时间T2MAX的聚合物成分的含有比例为60%以上。

公开(公告)号：CN103360980A

公开(公告)日：2013-10-23

申请号：CN201310202748.5

申请日：2011-11-30

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 吉田真理子 ,  山户二郎 ,  泽﨑良平 ,  林圭治

IPC: C09J7/02 ,  C09J133/08 ,  B32B7/12

CPC classification number: B32B7/06 ,  C09J7/385 ,  C09J2201/622 ,  H01L31/02168 ,  H01L31/0481 ,  Y02E10/50 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/2852 ,  Y10T428/2891 ,  Y10T428/31511

Abstract: 本发明提供一种表面保护片，其对表面粗糙的涂装面也良好地粘接，且目视下没有发现残胶，不会损害涂装板表面的自洁性。本发明的表面保护片具备基材层和粘接剂层，构成该粘接剂层的粘接剂中包含的主成分为将聚合物A交联得到的聚合物P，该聚合物P在30℃中的脉冲NMR测定中，测得的全部质子的自旋－自旋弛豫时间T2中的最大自旋－自旋弛豫时间T2MAX处于300～800μs之间，聚合物P中对应于该最大自旋－自旋弛豫时间T2MAX的聚合物成分的含有比例为60%以上。

公开(公告)号：CN103254817A

公开(公告)日：2013-08-21

申请号：CN201210036216.4

申请日：2012-02-15

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 生岛伸祐 ,  山户二郎 ,  武田公平

IPC: C09J7/02 ,  C09J153/02

Abstract: 本发明提供一种包含基材层和粘合层的、粘贴于被粘附体的状态下的弯曲加工性优异的表面保护片。本发明的表面保护片为包含基材层和粘合层的表面保护片，该基材层的厚度为50μm以上，断裂伸长率为400％以上，上屈服点为15N/20mm以下，100％伸长时的拉伸强度为18N/20mm以下，200％伸长时的拉伸强度为20N/20mm以下。

公开(公告)号：CN103254806A

公开(公告)日：2013-08-21

申请号：CN201210036121.2

申请日：2012-02-15

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 武田公平 ,  生岛伸祐 ,  山户二郎

IPC: C09J7/02 ,  C08L23/06 ,  C08K3/04

Abstract: 本发明提供一种表面保护片及其制造方法，该表面保护片是利用共挤出法将基材层和粘合层成膜、并且对基材层进行了脱模处理的表面保护片，其显示出优异的耐气候性，从卷绕体等中的开卷性良好，而且没有脱模成分向粘合层中的转印，没有污染性的问题。本发明的表面保护片是将含有聚烯烃系树脂的基材层和含有热塑性弹性体的粘合层利用共挤出成膜的表面保护片，该基材层包含选自白色系层及黑色系层中的至少1层，在该基材层的与粘合层附设面相反的面利用脱模剂形成有脱模层。

公开(公告)号：CN102533149A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201110390602.9

申请日：2011-11-30

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 山户二郎 ,  林圭治 ,  泽﨑良平 ,  吉田真理子

IPC: C09J7/02 ,  C09J133/04

CPC classification number: C09J7/0217 ,  C09J7/385 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/322 ,  H01L31/02168 ,  H01L31/0481 ,  Y02E10/50 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2891

Abstract: 本发明提供一种表面保护片，其对粘附体良好地粘接，且难以引起经时的粘接力的上升，能够容易地再剥离，剥离后在粘附体表面的粘接剂的残留少，不会损害作为粘附体的涂装板表面的自洁性。本发明的表面保护片具备基材层和粘接剂层，在硅晶片上粘贴该表面保护片并在40℃中放置24小时后，置于23℃的温度环境下，剥离该表面保护片后的该硅晶片的表面由光电子能谱测得的C/Si比为0.8以下。

公开(公告)号：CN102199317A

公开(公告)日：2011-09-28

申请号：CN201110075954.5

申请日：2011-03-24

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 林圭治 ,  花木一康 ,  内田翔 ,  山户二郎 ,  武田公平 ,  泽﨑良平

IPC: C08L23/00 ,  C08L33/12 ,  C08L33/08 ,  C08L33/10 ,  C08L25/06 ,  C08L23/08 ,  C08L23/06 ,  C09J7/02

CPC classification number: C08L23/06 ,  C08G18/6229 ,  C08K7/16 ,  C08L33/12 ,  C08L2205/22 ,  C09J7/243 ,  C09J2205/106 ,  C09J2425/006 ,  C09J2433/006 ,  Y10T428/24893

Abstract: 本发明提供了下面的用于表面保护片的基材。该片背表面的滑移性适度优异，并且可以抑制层压接触该片背表面的粘附体的表面中的擦痕。本发明还提供了一种含有此用于表面保护片的基材的表面保护片。本发明的用于表面保护片的基材是如下用于表面保护片的基材，其包括基材层(A)，其中：用于表面保护片的基材的至少一个表面是基材层(A)的表面；基材层(A)含有聚烯烃类树脂作为主要组分；相对于100重量份的聚烯烃类树脂，基材层(A)含有含量为0.1-20wt％的平均粒径为3-20μm的聚合物细颗粒；基材层(A)的表面的表面粗糙度Ra为0.15-0.60μm；并且基材层(A)的表面相对于铝板的动摩擦系数(I)为0.35-1.00。

公开(公告)号：CN103360978B

公开(公告)日：2015-12-02

申请号：CN201310202508.5

申请日：2011-11-30

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 泽﨑良平 ,  林圭治 ,  山户二郎 ,  吉田真理子 ,  山本充志 ,  山下健太

IPC: C09J7/02 ,  C09J133/08

CPC classification number: C09J7/0217 ,  C09J7/385 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/322 ,  H01L31/02168 ,  H01L31/0481 ,  Y02E10/50 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2891

Abstract: 本发明提供一种表面保护片，其能够与粘附体良好地粘接且可容易地进行再剥离，可以抑制在剥离后的粘附体表面残留粘接剂而造成的污染。本发明的表面保护片为具备基材层和粘接剂层的表面保护片，具有防反射膜的透明基板的可见光线透射率T1（％），和在该透明基板的一侧粘贴该表面保护片并在160℃放置1小时后，在23℃的温度环境下剥离了该表面保护片后的该透明基板的可见光线透射率T2（％）之差ΔT（％）（ΔT＝Tl-T2）满足ΔT≤1.8的关系。

公开(公告)号：CN103254826A

公开(公告)日：2013-08-21

申请号：CN201210369340.2

申请日：2012-09-27

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 生岛伸祐 ,  山户二郎 ,  武田公平

IPC: C09J7/02 ,  C09J153/02

Abstract: 本发明提供一种表面保护片，其包含基材层和粘合层，其中，在对被粘附体粘贴状态下的粘接力适度足够高，另一方面，对被粘附体粘贴后进行剥离时的粘接力为适度的大小，因此，用轻微的力就可容易地从被粘附体上剥离，进而，可抑制暴露在较高温下的长期保存的环境负荷的情况的粘接力的上升，另外，具备充分的耐候性。本发明的表面保护片包含基材层和粘合层，其中，该基材层和该粘合层通过共挤出成形形成为一体而成，拉伸速度0.3m/min下180°剥离时的相对SUS430BA板的初始粘接力P为2.0N/20mm，拉伸速度分别为0.3m/min、1m/min、10m/min、30m/min的条件下180°剥离时的相对SUS430BA板的初始粘接力中最大的最大初始粘接力Q(N/20mm)为P的150％以下。

公开(公告)号：CN103254821A

公开(公告)日：2013-08-21

申请号：CN201210036248.4

申请日：2012-02-15

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 武田公平 ,  生岛伸祐 ,  山户二郎

IPC: C09J7/02 ,  C09J153/00

CPC classification number: C09J153/02 ,  B32B27/08 ,  B32B27/20 ,  B32B27/302 ,  B32B27/32 ,  B32B2274/00 ,  B32B2307/402 ,  B32B2307/712 ,  B32B2405/00 ,  C09J7/29 ,  C09J2201/162 ,  C09J2423/006 ,  C09J2453/00

Abstract: 本发明提供一种表面保护片，是将含有聚烯烃系树脂的基材层和含有苯乙烯系热塑性弹性体的粘合层利用共挤出成膜的表面保护片，与各种被粘附体的粘合力良好，耐气候性非常出色，即使在室外使用或在高温下保存时，其粘合力的增加也很少，从被粘附体上剥离时的剥离性良好。本发明的表面保护片是将含有聚烯烃系树脂的基材层和含有苯乙烯系热塑性弹性体的粘合层利用共挤出成膜的，该基材层至少包含白色系层及黑色系层2层，该聚烯烃系树脂是密度0.88～0.93g/cm3的乙烯系聚合物，该苯乙烯系热塑性弹性体是在-60～100℃的测定温度范围中的动态粘弹性测定的tanδ值最大的温度为-40～-25℃的苯乙烯系嵌段共聚物或其氢化物。

公开(公告)号：CN103254819A

公开(公告)日：2013-08-21

申请号：CN201210036218.3

申请日：2012-02-15

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 生岛伸祐 ,  山户二郎 ,  武田公平

IPC: C09J7/02 ,  C09J153/02 ,  C09J157/02 ,  C08L23/06 ,  C08K3/04 ,  C08K3/22

Abstract: 本发明提供一种表面保护片，其包含基材层和粘合层，其中，即使在基材层的最外表面例如内在有异物，也不会损伤外观、触感。本发明的表面保护片包含基材层和粘合层，该基材层和该粘合层通过共挤出成形形成为一体而成，该基材层的最外表面的表面粗糙度Ra为0.10μm～0.60μm，该基材层的最外表面的60度光泽度为20.0～71.5。