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公开(公告)号：CN1978167B
公开(公告)日：2012-03-28
申请号：CN200610159293.3
申请日：2003-06-10
Applicant: 新浪潮研究公司
CPC classification number: B23K2103/36 , B23K2103/50
Abstract: 本发明公开了一种用于对蓝宝石衬底划线的方法和系统，该方法通过如下步骤实现：在诸如包括真空吸气装置的X/Y平台的平台上安装载有集成器件芯片阵列的蓝宝石衬底；以及，使用固态激光器将激光能量UV脉冲引至蓝宝石衬底的表面。该脉冲具有低于560纳米的波长，优选地在150与560纳米之间。另外，能量密度、光斑尺寸、重复频率和脉冲持续时间设置为足以导致对蓝宝石的切割的水平。对该系统的控制，如移动具有对应该脉冲的固定的光束路线的该平台，使该脉冲在使连续脉冲的重叠足以在一蓝宝石衬底内切割出划线的移动速率下、按一划线图案作用于该蓝宝石衬底。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1508850A
公开(公告)日：2004-06-30
申请号：CN200310123166.4
申请日：2003-11-05
Applicant: 新浪潮研究公司
Inventor： 刘国珍
IPC: H01L21/304 , H01L21/00 , H01S5/00
CPC classification number: B23K26/40 , B23K2101/40 , B23K2103/50
Abstract: 本发明公开了一种用于切割包括附着于集成器件阵列的半导体衬底的晶片的方法和系统，包括将晶片放置在工作台上，如包括具有多孔安装表面的真空吸盘的可移动X－Y工作台；在切割期间和之后通过经所述孔的真空压力将晶片固定。利用具有被控制偏振的固体激光器将激光能量脉冲引向衬底来切割晶片。可以将粘膜贴附在分离的管芯上以将它们从安装表面上移走，或者管芯还可以其它方式在切割之后从晶片上移走。
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公开(公告)号：CN1501475A
公开(公告)日：2004-06-02
申请号：CN03142382.5
申请日：2003-06-10
Applicant: 新浪潮研究公司
CPC classification number: B23K2103/36 , B23K2103/50
Abstract: 本发明公开了一种用于对蓝宝石衬底划线的方法和系统，该方法通过如下步骤实现；在诸如包括真空吸气装置的X/Y平台的平台上安装载有集成器件芯片阵列的蓝宝石衬底；以及，使用固态激光器将激光能量UV脉冲引至蓝宝石衬底的表面。该脉冲具有低于约560纳米的波长，优选地在约150与560纳米之间。另外，能量密度、光斑尺寸、重复频率和脉冲持续时间设置为足以导致对蓝宝石的切割的水平。对该系统的控制，如移动具有对应该脉冲的固定的光束路线的该平台，使该脉冲在使连续脉冲的重叠足以在一蓝宝石衬底内切割出划线的移动速率下、按一划线图案作用于该蓝宝石衬底。
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公开(公告)号：CN1978167A
公开(公告)日：2007-06-13
申请号：CN200610159293.3
申请日：2003-06-10
Applicant: 新浪潮研究公司
CPC classification number: B23K2103/36 , B23K2103/50
Abstract: 本发明公开了一种用于对蓝宝石衬底划线的方法和系统，该方法通过如下步骤实现：在诸如包括真空吸气装置的X/Y平台的平台上安装载有集成器件芯片阵列的蓝宝石衬底；以及，使用固态激光器将激光能量UV脉冲引至蓝宝石衬底的表面。该脉冲具有低于560纳米的波长，优选地在150与560纳米之间。另外，能量密度、光斑尺寸、重复频率和脉冲持续时间设置为足以导致对蓝宝石的切割的水平。对该系统的控制，如移动具有对应该脉冲的固定的光束路线的该平台，使该脉冲在使连续脉冲的重叠足以在一蓝宝石衬底内切割出划线的移动速率下、按一划线图案作用于该蓝宝石衬底。
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公开(公告)号：CN1287442C
公开(公告)日：2006-11-29
申请号：CN03142382.5
申请日：2003-06-10
Applicant: 新浪潮研究公司
CPC classification number: B23K2103/36 , B23K2103/50
Abstract: 本发明公开了一种用于对蓝宝石衬底划线的方法和系统，该方法通过如下步骤实现：在诸如包括真空吸气装置的X/Y平台的平台上安装载有集成器件芯片阵列的蓝宝石衬底；以及，使用固态激光器将激光能量UV脉冲引至蓝宝石衬底的表面。该脉冲具有低于560纳米的波长，优选地在150与560纳米之间。另外，能量密度、光斑尺寸、重复频率和脉冲持续时间设置为足以导致对蓝宝石的切割的水平。对该系统的控制，如移动具有对应该脉冲的固定的光束路线的该平台，使该脉冲在使连续脉冲的重叠足以在一蓝宝石衬底内切割出划线的移动速率下、按一划线图案作用于该蓝宝石衬底。
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公开(公告)号：CN1285103C
公开(公告)日：2006-11-15
申请号：CN200310123166.4
申请日：2003-11-05
Applicant: 新浪潮研究公司
Inventor： 刘国珍
IPC: H01L21/304 , H01L21/00 , H01S5/00 , B23K26/00
CPC classification number: B23K26/40 , B23K2101/40 , B23K2103/50
Abstract: 本发明公开了一种用于切割包括附着于集成器件阵列的半导体衬底的晶片的方法和系统，包括将晶片放置在工作台上，如包括具有多孔安装表面的真空吸盘的可移动X-Y工作台；在切割期间和之后通过经所述孔的真空压力将晶片固定。利用具有被控制偏振的固体激光器将激光能量脉冲引向衬底来切割晶片。可以将粘膜贴附在分离的管芯上以将它们从安装表面上移走，或者管芯还可以其它方式在切割之后从晶片上移走。
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