公开(公告)号：CN118738007A

公开(公告)日：2024-10-01

申请号：CN202410342100.6

申请日：2024-03-25

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 曾根原袈裟幸

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/48

Abstract: 本发明提供一种引线框架及其制造方法、半导体装置。在具有与芯片垫的外缘连接的弯曲部的引线框架中，提高芯片垫的平坦性。本引线框架具有：芯片垫，具备上表面和下表面；以及弯曲部，仰视时，布置在所述芯片垫的外侧，并且一端与所述芯片垫的外缘连接，其中，在所述弯曲部设置有向所述芯片垫的下表面侧开口的槽，所述弯曲部在所述槽向所述芯片垫的上表面侧弯曲。

公开(公告)号：CN1489205A

公开(公告)日：2004-04-14

申请号：CN03155440.7

申请日：2003-09-05

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 阿部安芸信 ,  笠原哲一郎 ,  曾根原袈裟幸

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/48 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L21/568 ,  H01L21/4839 ,  H01L21/4842 ,  H01L21/561 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一个导线框(30)包括一个框区(32)和在框区范围内设置成点阵图案的多个岛状导体区(33)。框区(32)和岛状导体区(33)均由一条胶带(35)支持。每个岛状导体区(33)在每个导线(LD)相互相交区域上成为每个导线的一部分，多个导线被不连续地设置成相互正交。导线(LD)相互相交的每个区域形成大于相应导线的宽度。