公开(公告)号：CN1828959A

公开(公告)日：2006-09-06

申请号：CN200610056768.6

申请日：2006-03-06

Applicant: 斯坦雷电气株式会社

Inventor： 富冈优子 ,  小林静一郎 ,  竹岛一树

IPC: H01L33/00 ,  H01L23/482

CPC classification number: H01L33/40 ,  H01L24/05 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L33/30 ,  H01L33/38 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48666 ,  H01L2224/48669 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10349 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00

Abstract: 在现有的实现了使被焊盘电极覆盖的部分不发光、提高光的取出效率的半导体发光元件中，产生了如下问题：在焊盘电极中，容易混入构成线状电极的材料，由于Au线的接合力不足而容易产生损坏等。本发明提供了一种半导体发光元件，在元件(1)的最表面半导体层(1a)的表面，具有焊盘电极(3)，在最表面半导体层和焊盘电极之间进行肖特基接合，在网状地覆盖除焊盘电极占据的部分之外的表面的线状电极(2)和最表面半导体层之间，进行欧姆接合，焊盘电极和线状电极在一部分接触，进行欧姆接合，在线状电极和焊盘电极的接触部，焊盘电极的层结构中的势垒金属层(3b)覆盖线状电极的层结构中的上部以及侧面的一部分或全部，从而使线状电极的构件不混入焊盘电极，来解决课题。

公开(公告)号：CN100511738C

公开(公告)日：2009-07-08

申请号：CN200610056768.6

申请日：2006-03-06

Applicant: 斯坦雷电气株式会社

Inventor： 富冈优子 ,  小林静一郎 ,  竹岛一树

IPC: H01L33/00 ,  H01L23/482

CPC classification number: H01L33/40 ,  H01L24/05 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L33/30 ,  H01L33/38 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48666 ,  H01L2224/48669 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10349 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00

Abstract: 在现有的实现了使被焊盘电极覆盖的部分不发光、提高光的取出效率的半导体发光元件中，产生了如下问题：在焊盘电极中，容易混入构成线状电极的材料，由于Au线的接合力不足而容易产生损坏等。本发明提供了一种半导体发光元件，在元件(1)的最表面半导体层(1a)的表面，具有焊盘电极(3)，在最表面半导体层和焊盘电极之间进行肖特基接合，在网状地覆盖除焊盘电极占据的部分之外的表面的线状电极(2)和最表面半导体层之间，进行欧姆接合，焊盘电极和线状电极在一部分接触，进行欧姆接合，在线状电极和焊盘电极的接触部，焊盘电极的层结构中的势垒金属层(3b)覆盖线状电极的层结构中的上部以及侧面的一部分或全部，从而使线状电极的构件不混入焊盘电极，来解决课题。